公开(公告)号：CN103797566B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201280045165.X

申请日：2012-09-05

Applicant: 美光科技公司

Inventor： 卢克·G·英格兰德

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768

CPC classification number: C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1194 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种形成贯穿衬底的导通体的方法，所述方法包括单独电沉积铜和至少一种除铜以外的元素以填充衬底内所形成的贯穿衬底的导通体开口的剩余体积。使所述电沉积的铜和所述至少一种另一元素退火以形成所述铜与所述至少一种另一元素的合金，所述合金用于形成包括所述合金的导电性贯穿衬底的导通体结构。

公开(公告)号：CN107926110A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680048644.5

申请日：2016-08-19

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： S·M·加纳 ,  林仁杰 ,  M·L·索伦森

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H01L23/15 ,  C03C17/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0029 ,  C03B33/0222 ,  C03C15/00 ,  C03C17/002 ,  C03C17/008 ,  C03C23/0025 ,  C03C23/007 ,  C03C2217/445 ,  C03C2217/70 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/15 ,  H05K1/024 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/036 ,  H05K1/115 ,  H05K3/002 ,  H05K3/107 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0743 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1194 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P40/57

Abstract: 本文公开了具有低介电性质的玻璃基材组装件、结合有玻璃基材组装件的电子组装件以及制造玻璃基材组装件的方法。在一种实施方式中，基材组装件包含具有第一表面和第二表面且厚度小于约300μm的玻璃层110。所述基材组装件还包含设置在玻璃层的第一表面或第二表面中的至少一者上的介电层120。所述介电层响应具有10GHz的频率的电磁辐射具有小于约3.0的介电常数值。在一种实施方式中，玻璃层由退火玻璃制成，以使玻璃层响应频率为10GHz的电磁辐射具有小于约5.0的介电常数值和小于约0.003的耗散因子值。导电层142设置在介电层的表面上、介电层中或介电层下。

公开(公告)号：CN104871258B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201380066868.5

申请日：2013-12-18

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 早川弘毅 ,  口山崇 ,  山本宪治

IPC: H01B5/14 ,  B32B7/02 ,  C23C14/08 ,  H01B13/00

CPC classification number: C23C14/34 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/702 ,  B32B2457/208 ,  C23C14/086 ,  C23C14/3414 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本发明提供带透明电极的基板及其制造方法，带透明电极的基板(100)在透明薄膜基板(10)上具备非晶透明电极层(20)。非晶透明电极层(20)在被施加了0.1V的偏压的情况下，具有50个/μm2以上的在加电压面的电流值为50nA以上且连续的面积为100nm2以上的区域。在一实施方式中，非晶透明电极层(20)的氧化锡的含量大于8质量％且小于16质量％。在另一实施方式中，非晶透明电极层(20)的氧化锡的含量为6.5质量％～8质量％。本发明的带透明电极的基板能够通过短时间的加热实现透明电极层的结晶化。

公开(公告)号：CN102369791A

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN201080011599.9

申请日：2010-03-09

Applicant: 大自达电线股份有限公司

Inventor： 山口范博 ,  梅田裕明 ,  汤川健

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/09 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/46 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/111 ,  H05K2203/1194 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 多层基板的制造方法，包含通过激光加工在预成型料上设置通路孔的穿孔工序、向该通路孔填充含有树脂构成成分和金属粉末的导电性糊剂的工序、在所填充的该导电性糊剂的上下配置铜箔或被构图的基材的铜箔部分并进行挤压的工序，作为导电性糊剂使用金属粉末的至少一部分熔融而相邻的金属粉末彼此合金化的合金型糊剂，作为预成型料，使用在将从60℃升温至200℃的温度曲线图中贮藏弹性率从增加变为减少的拐点处的贮藏弹性率设为A、将从减少变为增加的拐点处的贮藏弹性率设为B的情况下的比率A/B在预加热前为10以上的材料，在穿孔工序前对预成型料进行预加热，使比率A/B为不到10，由此获得导电性及其长期稳定性优异的多层配线基板。

公开(公告)号：CN1722539A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510064741.7

申请日：2005-04-18

Applicant: 米其林研究和技术股份有限公司 ,  米其林技术公司

Inventor： J·C·辛尼特 ,  A·R·梅特卡夫

IPC: H01R13/58

CPC classification number: H01R43/0256 ,  B29D2030/0072 ,  B29D2030/0083 ,  B60C23/0452 ,  B60C23/0493 ,  H01R4/02 ,  H01R4/20 ,  H01R13/58 ,  H01R13/5808 ,  H01R13/5845 ,  H01R2201/02 ,  H01R2201/26 ,  H05K3/301 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1194 ,  Y10S439/947

Abstract: 本发明涉及抗疲劳的电接线装置和制作该电接线装置的方法。将一条导线或其它引线以这样的方式连接至一个电路，该方式为使该接线装置更能抵抗由如引线相对于电路的移动或旋转那样的机械应力。在本发明中，在引线周围和连接至电路的接线点附近设置一种材料，致使在接线点附近产生一个降低了挠性或刚度渐变的区域。在某些实施方案中，引线可以绕成线圈或使被成形为提供附加的抵抗机械应力的能力。

公开(公告)号：CN108463049A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810171502.9

