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    ABSTANDSMESSVORRICHTUNG
    2.
    发明公开
    ABSTANDSMESSVORRICHTUNG 审中-公开

    公开(公告)号：EP3742128A1

    公开(公告)日：2020-11-25

    申请号：EP20000237.6

    申请日：2016-04-29

    申请人： TDK-Micronas GmbH

    发明人： Franke, Jörg

    IPC分类号： G01D5/14

    摘要： Abstandsmessvorrichtung mit zwei Magnetfeldsensoren und einem Dauermagneten und einem Halbleiterkörper, wobei eine monolithisch integrierte die Auswerteschaltung aufweist und mittels der Magnetfeldsensoren ein Differenzsignal ermittelbar ist und ein Ausgangssignal als Ergebnis der Ermittlung bereitstellt, wobei der Wert des auf der Aufhebung eines magnetflussfreien Bereichs beruhenden Ausgangssignals von einem Abstand eines ferromagnetischen Gebers zu den beiden Magnetfeldsensoren abhängt und In einer ersten Ausführungsform der Halbleiterkörper zwischen u-förmig ausgebildeten Polschenkeln des in X-Richtung magnetisierten Magneten angeordnet ist, wobei der erste Magnetfeldsensor in einem zwischen zwei einander gegenüberliegenden Schenkeln des ersten Pols liegendem Gebiet angeordnet Ist und der zweite Magnetfeldsensor in einem zwischen zwei einander gegenüberliegenden Schenkeln des zweiten Pols liegendem Gebiet angeordnet ist, und zwischen den Polschenkeln eine Bodenfläche ausgebildet ist und der Halbleiterkörper in Z-Richtung oberhalb des Bodenbereichs angeordnet ist.

    KOMPONENTE MIT REDUZIERTEN SPANNUNGSKRÄFTEN IM SUBSTRAT
    8.
    发明公开
    KOMPONENTE MIT REDUZIERTEN SPANNUNGSKRÄFTEN IM SUBSTRAT 审中-公开
    在基体部分降低功耗FORCES

    公开(公告)号：EP3089228A1

    公开(公告)日：2016-11-02

    申请号：EP16167008.8

    申请日：2015-06-03

    申请人： Micronas GmbH

    发明人： Baumann, Marc ,  Rubehn, Thilo ,  Joos, Christian ,  Stephan, Jochen

    IPC分类号： H01L43/06 ,  G01R33/07

    摘要： Eine Komponente (10) mit einem Magnetfeld-Sensor (30) ist beschrieben. Das elektronische Bauteil (30) befindet sich in einem Halbleiter-Substrat (20) oder auf der Oberfläche (25) des Halbleiter-Substrats (20) und ist von einem Graben (40) im Halbleiter-Substrat (20) zumindest zum Teil, vorzugsweise weitgehend umrandet. Der Graben (40) und der Magnetfeld-Sensor (30) sind/werden mit einer Kappe (80) bedeckt.

    摘要翻译： 具有的磁场传感器（30）的组件（10）进行说明。 所述电子部件（30）位于在半导体衬底（20）或所述半导体基板（20）的表面（25）上，并且通过在至少部分所述半导体衬底（20）的沟槽（40）所包围，优选 很大程度上包围。 沟槽（40）和所述磁场传感器（30）是/是带有帽（80）覆盖。