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公开(公告)号：EP3401657A1
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：EP18170940.3
申请日：2018-05-04
摘要： Procédé de réalisation d'un détecteur (100) bolométrique comprenant :
- réalisation d'un empilement, sur un niveau d'interconnexion (20) d'un circuit de lecture, comprenant une couche sacrificielle disposée entre une couche support (32) et une couche d'arrêt de gravure (29), la couche sacrificielle comprenant un matériau minéral ;
- réalisation d'un via (38) conducteur traversant l'empilement tel qu'il soit en contact avec une portion conductrice (21) dudit niveau d'interconnexion ;
- dépôt d'une couche conductrice sur la couche support et le via ;
- gravure de la couche conductrice et de la couche support, formant une membrane (54) de bolomètre reliée électriquement au via par une portion restante (44) de la couche conductrice qui recouvre une partie supérieure (40) du via ;
- suppression de la couche sacrificielle par une gravure chimique sélective, et telle que la membrane soit suspendue par le via.-
公开(公告)号：EP4390347A1
公开(公告)日：2024-06-26
申请号：EP23218214.7
申请日：2023-12-19
IPC分类号： G01J5/02
摘要： L'invention porte sur un dispositif de détection d'un rayonnement électromagnétique, comprenant au moins un pixel sensible comportant un détecteur thermique (10), et comportant un substrat de lecture (20) formé d'un empilement d'une structure de lecture (23) et d'une structure d'interconnexion (22). Le détecteur thermique comporte une membrane absorbante (11) suspendue, et des piliers d'ancrage (13). La structure de lecture (23) est située sur et au contact de la structure d'interconnexion (22) ; le premier élément électronique actif (23.1a) est connecté directement au niveau de métallisation supérieur; et les piliers d'ancrage (13) s'étendent continûment dans le substrat de lecture (20) jusqu'à venir au contact du niveau de métallisation supérieur.
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公开(公告)号：EP2867920B1
公开(公告)日：2018-07-25
申请号：EP13730901.9
申请日：2013-06-25
发明人： BAILLIN, Xavier , LEDUC, Patrick
IPC分类号： H01L21/768 , B82Y10/00 , H01L21/84 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/225 , H01L21/265 , H01L21/324 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/49838 , H01L29/0649 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
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5.发明公开DISPOSITIF POUR CONNECTER AU MOINS UN NANO-OBJET ASSOCIE A UNE PUCE PERMETTANT UNE CONNEXION A AU MOINS UN SYSTEME ELECTRIQUE EXTERNE ET SON PROCEDE DE REALISATION 审中-公开DEVICE用于连接至少一用一芯片关联纳米棒点一个链接到至少外部电气系统能够及其制造方法
公开(公告)号：EP3153462A1
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：EP16191926.1
申请日：2016-09-30
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： H01L25/50 , B81B7/007 , B81B2207/07 , H01L23/49844 , H01L23/5389 , H01L25/115 , H01L27/286 , H01L29/0665 , H01L51/0098
摘要： Réalisation d'un dispositif pour connecter un nano-objet à un système électrique externe (SEE) comprenant :
- une première puce dotée de zones conductrices (8a, 8b) et d'un premier nano-objet (50) connecté aux zones conductrices, la première puce étant assemblée sur un support (70) de sorte que le premier nano-objet est disposé en regard d'une face supérieure du support, le dispositif étant doté en outre de premiers éléments de connexion (80a, 80b) aptes à être connectés au système électrique externe et disposées sur et en contact des premières zones conductrices (8a, 8b), les premiers éléments de connexion étant formés du côté de la face supérieure du support (70) et étant accessibles du côté de la face supérieure du support.-
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7.发明公开
公开(公告)号：EP3441734A1
公开(公告)日：2019-02-13
申请号：EP18187051.0
申请日：2018-08-02
发明人： LEDUC, Patrick
摘要： L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif de détection (1) de rayonnements électromagnétiques. Le procédé comporte les étapes de : fourniture d'un premier substrat (400) comportant un circuit de lecture (340), au moins deux premiers plots de contact (343, 344) et au moins un premier élément de collage annulaire (345) entourant les premiers plots de contact (343, 344) ; fourniture d'un deuxième substrat comportant un capot (210), une paroi latérale annulaire formant avec le capot (210) une cavité emplie d'un matériau sacrificiel et une structure de détection (100) logée dans ladite cavité. Le procédé comportant en outre les étapes de collage du deuxième substrat (200) sur le premier substrat (400) ; aménagement d'au moins une ouverture (212) dans le deuxième substrat (200) ; suppression sélective du matériau sacrificiel; et fermeture de ladite ouverture (212) sous vide au moins primaire.
