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    DISPOSITIF DE PRELEVEMENT MOLECULAIRE PAR CONTACT
    1.
    发明公开
    DISPOSITIF DE PRELEVEMENT MOLECULAIRE PAR CONTACT 审中-公开
    VORRICHTUNGFÜRMOLEKULARE KONTAKTABTASTUNG

    公开(公告)号：EP1843704A1

    公开(公告)日：2007-10-17

    申请号：EP06709471.4

    申请日：2006-02-02

    申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE

    发明人： COSNIER, Marie-Line ,  MARTIN, Franck ,  CAILLAT, Patrice

    IPC分类号： A61B10/00

    CPC分类号： A61B10/02 ,  A61B10/0291 ,  A61B10/04 ,  A61B2010/0216

    摘要： The invention concerns a device (6) for sampling molecules of biological interest. Said device (6) comprises capturing zones (10) whereof the developed surface is much greater than the surface such that the contact sampling enables a sufficient amount of molecules to be obtained to achieve a reliable analysis, while being of dimensions such that the device (6) is neither invasive nor aggressive. In particular the device comprises stepped capture zones (10) localized on a support (12) made according to microtechnology techniques; the capture zones (10) can advantageously be functionalized.

    摘要翻译： 该装置具有包括与侧面（16）相对的侧面（14）的支撑件（12）。 支撑件具有设置在支撑件的相应侧上并且由间隔区隔开的捕获区域。 支撑件侧面（16）上的区域（20）与支撑件侧面（14）的区域对齐并相对。 每个区域的开发表面是区域的平面表面的三倍。 还包括以下独立权利要求：（1）包含生物利益分子取样装置（2）用于制图的制图方法的取样系统。

    DISPOSITIF ET PROCEDE DE TEST D'ELEMENTS SENSIBLES D'UNE PUCE ELECTRONIQUE
    3.
    发明授权
    DISPOSITIF ET PROCEDE DE TEST D'ELEMENTS SENSIBLES D'UNE PUCE ELECTRONIQUE 有权
    方法和设备用于测试的半导体芯片的敏感元件

    公开(公告)号：EP1042682B1

    公开(公告)日：2002-06-12

    申请号：EP98963609.7

    申请日：1998-12-23

    申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE

    发明人： LIVACHE, Thierry ,  CAILLAT, Patrice

    IPC分类号： G01R31/28 ,  G01N27/403

    CPC分类号： G01R1/06783 ,  G01R31/2829

    摘要： The invention concerns a method and a device for testing an electronic chip (10) comprising at its surface a plurality of addressable electrically conductive sensitive elements (12) which consists in contacting with a conducting solution (52) the chip sensitive elements; in selectively addressing one or several sensitive elements (12) for applying to each sensitive element addressed a testing electric signal, called input signal, and in measuring a signal, called output signal, on an electrode (60, 60a) also in contact with the conducting solution.

    PROCEDE DE REALISATION D'UN CORDON D'ETANCHEITE ET DE TENUE MECANIQUE ENTRE UN SUBSTRAT ET UNE PUCE HYBRIDEE PAR BILLES SUR LE SUBSTRAT
    5.
    发明公开
    PROCEDE DE REALISATION D'UN CORDON D'ETANCHEITE ET DE TENUE MECANIQUE ENTRE UN SUBSTRAT ET UNE PUCE HYBRIDEE PAR BILLES SUR LE SUBSTRAT 失效
    之间的衬底和芯片机械固封BY BALLS的方式方法MOUNTED这是

    公开(公告)号：EP0700581A1

    公开(公告)日：1996-03-13

    申请号：EP94917059.0

    申请日：1994-05-26

    申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE

    发明人： CAILLAT, Patrice

    IPC分类号： H01L21 ,  H01L23

    CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/16108 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

    摘要： Process for the production of a seal providing mechanical strength between a substrate and a chip hybridized by beads on the substrate. The invention concerns a process for producing an encapsulating seal for sealing a chip (1) hybridized by beads on a substrate (5) and providing said chip with mechanical strength. The process consists in, parallel to the production of hybridation beads (9) on the chip or substrate underside (1a) using a first fusible material: (a) depositing, on the substrate or on the underside of the electronic component, a seal (13) made of a second fusible material; (b) placing the underside of the chip on the substrate so as to provide connections between the chip and the substrate by means of the first fusible material; and (c) heating the whole so formed at a temperature at least equal to the highest melting temperature of the first and second fusible materials, so as to produce hybridation beads using the first material and the seal using the second material. The height (h) and width (d) of the seal are based on the expressions (I) where α is a shape factor and D is the largest dimension of the electronic component.

    摘要翻译： 过程用于生产基板和由在基板凸块杂交的芯片之间的密封和机械强度的环。 本发明提供用于在封装环（13）产生确保芯片（1）的通过凸块上的基板杂交的密封和机械强度的处理（5）。 更具体地，同时具有由第一可熔性材料，密封和机械强度环生产在芯片的下表面（1a）的杂交凸块（9）或所述基板的，通过沉积在衬底上或下表面上形成 所述电子部件的第二可熔材料制成的环（13）。 芯片然后被放置在基片上，以便通过所述第一可熔性材料的装置来产生所述芯片和所说基片之间的连接，以及由此形成的组件的下表面被加热至温度至少等于最高熔点 第一和第二可熔材料的，为了同时产生第一材料和第二材料的密封环的杂交凸块。 所述环的尺寸设置成具有高度（h）和在雅舞蹈的宽度（d）与下面的等式：其中的α是一个系数的形状因子和D是电子部件的大最大尺寸。