公开(公告)号：EP3300468A4

公开(公告)日：2018-06-20

申请号：EP17736079

申请日：2017-01-04

Applicant: LG CHEMICAL LTD

Inventor： SON YONG GOO ,  LEE SEUNG HEON ,  SEO HAN MIN ,  LIM CHANG YOON ,  MYUNG JI EUN ,  LEE KISEOK

IPC: H05K3/06 ,  G02F1/1343 ,  H01L51/52 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G02F1/13439 ,  G02F2001/133357 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09681

Abstract: The present specification relates to a manufacturing method of a circuit board. More particularly, the present specification relates to a circuit board and a manufacturing method of an electronic device including the same.

公开(公告)号：EP3280229A1

公开(公告)日：2018-02-07

申请号：EP16771816.2

申请日：2016-01-13

Applicant: Nippon Electric Glass Co., Ltd.

Inventor： WADA, Masanori ,  KASHIWADANI, Ken ,  HIRAO, Toru

IPC: H05B33/28 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/04 ,  H05K3/08

CPC classification number: H05K1/0296 ,  C03C17/23 ,  C03C2217/94 ,  C03C2217/948 ,  C03C2218/328 ,  G02F1/13439 ,  H01L51/0023 ,  H01L51/50 ,  H01L2251/308 ,  H05B33/28 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/0326

Abstract: Provided is a transparent conductive film-equipped substrate that makes it difficult for an insulating film provided on a portion from which a transparent conductive film has been removed to peel off. The transparent conductive film-equipped substrate 10 includes a substrate 1 and a transparent conductive film 2 provided on the substrate 1 and subjected to patterning, wherein the transparent conductive film-equipped substrate is made up so that: a removal region A1 where the transparent conductive film 2 has been removed by patterning, a non-removal region A2 where the transparent conductive film is left unremoved, and a boundary region A3 provided between the removal region A1 and the non-removal region A2 are formed on the substrate 1; and the boundary region A3 is formed with insular portions 2b in which the transparent conductive film 2 is formed in insular shapes.

Abstract translation: 本发明提供一种具有透明导电膜的基板，其使得设置在去除了透明导电膜的部分上的绝缘膜难以剥离。 具有透明导电膜的基板10具有基板1和设置在基板1上的图案形成用的透明导电膜2，其中，具备透明导电膜的基板如下构成：除去区域A1， 通过图案去除膜2，在基板1上形成未除去透明导电膜的未除去区域A2，在除去区域A1与未除去区域A2之间设置的边界区域A3， 在边界区域A3形成有岛状的透明导电膜2形成为岛状的岛状部2b。

公开(公告)号：EP3242536A1

公开(公告)日：2017-11-08

申请号：EP16305511.4

申请日：2016-05-03

Applicant: Schott VTF (Societe Par Actions Simplifiee)

Inventor： DE ZORZI, Serge ,  KOLHEB, Benoît ,  LONDICHE, Bénédicte

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01L33/62 ,  H05K3/027 ,  H05K3/061 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/171

Abstract: La présente invention se rapporte à un panneau (1) comprenant un support (2) comprenant au moins une surface (7 ou 8) recouverte d'une couche conductrice (3), structurée pour délimiter au moins deux pistes (10, 11) formant des conducteurs de tension en contact électrique avec un ou plusieurs composants électroniques (4) et des moyens (5) d'alimentation en électricité dudit ou desdits composants électroniques (4), ledit panneau (1) comprenant des moyens d'isolation électrique comprenant une ou plusieurs lignes de discontinuité (12) dans l'épaisseur d'une ou desdites au moins deux pistes conductrices (10 et 11) et/ou une couche isolante (6) recouvrant ledit support (2) et ladite couche conductrice (3). L'invention porte également sur une méthode d'obtention d'un tel panneau (1).

Abstract translation: 本发明涉及一种包括支承件（2）的面板（1），所述支承件（2）包括覆盖有导电层（3）的至少一个表面（7或8），所述支承件被构造成界定至少两个轨道（10,11） 与一个或多个电子部件（4）电接触的高压导体和用于向所述一个或多个电子部件（4）供电的装置（5），所述面板（1）包括电绝缘装置，所述电绝缘装置包括 或两个导电轨道（10和11）中的至少一个的厚度中的多个不连续线（12）和/或覆盖所述支撑件（2）和所述导电层（3）的绝缘层（6）。 本发明还涉及用于获得这种面板（1）的方法。

公开(公告)号：EP3091424A1

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：EP13900828.8

申请日：2013-12-30

Applicant: Gocco. Co., Ltd.

