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公开(公告)号：CN105101641B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201510176973.5
申请日：2015-04-15
申请人： 英特尔公司
发明人： 肖炏 , R.恩里奎兹斯巴亚马 , 欧阳攻
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K1/0245 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , H01P3/02 , H01P3/08 , H01P11/003 , H05K2201/09281 , Y10T29/49156
摘要： 本文描述一种宽边耦合差分设计。该设计可包括差分对。差分对的各迹线包括宽部和窄部。差分对的第一迹线的宽部将与差分对的第二迹线的窄部对齐。另外，差分对的第二迹线的宽部将与差分对的第一迹线的窄部对齐，使得差分对的迹线的宽部和窄部交错。
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公开(公告)号：CN104637953B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201410617583.2
申请日：2014-11-05
申请人： 乐金显示有限公司
IPC分类号： H01L27/12 , G02F1/1368
CPC分类号： H01L27/124 , H01L27/1218 , H01L27/1222 , H01L27/1225 , H01L27/1244 , H01L29/41733 , H01L29/42384 , H01L29/78603 , H01L29/78696 , H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K1/16 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/051 , H05K2201/09227 , H05K2201/09263 , H05K2201/09272 , H05K2201/09281 , H05K2201/10128 , H05K2201/10166
摘要： 柔性显示装置和弯曲显示装置。提供了半导体层和用于相对于柔性基板的弯曲方向减小半导体层的段长度的线的构造。这种构造使薄膜晶体管的半导体层中出现的裂缝最少，从而提高弯曲或柔性显示装置中采用的薄膜晶体管的稳定性和耐久性。
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公开(公告)号：CN105592884A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480055395.3
申请日：2014-09-29
申请人： 皇家飞利浦有限公司
CPC分类号： A61B5/04001 , A61N1/0541 , A61N1/36036 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/007 , H05K3/28 , H05K2201/051 , H05K2201/09281 , H05K2201/10151 , H05K2203/0384 , H05K2203/0769 , H05K2203/1322 , H05K2203/308
摘要： 柔性导电轨道装置具有预弯条件，在预弯条件中装置一般是平面的。导电轨道由金属层形成并且它们在上方和下方由绝缘体层覆盖。细长导电轨道一般是平面的但是垂直于一般平面而局部起皱。这使得能够实现改进的绑定性能，例如以使用导电轨道形成紧密的缠绕。
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公开(公告)号：CN101472385A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200710203415.9
申请日：2007-12-26
申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
发明人： 范发平
CPC分类号： H05K1/111 , H05K1/0245 , H05K2201/09236 , H05K2201/09281 , Y02P70/611
摘要： 一种印刷电路板，包括信号层、差分导线对及焊盘，差分导线对、焊盘布设于信号层上，差分导线对包括第一差分导线、第二差分导线，第一差分导线沿焊盘的边缘所在的直线接入焊盘，第二差分导线与第一差分导线间距相等的布设。
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公开(公告)号：CN102144431A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200780007384.8
申请日：2007-02-28
申请人： 大金工业株式会社
发明人： 冈野贵史
CPC分类号： H05K1/0231 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H05K1/0216 , H05K1/0233 , H05K1/181 , H05K2201/086 , H05K2201/09281 , H05K2201/10522 , H05K2201/10689 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种防止流过电源端子的噪声向电源泄漏的装置和连接方法。电源总线(2)的一端(r20)通过铁氧体磁环(3)与电源(Vc)连接。此时，在电源端子(P11、P21、P31、P41)上，噪声强度越大，电源端子(P11、P21、P31、P41)就与越靠近电源总线(2)的另一端(r201)的位置(r24、r23、r22、r21)连接。另外，接地端子(P12、P22、P32、P42)分别与接地连接，电容器(C1～C4)例如为旁路电容器或去耦电容器，分别连接在电源端子(P11、P21、P31、P41)与接地之间。
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公开(公告)号：CN101594729A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200810301792.0
申请日：2008-05-27
申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC分类号： H05K1/116 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K1/165 , H05K3/429 , H05K2201/09236 , H05K2201/09281 , H05K2201/09636
摘要： 一种电路板包含一第一布线层、一第二布线层、一铜箔层、一第一过孔及一第二过孔。第一布线层具有一第一讯号线及一第二讯号线，并分别具有一弯折部。第二布线层具有一第三讯号线及一第四讯号线，并分别具有一弯折部，第一讯号线的弯折部及第二讯号线的弯折部，与第三讯号线的弯折部及第四讯号线的弯折部分别耦接且设置第一过孔及第二过孔之间，第一讯号线、第二讯号线、第三讯号线及第四讯号线的弯折部对应设置在铜箔层具有一避开孔的范围内。本发明仅使第一讯号线、第二讯号线、第三讯号线及第四讯号线的弯折部的弯折方向相反，并对应设置在避开孔的范围内，故不会增加任何成本，更藉由线路上的改变而产生电感特性，达到补偿过孔残端的电容特性。
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公开(公告)号：CN101242707A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200710200165.3
申请日：2007-02-07
申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC分类号： H05K1/0248 , H05K1/025 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2201/09227 , H05K2201/09281
摘要： 本发明是关于一种电路板，该电路板包括一层绝缘层，所述绝缘层上布设了若干信号线，所述绝缘层中设有一层绝缘布，所述绝缘布由纤维线组成，所述绝缘层上布设的所述若干信号线在所述绝缘布上的正投影与所述纤维线皆不相平行。本发明还包括上述电路板的设计方法。该种电路板的信号线在绝缘布上的正投影与绝缘布的纤维线不重合，从而使信号线具有稳定的阻抗值，提升信号的传输品质。
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公开(公告)号：CN1942047A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610127568.5
申请日：2006-09-12
申请人： 索尼株式会社
发明人： 松田良成
CPC分类号： H05K3/3452 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09281 , H05K2201/09381 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要： 本发明公开了一种印刷线路板，即使在安装1005规格或更小尺寸的小元件时，也可以在该印刷线路板上通过印刷形成图案并进行焊接。印刷线路板包括以彼此相对的关系形成的一对焊盘，安装元件可以焊接到所述焊盘，所述安装元件在其相反的两端具有一对电极。布线连接到每个焊盘，绝缘单元能够覆盖布线。绝缘单元具有形成于其中的开口，以使焊盘通过开口暴露。布线连接单元形成为只在焊盘的相对侧连接到所述焊盘。每个开口具有设置在相应焊盘外侧以及相应布线连接单元内侧的边缘。
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公开(公告)号：CN1516538A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN200310123288.3
申请日：2003-12-22
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B32B17/04 , B32B15/04 , H05K1/0237 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2201/09281 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
摘要： 一种布线基板及其制造方法，在具有绝缘基材和位于所述绝缘基材的至少一个主表面上的布线层的布线基板中，所述绝缘基材包括由丝(12，14)构成的织布(10)以及浸含在所述织布中的有机树脂，构成布线层的至少一条布线(50)在丝形成的顶点部之外的区域的上方延伸。本发明的布线基板，既使在使用普通绝缘基材的场合，也能够传送高速信号，即，可在高频区域使用。
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