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    Electronic device employing a conductive adhesive
    103.
    发明公开
    Electronic device employing a conductive adhesive 失效
    Elektronische Vorrichtung mit einem elektrisch leitenden Klebstoff。

    公开(公告)号：EP0439256A1

    公开(公告)日：1991-07-31

    申请号：EP91300162.4

    申请日：1991-01-10

    Applicant: MOLEX INCORPORATED

    Inventor： Arneson, Don A. ,  Hester, Todd A.

    IPC: H01R4/04

    CPC classification number: H01R4/04 ,  H05K1/118 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/306 ,  H05K3/321 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1446 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49153

    Abstract: An electronic device (10) which includes a circuit sheet (12) having a conductive path (14) thereon. An adhesive (18) is deposited on the conductive path (14), the adhesive (18) including a nonconductive base incorporating randomly spaced conducive particles (22). A circuit component (20) is forced through the adhesive (18), the conductive path (14) and the circuit sheet (12) carrying a portion of the adhesive (18) therewith between the circuit component (20) and the conductive path (14). The carried portion (30) of the adhesive (18) is compressed for establishing contact between the conductive particles (22) and thereby conductivity between the circuit component (20) and the conductive path (14) leaving the adhesive (18) other than that portion in a nonconductive state.

    Abstract translation: 一种电子设备（10），其包括其上具有导电路径（14）的电路板（12）。 粘合剂（18）沉积在导电路径（14）上，粘合剂（18）包括具有随机间隔的导电颗粒（22）的非导电基底。 电路部件（20）被强制通过粘合剂（18），导电路径（14）和电路板（12）在电路部件（20）和导电路径（20）之间承载粘合剂（18）的一部分， 14）。 粘合剂（18）的承载部分（30）被压缩以建立导电颗粒（22）之间的接触，从而导致离开粘合剂（18）的电路部件（20）和导电路径（14）之间的电导率不同于该粘合剂 部分处于非导电状态。

    Electrical circuitry.
    107.
    发明公开
    Electrical circuitry. 失效
    电路。

    公开(公告)号：EP0166762A4

    公开(公告)日：1986-05-16

    申请号：EP85900417

    申请日：1984-12-12

    Applicant: LASERPATH CORP

    Inventor： JOHNSON MORGAN

    IPC: H05K3/46 ,  H01L23/538 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K3/326 ,  H01L23/5382 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

    Abstract: Electrical circuitry (32) is comprised of a plurality of layers (30, 100) each layer (30, 100) including one or more electrical pathways (36, 38) each layer (30, 100) also including insulation (34) for insulating at least part of one layer (30) from another layer (100). The pathways (36, 38) comprise repeating patterns (40, 42). Each pathway (36, 38) of each layer (30, 100) can communicate with the pathways (36, 38) of the next adjacent layers (30, 100). Some portions of the patterns (40, 42) which comprise the pathways (36, 38) of each layer (30, 100) can be at least partially aligned with some portion of the patterns (40, 42) of pathways (36, 38) of the other layers (30, 100). Other portions of the pathways (36, 38) of the layers (30, 100) remain unaligned. A pulse laser (134) can be used to sever unaligned portions of the pathways (36, 38) as appropriate to create the desired electrical circuitry (32). Components can be secured to the electrical circuitry as required. Further, such circuitry can be used in the construction of the final metallization layers of chips such as gate arrays.

    Flexible gedruckte Schaltung
    109.
    发明公开
    Flexible gedruckte Schaltung 失效
    灵活的gedruckte Schaltung。

    公开(公告)号：EP0026839A1

    公开(公告)日：1981-04-15

    申请号：EP80105128.5

    申请日：1980-08-28

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： Dörflinger, Karl, Ing.grad. ,  Weis, Günther, Ing.grad.

    IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

    CPC classification number: H05K3/326 ,  H05K1/118 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059

    Abstract: Bei einer flexiblen gedruckten Schaltung (1, 2) sind an für Durchkontaktierungen vorgesehenen Stellen Löcher gestanzt. Dabei ist das metallkaschierte Kernmaterial der Löcher nicht vollständig abgetrennt und jeweils in Form eines Lappens (7) zur Lötseite hin ausgebogen. Der Lappen (7) ist blank und dort beispielsweise mit einem Lötstift (8) verlötet. Bei mehreren übereinanderliegenden Leiterfolien müssen die Lappen entsprechend ihrer Anzahl allmählich kleiner werden, damit sie durch Durchbrüche der jeweils dahinterliegenden Leiterfolien hindurchgeführt werden können.

    Abstract translation: 1.一种柔性印刷电路，包括至少一个导体膜（1,2,3），其由在其一侧或两侧上施加有导体路径的绝缘膜组成，所述电路的特定点处的导体路径被通过接触 或焊接到连接销（8），为此目的，导体膜（7,9,10,14,15,16）的片状部件在这些点处沿着开口的边缘沿着一条线 切割不被封闭，并向外朝向焊接侧弯曲，其特征在于，多个导体膜（1,2,3）重叠，所述突片（7,9,10,14,15,16） 从各个导体膜向外弯曲，冲孔的表面由导体膜变得更小，导体膜的数量越来越多地彼此焊接的突片（7,9,10,14,15,16）越来越多; 并且在此处不被焊接的导体膜中，布置有圆形孔，其直径大于从下面的导体膜向上弯曲的突片的最长尺寸。

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