Inventor： MORI, Masayuki ,  KONDO, Takashi ,  TAKAGISHI, Susumu

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F3/039 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04104 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1233 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/1131

Abstract: To enable mass production of an identifier providing device with sufficiently high yield, even in case of forming a conductive layer pattern having an extremely small thickness/minimum area using a minimum amount of silver paste.
The identifier-providing device has a conductive layer pattern formed on a rear surface of a base material as an insulator. The silver paste forming the conductive layer pattern contains only silver flakes, as silver particles, that have a particle size in a range of 3.0 to 5.0 µm and that has a thickness of 100 nm at a largest thickness portion, while having a thickness of 50 nm at a smallest thickness portion. The conductive layer pattern is formed to have a film thickness of 10 µm or less by laminating the silver flakes in the thickness direction. The silver flakes forming the conductive layer are in a fused state or a aggregating/cohering state at the smallest thickness portion.

Abstract translation: 即使在使用最少量的银浆形成具有极小的厚度/最小面积的导电层图案的情况下，也能够大量生产具有足够高产量的标识符提供装置。 标识符提供装置具有形成在作为绝缘体的基材的后表面上的导电层图案。 形成导电层图案的银糊仅含有粒径为3.0〜5.0μm，厚度为100nm，厚度为50nm的银粒子，银粒子为厚度50μm nm的最小厚度部分。 通过在厚度方向层叠银薄片，形成导电层图案的膜厚为10μm以下。 形成导电层的银片在最小厚度部分处于融合状态或聚集/共聚状态。

公开(公告)号：EP2942700A1

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：EP14866660.5

申请日：2014-11-27

Applicant: LG Chem, Ltd.

Inventor： LIM, Jin Hyong ,  KIM, Yong Chan ,  YOON, Junghwan ,  YOON, Jung Il ,  KIM, Ki-Hwan ,  LEE, Ilha

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F1/16 ,  G06F2203/04103 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/022475 ,  H01L31/022483 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1545

Abstract: The present application provides a conductive structure body precursor, a conductive structure body and a method for manufacturing the same.

公开(公告)号：EP2099579B1

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：EP07857531.3

申请日：2007-12-13

Applicant: AGC Glass Europe

Inventor： LEFEVRE, Hugues ,  LUIJKX, Antoine

IPC: C03C17/36 ,  C03C27/00 ,  C04B37/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  B23K35/38

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/38 ,  C03C17/36 ,  C03C17/3673 ,  C03C27/00 ,  C03C2217/94 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/40 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10106

公开(公告)号：EP2899235A1

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：EP13836370.0

申请日：2013-09-05

Applicant: Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation

Inventor： TAKANO Takahiro ,  SUMINO Takahiko ,  ISHIHARA Kentarou ,  AKASHI Naohisa

IPC: C08L101/00 ,  C08J7/00 ,  C08K3/22 ,  C08K7/04 ,  C08L77/00 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/38 ,  B29C59/16 ,  B29K2101/12 ,  B29K2509/08 ,  B29L2031/3456 ,  B41M5/267 ,  C08G69/265 ,  C08K3/22 ,  C08K3/2279 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2003/2255 ,  C08K2003/2296 ,  C08L53/02 ,  C08L77/06 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/38 ,  H01Q1/243 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/165 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/107

Abstract: Provided is a thermoplastic resin composition that allows a plated layer to be successfully formed on a surface of resin molded article obtained therefrom under a wide range of laser irradiation condition.A thermoplastic resin composition comprising a thermoplastic resin, and 1 to 30 parts by weight of a laser direct structuring additive and 0.1 to 10 parts by weight of a laser marking additive per 100 parts by weight of the thermoplastic resin, wherein the laser direct structuring additive comprises 70% by weight or more of a tin oxide.

Abstract translation: 本发明提供一种热塑性树脂组合物做了允许的镀敷层，以完全形成为从在宽范围的激光照射condition.A热塑性树脂组合物，其包含热塑性树脂得到有树脂成形体的表面上的成功，以及1〜30重量份的 激光直接结构化添加剂和0.1〜10重量份每100份的激光标记添加剂的重量的热塑性树脂的，worin所述激光直接结构化添加剂（重量）或更多的氧化锡的包含70％。

公开(公告)号：EP2876468A1

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：EP13819889.0

申请日：2013-07-02

Applicant: Dexerials Corporation

Inventor： ENDOH Sohmei ,  WADA Yutaka ,  FUKUDA Tomoo

IPC: G02B1/11 ,  B32B7/02 ,  G06F3/041 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/0284 ,  B32B3/28 ,  B32B7/02 ,  B32B9/005 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/325 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/554 ,  B32B2457/00 ,  B32B2551/00 ,  G06F1/16 ,  G06F3/0412 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0326

