公开(公告)号：CN102709203B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201110216967.X

申请日：2011-07-28

申请人： 山田尖端科技株式会社

发明人： 小林一彦

IPC分类号： H01L21/603

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75313 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/755 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75755 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75984 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/8109 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83093 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/95093 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供接合装置及接合方法。该接合装置通过高效地使基板升温来降低对半导体装置进行倒装式连接时产生错位、连接不良。上模块使夹紧面接近被支承于基板保持板的基板，利用辐射热对基板和半导体装置进行预加热，在该基板支承于基板保持板的状态下，将夹紧面按压于半导体装置而使绝缘性粘接剂硬化，并使半导体装置的凸块接合于基板端子部。

公开(公告)号：CN106716614A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201580053334.8

申请日：2015-08-14

申请人： ATV科技有限公司

发明人： V·兰格洛夫 ,  S·科瓦尔斯基 ,  W·波尔特 ,  R·科赫

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/75 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/04 ,  B23K3/087 ,  B23K20/023 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7555 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/95093 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83

摘要： 本发明涉及一种特别用于在处理腔(8)中热接合微机电部件(2、3)的装置，包括用于支撑至少一个所述待接合部件(2、3)的底部支撑板(11)，以及用于将压力施加至所述待接合部件(2、3)的相对于至少一个第一部件(2)的至少一个第二部件(3)上的压紧装置(15)。压紧装置(15)设置有可膨胀膜(19)，所述可膨胀膜(19)设置为与所述至少一个第二部件(3)接触。流体压力，特别是气压，能够在其背离所述待接合部件(2、3)的一侧施加至所述膜(19)上。

公开(公告)号：CN102709203A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201110216967.X

申请日：2011-07-28

申请人： 山田尖端科技株式会社

发明人： 小林一彦

IPC分类号： H01L21/603

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75313 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/755 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75755 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75984 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/8109 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83093 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/95093 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供接合装置及接合方法。该接合装置通过高效地使基板升温来降低对半导体装置进行倒装式连接时产生错位、连接不良。上模块使夹紧面接近被支承于基板保持板的基板，利用辐射热对基板和半导体装置进行预加热，在该基板支承于基板保持板的状态下，将夹紧面按压于半导体装置而使绝缘性粘接剂硬化，并使半导体装置的凸块接合于基板端子部。