公开(公告)号：EP2764138B1

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：EP11832088.6

申请日：2011-10-08

申请人： Herkle, Christoph

发明人： Herkle, Christoph

IPC分类号： C25F7/02

CPC分类号： C25F3/02 ,  B01F3/04503 ,  B01F3/0876 ,  B01F5/0212 ,  B01F5/0413 ,  B01F5/106 ,  B01F13/1027 ,  B01F2003/04879 ,  B01F2003/04886 ,  C25F7/02 ,  H05K3/068 ,  H05K3/07

公开(公告)号：EP2761059A1

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：EP12769559.1

申请日：2012-09-19

申请人： 3M Innovative Properties Company

发明人： TOKIE, Jeffrey, H. ,  WODDY, Joseph, W., V. ,  DAVIDSON, Robert, S. ,  LYNCH, Thomas, M. ,  LENTZ, Daniel, M. ,  ZU, Lijun ,  MORAN, Cristin, E.

IPC分类号： C23F1/02 ,  C23F1/08 ,  C23F1/46 ,  H05K3/06 ,  C23F1/30 ,  H01L21/3213

CPC分类号： H05K3/06 ,  C02F1/10 ,  C23F1/00 ,  C23F1/02 ,  C23F1/08 ,  C23F1/14 ,  C23F1/30 ,  C23F1/46 ,  H05K3/068 ,  H05K2203/1545

摘要： A method for patterning a substrate. The method includes wet etching a metalized substrate within a reaction vessel by contacting the metalized surface with oxidizing and metal complexing agents to remove metal from an unpatterned region. The method further includes maintaining the concentrations of the oxidizing and metal complexing agents in an etchant bath by delivering a replenishment feed of each of the oxidizing and metal complexing agents to the etchant bath. The method further includes and maintaining the concentration of the metal in the etchant bath by discharging an amount of the etchant bath from the reaction vessel. The first and second replenishment feed rates and the etchant bath removal rate are determined based at least in part on a rate that metal etched from the substrate enters the etchant bath.

摘要翻译： 通过与氧化和金属络合剂接触来在反应容器中湿法蚀刻金属化网状基材，以从未图案化的区域去除金属。 蚀刻后，冲洗底物，冲洗至少部分回收。 腐蚀剂浴中的氧化剂和金属络合剂的浓度通过输送各种补充饲料来维持。 腐蚀剂浴中的金属浓度通过排出一些蚀刻剂浴来维持。 至少部分地基于从基板蚀刻的金属进入蚀刻剂浴的速率确定氧化和金属络合剂的补充速率和蚀刻剂去除速率。

公开(公告)号：EP1802789B1

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：EP05800584.4

申请日：2005-09-30

申请人： SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE

发明人： MAZZARA, Christophe ,  GIRARD, Jaona

IPC分类号： C25F3/14 ,  H01L31/18

CPC分类号： H05K3/068 ,  H01L31/18

摘要： The invention concerns a device for chemically etching an electrically conductive layer (2) on a transparent substrate (1), comprising means for supporting (4) the substrate (1) and means for spraying (5) a solution. The invention is characterized in that the spraying means (5) consist of a plurality of nozzles (50) which are arranged above the substrate and which are designed to spray simultaneously on the layer to be etched at least two solutions (7, 8), either independently of each other, or in the form of a mixture provided at the nozzles.

公开(公告)号：EP1349206A3

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：EP03007016.3

申请日：2003-03-27

申请人： Dowa Mining Co., Ltd.

发明人： Iyoda, Ken, Dowa Mining Co., Ltd. ,  Namioka, Makoto, Dowa Mining Co., Ltd. ,  Osanai, Hideyo, Dowa Mining Co., Ltd. ,  Shimada, Susumu, Dowa Mining Co., Ltd.

