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    PROCESS FOR FILLING ETCHED HOLES
    11.
    发明公开
    PROCESS FOR FILLING ETCHED HOLES 审中-公开
    填充蚀刻孔的过程

    公开(公告)号：EP3259134A1

    公开(公告)日：2017-12-27

    申请号：EP16702736.6

    申请日：2016-02-03

    Applicant: Memjet Technology Limited

    Inventor： NORTH, Angus ,  O'REILLY, Ronan ,  MCAVOY, Gregory

    IPC: B41J2/16 ,  B81C1/00

    CPC classification number: B81C1/00611 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1639 ,  B41J2/1645 ,  B81B2201/052 ,  B81B2203/0353 ,  B81C2201/0104 ,  B81C2201/0121

    Abstract: A process for filling one or more etched holes defined in a frontside surface of a wafer substrate. The process includes the steps of: (i) depositing a layer of a thermoplastic first polymer onto the frontside surface and into each hole; (ii) reflowing the first polymer; (iii) exposing the wafer substrate to a controlled oxidative plasma; (iv) optionally repeating steps (i) to (iii); (v) depositing a layer of a photoimageable second polymer; (vi) selectively removing the second polymer from regions outside a periphery of the holes using exposure and development; and (vii) planarizing the frontside surface to provide holes filled with a plug comprising the first and second polymers, which are different than each other. Each plug has a respective upper surface coplanar with the frontside surface.

    SILICON STRUCTURE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SENSOR CHIP
    15.
    发明公开
    SILICON STRUCTURE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SENSOR CHIP 有权
    SILIUM-STRUKTUR UND METHODS ZU DEREN HERSTELLUNG

    公开(公告)号：EP2172415A1

    公开(公告)日：2010-04-07

    申请号：EP08830937.2

    申请日：2008-09-04

    Applicant: Panasonic Corporation

    Inventor： NAKATANI, Masaya ,  USHIO, Hiroshi ,  HIRAOKA, Soichiro ,  OSHIMA, Akiyoshi ,  TAKAHASHI, Makoto

    IPC: B81B1/00 ,  B41J2/16 ,  B81C1/00

    CPC classification number: G01N33/48728 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/052 ,  B81C1/00206 ,  Y10T428/23943

    Abstract: A silicon structure of the present invention is provided with a silicon substrate (1) to become a base, and a plurality of fibrous projections (2) made of silicon dioxide and directly joined to a silicon-made surface (1a) of the silicon substrate (1). By arbitrarily constructing an area where these fibrous projections (2) are formed in a predetermined area, it is possible to render the area to have at least either hydrophilicity or water retentivity, so as to provide a silicon structure useful for a variety of devices.

    Abstract translation: 本发明的硅结构设置有成为基底的硅衬底（1）和由二氧化硅制成并直接接合到硅衬底的硅制表面（1a）的多个纤维突起（2） （1）。 通过任意地构成这些纤维状突起（2）形成在预定区域的区域，可以使该区域具有至少亲水性或保水性，以提供对各种装置有用的硅结构。

    Substrate plate for MEMS devices
    18.
    发明公开
    Substrate plate for MEMS devices 审中-公开
    SubstratplattefürMEMS-Vorrichtungen

    公开(公告)号：EP2860150A1

    公开(公告)日：2015-04-15

    申请号：EP14188211.8

    申请日：2014-10-08

    Applicant: OCE-Technologies B.V.

    Inventor： Huygens, Maikel A.J. ,  Van der Meer, René J. ,  Pannekoek, Reinier ,  Westland, Alex N.

    IPC: B81B7/00 ,  B81C99/00

    CPC classification number: B81C99/004 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1635 ,  B41J2002/14241 ,  B41J2002/14459 ,  B41J2002/14491 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/052 ,  B81B2207/03 ,  B81C1/00301 ,  G01R31/02 ,  G01R31/2601 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09372

    Abstract: A substrate plate (10) for at least one MEMS device (12) to be mounted thereon, the MEMS device (12) having a certain footprint on the substrate plate, and the substrate plate having a pattern (14) of electrically conductive leads to be connected to electric components (28) of the MEMS device (12), said pattern (14) forming contact pads (36, 38) within the footprint of the MEMS device (12) and comprising at least one lead structure (42) that extends on the substrate plate (10) outside of the footprint of the MEMS device (12) and connects a number of said contact pads (36) to an extra contact pad (44) said lead structure (42) being a shunt bar that interconnects a plurality of contact pads (36) of the MEMS device (12) and is arranged to be removed by means of a dicing cut (48) separating the substrate plate (10) into a plurality of chip-size units (10'), characterized in that at least a major part of said extra contact pad (44) is formed within the footprint of one of the MEMS devices (12).