Abstract: A conductive optical device includes: a base; a plurality of structures supported by the base, and arranged at a pitch that is equal to or shorter than a wavelength of visible light; and a transparent conductive layer provided on a surface-side of the structures, and having a shape that follows along a surface shape of the structures. The following relational expressions are satisfied: y ≥ - 1.785 ⁢ x + 3.238 y ≤ 0.686
where x is a refractive index and y is an aspect ratio, of each of the structures.

Abstract translation: 导电光学器件包括：基底; 由所述基座支撑并以等于或短于可见光波长的间距布置的多个结构; 以及设置在所述结构的表面侧的透明导电层，并且具有沿着所述结构的表面形状的形状。 满足以下关系式：y‰¥ - 1.785 ¢x + 3.238 y‰0.686其中x是折射率，y是每个结构的纵横比。

公开(公告)号：EP2863291A1

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：EP13189385.1

申请日：2013-10-18

Applicant: Applied Materials, Inc.

Inventor： Lotz, Hans-Georg ,  Morrison, Neil ,  Deppisch, Thomas

IPC: G06F3/041 ,  G03F7/00 ,  G03F9/00

CPC classification number: C23C14/562 ,  C23C14/086 ,  C23C14/14 ,  C23C14/3464 ,  C23C14/35 ,  C23C14/5873 ,  G03F9/7042 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H01J37/3405 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/00 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10128

Abstract: A process for manufacturing a transparent body for a touch screen panel is described. The process includes: depositing a first transparent layer stack over a flexible transparent substrate, wherein said first transparent layer stack includes at least a first dielectric film with a first refractive index, and a second dielectric film with a second refractive index different from the first refractive index; providing a transparent conductive film over the first transparent layer stack; depositing a layer of a conductive material over the transparent conductive film; providing a polymer layer over the layer of a conductive material; imprinting a pattern, particularly a 3D pattern, on the polymer layer; etching the layer of the conductive material based upon the pattern to form conductive paths for the touch screen panel; and etching the transparent conductive film based upon the pattern to form a structured transparent conductive pattern for touch detection.

Abstract translation: 描述了一种用于制造透明体用于触摸面板屏幕的过程。 该方法包括：沉积第一透明层堆迭在柔性透明基片，worin所述第一透明层堆叠包括至少一个第一介电膜，具有第一折射率，并且第二介电膜，具有第二折射率与第一折射率不同的 指数; 提供对第一透明层堆叠的透明导电膜; 沉积在所述透明导电膜 - 一个导电材料的层; 提供在导电材料层的聚合物层; 压印图案，特别是3D图案，所述聚合物层上; 蚀刻基于所述图案中的导电材料，以形成用于触摸屏面板的导电路径的层; 以及蚀刻所述透明导电膜的基于图案以形成用于触摸检测的结构化的透明导电图案。

公开(公告)号：EP2845453A1

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：EP13720750.2

申请日：2013-04-15

Applicant: A.B. Mikroelektronik Gesellschaft mit beschränkter Haftung

Inventor： BURNS, Robert, Christopher ,  TUSLER, Wolfgang ,  HAEGELE, Bernd

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/492 ,  H01L25/07 ,  H02M7/00 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/05 ,  H01L23/492 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4644 ,  H05K7/023 ,  H05K7/04 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/04 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a circuit board (1a, 1b, 1c), particularly for a power-electronic module (2), comprising an electrically-conductive substrate (3) which consists, at least partially and preferably entirely, of aluminium and/or an aluminium alloy. On at least one surface (3a, 3b) of the electrically-conductive substrate (3), at least one conductor surface (4a, 4b) is arranged in the form of an electrically-conductive layer applied preferably using a printing method and more preferably using a screen-printing method, said conductor surface (4a, 4b) being in direct electrical contact with the electrically-conductive substrate (3).

Abstract translation: 本发明涉及到电路板（1A，1B，1C），特别是用于包括导电衬底（3）的besteht，至少部分地，并且优选完全是一个功率电子模块（2），铝和/或 的铝合金。 上的至少一个面（3a，3b）的导电性基板（3），至少一个导体的表面（4A，4B）中优选施加的导电层使用印刷法，更优选的形状被布置 使用丝网印刷的方法，所述导体表面（4A，4B）与所述导电性基材的直接电接触（3）。