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/00 ,  H01L23/373 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  C23F1/02 ,  C23C18/54 ,  H05K3/06

CPC分类号： H05K3/068 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0085 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides a method of forming a circuit pattern on an integrally bonded member, the method not requiring a correction step of a laminate film or a resist film which has been necessary at the time of wet treatment of the integrally bonded member. After a circuit pattern forming metal plate 13 is bonded on a part of a ceramic substrate 12 so as to expose an outer peripheral edge portion of the ceramic substrate 12 in an integrally bonded member 10, the integrally bonded member 10 is set on a treating apparatus 30 while being covered with a masking member 20 having a window portion 22 from which the circuit pattern forming metal plate 13 of the integrally bonded member 10 is exposed. Further, the integrally bonded member 10 is pressed with an appropriate pressure from a base plate 11 side so that a boundary surface between a portion 23 surrounding the window portion in the masking member and an exposed surface 16 of the ceramic substrate which is exposed in a metal-ceramic bonded member 14 has a state not allowing a liquid to pass therethrough. Thereafter, a treatment solution 33 for wet treatment is injected from an injection pipe 35 to be in contact with the circuit pattern forming metal plate 13.

公开(公告)号：EP0936286A1

公开(公告)日：1999-08-18

申请号：EP99105756.3

申请日：1992-02-13

申请人： BECKETT INDUSTRIES INC.

发明人： Beckett, D. Gregory

IPC分类号： C23F1/02 ,  B65D81/34

CPC分类号： B65D81/3446 ,  B65D2581/3467 ,  B65D2581/3472 ,  C23F1/02 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/061 ,  H05K3/068 ,  Y10S99/14 ,  Y10S428/913 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31678

摘要： An aluminum layer supported on a web of flexible polymeric material, especially a microwave transparent material, or a self-supporting aluminum web is continuously selectively metallized by applying to the web a pattern of aqueous sodium hydroxide resistant material, immersing and passing the patterned web through a bath of aqueous sodium hydroxide solution to completely remove the etchable metal from non-protected areas of the web, and washing and drying the demetallized web. When an aluminum layer is supported on the flexible web, it is preferred that there is an intervening adhesive layer and that a detackifying layer is applied to the adhesive layer exposed by the demetallization.

摘要翻译： 通过向网状物施加耐水合氢氧化物材料的图案，浸渍并使图案化的纤维网穿过而连续选择性地金属化金属化的柔性聚合物材料，特别是微波透明材料或自支撑铝纤维网的铝层 一个氢氧化钠水溶液浴，以完全从网页的非保护区域去除可蚀刻的金属，以及洗涤和干燥脱金属网。 当铝层被支撑在柔性幅材上时，优选存在中间粘合剂层，并且将防粘层施加到通过脱金属化暴露的粘合剂层。

公开(公告)号：EP0458863B1

公开(公告)日：1999-08-11

申请号：EP90903489.4

申请日：1990-02-14

申请人： KADIJA, Igor V.

发明人： KADIJA, Igor V.

IPC分类号： C25D5/06 ,  C25F3/14

CPC分类号： C25F7/00 ,  C25D5/02 ,  C25D17/14 ,  H05K3/068 ,  H05K3/07

公开(公告)号：EP0611483A4

公开(公告)日：1995-05-03

申请号：EP92923362

申请日：1992-10-30

申请人： CHEMCUT CORP

发明人： KETELHOHN KARL F G ,  BALL DONALD F

IPC分类号： C23F1/08 ,  H01L21/00 ,  H05K3/06

CPC分类号： H01L21/67017 ,  C23F1/08 ,  H05K3/068

公开(公告)号：EP0579610A1

公开(公告)日：1994-01-26

申请号：EP92904029.0

申请日：1992-02-13

申请人： BECKETT INDUSTRIES INC.