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公开(公告)号：EP3329511A1
公开(公告)日：2018-06-06
申请号：EP16751221.9
申请日：2016-07-26
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/80 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/0381 , H01L2224/05568 , H01L2224/056 , H01L2224/05686 , H01L2224/08148 , H01L2224/08238 , H01L2224/80004 , H01L2224/80013 , H01L2224/80143 , H01L2224/80205 , H01L2224/80894 , H01L2224/80948 , H01L2224/95146 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442
摘要： The invention relates to a method for the direct bonding of an electronic chip (100) onto a substrate (102) or another electronic chip, said method comprising the steps of: carrying out a hydrophilic treatment of a portion (105) of a surface of the electronic chip and of a portion (110) of a surface (108) of the substrate or of the other electronic chip; depositing an aqueous fluid (112) on the portion of the surface of the substrate or of the second electronic chip; depositing the portion of the surface of the electronic chip on the aqueous fluid; drying the aqueous fluid until the portion of the surface of the electronic chip is rigidly connected to the portion of the surface of the substrate or of the other electronic chip; said method also comprises, during at least part of the drying of the aqueous fluid, emitting ultrasound into the aqueous fluid through the substrate or the other electronic chip.
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9.发明公开STRUCTURE D'ACCUEIL POUR CONNECTER ELECTRIQUEMENT UN NANO-OBJET SUR UNE FACE DE CELLE-CI ET EN REPRENDRE LE CONTACT ELECTRIQUE SUR LA FACE OPPOSEE, ET PROCEDES DE FABRICATION DE LA STRUCTURE 有权RECORD STRUCTURE FOR的纳米点的上的表面制造用结构体电气连接体和电触点再制造具有纳米物体上的相对的表面和方法
公开(公告)号：EP2867920A1
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：EP13730901.9
申请日：2013-06-25
发明人： BAILLIN, Xavier , LEDUC, Patrick
IPC分类号： H01L21/768 , B82Y10/00 , H01L21/84 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/225 , H01L21/265 , H01L21/324 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/49838 , H01L29/0649 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： The invention, which is to be used in particular in the field of molecular characterization, involves using a substrate (44) to connect a nano-object (50) on the upper surface thereof and re-establish electrical contact therewith on the lower surface of the substrate. At least two interconnections (52, 54) pass through the substrate. The two surfaces of said substrate include contact establishment areas (56, 58, 60, 62) for the interconnections. According to the invention, at least the areas (56, 58) of the upper surface are doped areas, each having a pattern suitable for forming the associated interconnection on said surface.
摘要翻译： 接收结构，用于电在其表面上连接的纳米对象和重新建立与相对表面上的纳米物体的电接触，以及用于制造该结构的方法。 本发明，确实可用于分子表征，利用一个支承件（44）的所述的纳米对象（50）连接到其顶面，并继续在其底面上的电接触。 至少两个互连（52，54）穿过支撑。 所述支撑件的两个面包括接触连续性区域（56，58，60，62），用于互连。 。根据本发明，至少，在顶面的区域（56,58）被掺杂各自具有图案angepasst到扇出与它相关联，在此面上的互连的区域。
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