申请日：2018-03-01

Applicant: 安徽协创物联网技术有限公司

Inventor： 杨成 ,  张超超

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/227 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本发明公开了可实现远程监控的智能PCB烤箱，包括烤箱主体、烤箱门和废气净化室，所述烤箱主体内设有烘烤室和废气净化室，在烘烤室内的不同位置设有五个加热装置，在烤箱主体外顶部设有排气孔和进气孔，在烤箱主体内设有抽风装置和热风机，抽风装置和热风机之间通过主送风管连接，主送风管的中间段在废气净化室内，热风机的输出端与加热装置连接，在加热装置正对烘烤室的一面均设有若干出风口，在烤箱主体内还设有控制器，控制器内设有微处理器、无线通信模块和蜂鸣器。其应用时，可以实现对PCB烤箱工作状态的远程监控，且其还可以实现多方位、全面均匀的加热烘烤和热风循环烘干，同时还能实现热量的循环利用，有效节约能源。

公开(公告)号：CN107107555A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680005416.X

申请日：2016-01-12

Applicant: 宇部爱科喜模株式会社

Inventor： 橘英辅 ,  铃木太郎 ,  户谷真 ,  近藤宏司 ,  宫川荣二郎 ,  笠原纯也 ,  有马敬雄

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B3/08 ,  B32B7/04 ,  B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/098 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/36 ,  B32B27/42 ,  B32B37/06 ,  B32B37/08 ,  B32B37/10 ,  B32B37/1027 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/734 ,  B32B2307/748 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/20 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/022 ,  H05K3/067 ,  H05K3/227 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1194 ,  H05K2203/1545

Abstract: 一种可挠性层积板的制造方法，包括：在一对环状带(23,24)之间连续地供给由液晶聚合物构成的绝缘膜(11)和金属箔(12)的工序；在环状带(23,24)之间将绝缘膜(11)和金属箔(12)热压接合的工序。热压接合工序包括：以使可挠性层积板(10)的最高温度处于比所述液晶聚合物的熔点低45℃的温度以上且比该熔点低5℃的温度以下的范围的方式加热可挠性层积板(10)，以使从环状带(23,24)搬送出时的可挠性层积板(10)的温度、即出口温度处于比所述液晶聚合物的熔点低235℃的温度以上且比该熔点低100℃的温度以下的范围的方式缓冷所述可挠性层积板(10)。

公开(公告)号：CN104603320B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201380045444.0

申请日：2013-08-23

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 早川弘毅 ,  口山崇 ,  上田拓明

IPC: C23C14/08 ,  B32B7/02 ,  B32B37/00 ,  C23C14/58 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: C23C14/086 ,  C23C14/34 ,  C23C14/5806 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K3/22 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本发明的目的在于提供带透明电极的基板的制造方法、以及带透明电极的基板，该带透明电极的基板在树脂基板上具备低电阻的透明电极。本发明的制造方法具有：在透明薄膜基板上通过溅射法形成由氧化铟锡构成的透明电极层的制膜工序；以及将透明电极层结晶化的结晶化工序。在制膜工序中，使用含有氧化铟与氧化锡的溅射靶材，一般将含有氩气以及氧气的溅射气体导入腔室内，一边进行溅射制膜。优选根据导向腔室的溅射气体的导入量(Q)以及腔室内的压力(P)由式子：S(L/秒)＝1.688×Q(sccm)/P(Pa)求出的有效排气速度(S)为1200～5000(L/秒)。本发明的带透明电极的基板优选透明电极层的电阻率不足3×10‑4Ωcm。

公开(公告)号：CN105009695A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201480009274.5

申请日：2014-02-18

Applicant: 奥博泰克有限公司

Inventor： M.泽诺 ,  M.奥尔特曼 ,  C.罗特曼 ,  Z.科特勒

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/12 ,  H05K3/22 ,  H05K1/09 ,  B05D3/06 ,  G03F7/20 ,  B05D5/12 ,  G03F7/30 ,  G03F7/40

CPC classification number: H05K3/12 ,  G03F7/039 ,  G03F7/40 ,  H05K1/097 ,  H05K3/02 ,  H05K3/027 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/227 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/111 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1194 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1484

Abstract: 一种制造方法，包括对衬底(22)涂覆含有待图案化于该衬底上的材料的基质(28)。通过引导能量束冲击经涂覆的衬底以在该基质中固定图案(42)而不完全烧结该图案。移除衬底上固定图案外的剩余基质，以及在移除基质后烧结该图案中的材料。

公开(公告)号：CN104822232A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510055767.9

申请日：2015-02-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 宫尾哲郎 ,  石上秀树 ,  盐原幸彦 ,  大槻哲也 ,  中村英文

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81471 ,  H01L2224/8148 ,  H01L2224/81484 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/164 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K1/184 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1194

Abstract: 提供布线基板及其制造方法、电子器件、电子设备及移动体，该布线基板能够以较少的工序制造且金属布线与基板之间的贴合性优异。底座基板(210)包含：陶瓷烧制体基板(211)，其具有贯通孔(213、215)；第1金属布线(250)、第2金属布线(260)，它们与陶瓷烧制体基板(211)的表面以及贯通孔(213、215)内相连地配置为一体；第1活性金属层(270)、第2活性金属层(280)，它们配置在第1金属布线(250)、第2金属布线(260)与陶瓷烧制体基板(211)之间。