发明人： BECKETT, D., Gregory

IPC分类号： B44C1 ,  B65D81 ,  C23F1 ,  H05K1 ,  H05K3

CPC分类号： B65D81/3446 ,  B65D2581/3467 ,  B65D2581/3472 ,  C23F1/02 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/061 ,  H05K3/068 ,  Y10S99/14 ,  Y10S428/913 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31678

摘要： L'invention décrit la démétallisation sélective d'une couche de métal pouvant être attaqué chimiquement et supportée par un matériau polymère ou un autre matériau transparent pouvant être attaqué par des micro-ondes, ou bien d'une couche de métal autonome pouvant être attaqué chimiquement, particulièrement d'aluminium, d'une épaisseur d'au moins 1 micron adhérant à un substrat de matériau polymère souple. Une bande de matériau polymère porte la couche de métal pouvant être attaqué chimiquement, ou une couche de métal autonome pouvant être attaqué chimiquement. Sur ladite bande est d'abord appliqué un motif de matériau résistant au réactif d'attaque, puis on immerge ensuite la bande et on la fait passer dans un bain de réactif d'attaque aqueux, en particulier une solution d'hydroxyde de sodium aqueuse et chaude, pendant une durée au moins suffisante pour supprimer entièrement le métal pouvant être attaqué chimiquement des zones non protégées de la bande. On lave et on sèche la bande démétallisée. L'invention décrit également les structures spécifiques contenant la couche de métal pouvant être attaqué chimiquement qui a été démétallisée sélectivement.

公开(公告)号：EP0416775B1

公开(公告)日：1992-09-30

申请号：EP90309112.2

申请日：1990-08-20

申请人： SIEGMUND INC. ,  Siegmund, Arthur J.

发明人： Siegmund, Arthur J. ,  Ladouceur, Henry E.

IPC分类号： H05K3/06 ,  B65G13/00

CPC分类号： H05K3/068 ,  B05B12/20 ,  C23F1/08 ,  H05K3/0085 ,  Y10S134/902

摘要： The invention provides an apparatus and method for spraying a single side of a printed circuit board (11) with a reactive spray. The apparatus (10) comprises a conveyor table (14), spray nozzles (38) located below the conveyor table (14) and a protective cover (18) above the conveyor table (14). The printed circuit boards (11) to be sprayed are sandwiched between the cover (18) and the conveyor table (14). The cover (18) prevents reactive spray from contacting top sides of the printed circuit board (11) while also maintaining the boards (11) against the conveyor table (14) such that bottom sides of the boards (11) can be sprayed without risk of reactive spray contacting the top sides of the boards (11) or dislodging the boards (11) from the conveyor table (14) by the upwardly sprayed reactive spray.

公开(公告)号：EP0458863A1

公开(公告)日：1991-12-04

申请号：EP90903489.0

申请日：1990-02-14

申请人： KADIJA, Igor V.

发明人： KADIJA, Igor V.

IPC分类号： C25D5 ,  C25D17 ,  C25F7 ,  H05K3

CPC分类号： C25F7/00 ,  C25D5/02 ,  C25D17/14 ,  H05K3/068 ,  H05K3/07

摘要： Des fils ou fibres métalliques ou non métalliques (5), dont le diamètre est relativement petit, sont fixés à une âme cylindrique creuse (3). L'âme est pourvue d'espaces ayant la forme de trous pour le transfert d'électrolyte, qui passe depuis la partie interne creuse du cylindre, le long des fibres, vers le substrat de cuivre se trouvant sur un substrat à motif (1). On utilise des sources électriques ou non électriques. Les fils sont connectés électriquement par le biais du cylindre métallique avec le pôle positif (anode) de la source de puissance en courant continu. Les fibres non conductrices sont en contact direct avec le métal à grave. Dans le dispositif électrique, à l'intérieur du cylindre creux mais sans le toucher, se trouve un cuivre troué ou à mailles, qui est connecté électriquement au pôle négatif (cathode) de l'alimentation de puissance en courant continu. On forme ensuite une cellule entre le stratifié de cuivre et le cuivre troué se trouvant à l'intérieur du cylindre.