    Abstract translation: 一种用于要安装在其上的至少一个MEMS器件（12）的衬底板（10），所述MEMS器件（12）在所述衬底板上具有一定的占地面积，并且所述衬底板具有导电引线的图案（14） 连接到MEMS器件（12）的电气部件（28），所述图案（14）在MEMS器件（12）的占用面积内形成接触焊盘（36,38），并且包括至少一个引线结构（42），所述引线结构 在所述衬底板（10）上延伸到所述MEMS器件（12）的所述覆盖区之外，并且将多个所述接触焊盘（36）连接到额外的接触焊盘（44），所述引线结构（42）是分流棒， 所述MEMS器件（12）的多个接触焊盘（36）被布置成通过将所述基板（10）分离成多个芯片尺寸单元（10'）的切割切口（48）来移除， 其特征在于，所述额外接触焊盘（44）的至少大部分形成在MEMS器件之一的覆盖区内（ 12）。

    Verfahren zur Erzeugung eines lichten Zwischenraums zwischen einem ersten und einem zweiten Element
    19.
    发明公开
    Verfahren zur Erzeugung eines lichten Zwischenraums zwischen einem ersten und einem zweiten Element 审中-公开
    一种用于在第一和第二元件之间产生的净空间的方法

    公开(公告)号：EP2371512A1

    公开(公告)日：2011-10-05

    申请号：EP10158912.5

    申请日：2010-04-01

    Applicant: BOEHRINGER INGELHEIM microParts GmbH

    Inventor： Rodenfels, Tobias

    IPC: B29C45/16 ,  B01L3/00 ,  B81C1/00

    CPC classification number: B29C45/16 ,  B29C45/1657 ,  B29C2045/1601 ,  B29C2045/1665 ,  B81B2201/051 ,  B81B2201/052 ,  B81C1/00087

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzeugung eines zumindest bereichsweise lichten Zwischenraums (A) zwischen wenigstens einem ersten Element (26) und wenigstens einem zweiten Element (27) eines mikrofluidischen Bauteils (25).
    Bei dem Verfahren sind die Werkstoffe der Elemente (26,27) zumindest hinsichtlich einer ihrer Eigenschaften unterschiedlich, wobei in einem ersten Verfahrensschritt das erste Element (26) hergestellt und in einem zweiten Verfahrensschritt der Werkstoff des zweiten Elementes (27) dem ersten Element (26) zugeführt wird und wobei in einem dritten Verfahrensschritt das zweite Element (27) zumindest bereichsweise einer Volumenverringerung unterzogen wird, derart, dass der zumindest bereichsweise lichte Zwischenraum (A) entsteht.
    Dadurch wird ein Verfahren bereitgestellt, bei dem mit vergleichsweise geringem Aufwand zumindest ein Teil einer Mikrostruktur (Mikrospalt, Mikrokanal, Mikrokavität, etc.) herstellbar ist.
    Die Erfindung betrifft auch ein mikrofluidisches Bauteil (25), welches aufgrund seiner Ausgestaltung besonders gut mit dem erfindungsgemäßen Verfahren herstellbar ist.

    Abstract translation: 该方法包括制造具有部件（26）的通孔和/或通道，并填充所述通孔和/或通道与另一组分（27），其中，所述部件由具有不同特性的材料制成的材料即 收缩系数，通过使用注射成型方法。 后期组分截面经受体积减少，谋求确实的净空间（A）中的组件，其中，所述体积减少在后一组分截面收缩上的本体（28）之间形成。 因此独立claimsoft包括用于微流体组分，其包含两种组分。

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