公开(公告)号：EP2566308A1

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：EP12006171.8

申请日：2012-08-30

申请人： Schoeller-Electronics GmbH

发明人： Berkel, Jan Hendrik

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01L25/00

CPC分类号： H05K1/0201 ,  F28F21/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/1059 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Verfahren zur Bestückung einer Leiterplatte (1), die mindestens eine ein- oder beidseitig kupferkaschierte oder mit Leiterbahnen versehene Lage (2) aufweist, wobei in einem Montageschritt mindestens ein starrer Flanscheinsatz (4) in eine zugeordnete Aussparung (5, 6) in der Leiterplatte (1) oder in einem der Leiterplatte (1) zugeordneten Bauteil eingesetzt wird und wobei in einem nachfolgenden Applikationsschritt auf den eingesetzten Flanscheinsatz (4) mindestens ein Halbleiter-Nacktchip (7) eines Halbleiter-Bauteils appliziert wird.

摘要翻译： 该方法包括将刚性凸缘插入件（4）插入形成在电路板（1）或基板（18）中的指定凹部中。 将半导体部件的半导体裸芯片（7）施加到所分配的凸缘插入件上。 凸缘插入件分配给电路板的散热器（10），并以导热方式与散热器的法兰侧导热部分（11）接触，凸缘插入件的热膨胀系数为 与凸缘侧导热部的热膨胀系数不同。 还包括以下独立权利要求：（1）电路板（2）散热器。

公开(公告)号：EP2566308B1

公开(公告)日：2019-01-02

申请号：EP12006171.8

申请日：2012-08-30

申请人： Schoeller-Electronics GmbH

发明人： Berkel, Jan Hendrik

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01L25/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L25/065

公开(公告)号：EP2725880A1

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：EP13185946.4

申请日：2013-09-25

申请人： Schoeller-Electronics GmbH

发明人： Berkel, Jan Hendrik

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/10 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09063 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155

摘要： Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte zur Bestückung mit mindestens einem elektronischen Bauelement (2), wobei mindestens ein Wärmeleitelement (6) vorgesehen ist, das über eine Grenzschicht (7) mit einer Oberfläche (8) eines flächigen Leiterplattenkörpers (9) verbunden ist. Die Grenzschicht (7) besteht flächenweise aus einer elektrisch nichtleitenden Schicht (10) und flächenweise aus einer elektrisch leitenden Schicht (11), wobei die nichtleitende Schicht (10) zusammen mit dem Leiterplatten-körper (9) und dem Wärmeleitelement (6) mindestens einen Aufnahmeraum (12) mit einem taschenformigen Volumen für die leitende Schicht (11) bereitstellt.

摘要翻译： 电路板（1）具有导热元件（6），其与阻挡层（7）上的平面印刷电路板主体部分的表面连接。 阻挡层由某些区域中的非导电层和某些区域的导电层构成。 非导电层与印刷电路板主体部分和导热元件组合以形成用于导电层的具有袋状容积的容纳空间。 包括用于生产印刷电路板的方法的独立权利要求。