中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

29 records (took 0.009 seconds)

    Electronic assembly having housing with embedded conductor connecting electrical component
    3.
    发明公开
    Electronic assembly having housing with embedded conductor connecting electrical component 审中-公开
    的电气组件与壳体导管嵌入式用于连接的电组件

    公开(公告)号：EP2031947A1

    公开(公告)日：2009-03-04

    申请号：EP08162574.1

    申请日：2008-08-19

    Applicant: Delphi Technologies, Inc.

    Inventor： Hinze, Lee R.

    IPC: H05K5/06 ,  H05K5/02

    CPC classification number: H05K5/064 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K3/308 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10962

    Abstract: An electronic assembly includes a printed circuit board and an electrical component arranged within a housing. The component is mounted in a lower region of the housing, and the printed circuit board is supported over the component. The housing is formed of a electrically insulating material and includes embedded conductors connecting the component to the printed circuit board. Potting material is disposed on the printed circuit board within the housing. A fill hole may be provided in the board over the component to allow the potting material to flow onto the electrical component for mechanical stabilization.

    Abstract translation: 一种电子组件包括印刷电路板和在外壳内配置电气元件。 该组件被安装在所述壳体的下部区域，并且被支撑在部件的印刷电路板。 外壳上形成有电绝缘材料制成，并且包括所述部件连接到所述印刷电路板嵌入的导体。 封装材料在壳体内设置在印刷电路板上。 的填充孔可在板组件上方，以允许所述灌封材料流到为机械稳定的电部件来提供。

    Verfahren zum Fügen einer Leiterbahnfolie mit einem elektrischen Bauteil, damit erzeugbares Gerät sowie Vorrichtung zum Montieren einer Leiterbahnfolie
    4.
    发明公开
    Verfahren zum Fügen einer Leiterbahnfolie mit einem elektrischen Bauteil, damit erzeugbares Gerät sowie Vorrichtung zum Montieren einer Leiterbahnfolie 失效
    装配柔性电路与电元件的方法，这样产生装置，和装置用于安装在印刷电路膜。

    公开(公告)号：EP0492110A1

    公开(公告)日：1992-07-01

    申请号：EP91119220.1

    申请日：1991-11-12

    Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

    Inventor： Deringer, Helmut, Dipl.-Ing. (FH) ,  Stade, Horst, Dipl.-Ing. (FH)

    IPC: H05K3/34 ,  B60T8/36 ,  H05K13/04

    CPC classification number: B60T8/3675 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K3/306 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3447 ,  H05K13/0482 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/1189 ,  Y10S29/044 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261 ,  Y10T83/748

    Abstract: Es soll eine toleranzunempfindliche Verbindung einer Leiterbahnfolie (18) mit Kontaktstiften (14) eines elektrischen Bauteils (12) erzielt werden.
    Die aus zwei Isolierschichten (19,20) mit dazwischenliegender Leitschicht (21) bestehende Leiterbahnfolie (18) mit Lötaugen (23) wird von einer Montagevorrichtung (31) aufgenommen. Die Leiterbahnfolie (18) wird lagerichtig auf das elektrische Bauteil (12) abgesenkt. Die unterseitige Isolierschicht (20) und die Leitschicht (21) der oberseitig von einer Isolierschicht (20) freien Lötaugen (23) werden von den senkrecht zur Leiterbahnfolie (18) verlaufenden Kontaktstiften (14) durchstochen. Die Leiterbahnfolie (18) wird von der Montagevorrichtung (31) freigegeben. Eine Lötverbindung (25) zwischen den Lötaugen (23) und den Kontaktstiften (14) wird hergestellt. Hierdurch ist auch bei außermittiger Zuordnung der Kontaktstifte (14) zu den Lötaugen (23) eine elektrisch sicher leitende Verbindung erzielbar.
    Das Verfahren ist beispielsweise bei Ventilblöcken mit elektrischen Magnetventilen für hydraulische Fahrzeug-Bremsanlagen mit Blockierschutz- und Antriebsschlupfregeleinrichtung geeignet.

    Abstract translation: 它的目的是实现所有的连接，其是不敏感的一个柔性印刷电路（18）的公差以接触到电元件（12）的引脚（14）。 ... 哪些besteht两个绝缘层（19，20）与位于它们之间的导电层（21）的并具有焊料焊接区（23）的柔性印刷电路（18）是通过在装配装置（31）保持。 柔性印刷电路（18）被降低到在正确的位置上的电元件（12）。 下绝缘层（20）和焊料焊接区（23），它们是免费的顶部上的绝缘层（20）的由接触销穿过的导电层（21）（14），其在垂直于运行 柔性印刷电路（18）。 柔性印刷电路（18）从所述装配装置（31）释放。 钎焊连接（25）的焊料焊接区（23）和所述接触销（14）之间产生的。 其结果是，在导电连接可靠甚至可以在接触销（14）与焊料焊接区（23）的偏心分配的情况下而实现。 ... 的方法是合适的，例如，在具有用于具有防抱死制动装置和车轮滑动控制装置的液压的车辆制动装置的电磁阀阀块的情况下。 ... ...

    Heating device with an integrated thermoblock for a beverage preparation machine
    5.
    发明公开
    Heating device with an integrated thermoblock for a beverage preparation machine 有权
    加热装置带有用于饮料制备机的集成热块

    公开(公告)号：EP2225974A2

    公开(公告)日：2010-09-08

    申请号：EP10163040.8

    申请日：2008-10-01

    Applicant: Nestec S.A.

    Inventor： Etter, Stefan ,  Gaudenz, Urs ,  Gavillet, Gilles ,  Hodel, Thomas ,  Kollep, Alexandre ,  Möri, Peter ,  Moser, Renzo ,  Preisig, Peter ,  Schwab, Robin

    IPC: A47J31/36 ,  A47J31/54 ,  F24H1/00

    CPC classification number: A47J31/441 ,  A47J31/407 ,  A47J31/542 ,  A47J31/545 ,  F24H1/101 ,  F24H9/2028 ,  H01H37/52 ,  H05K1/18 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/2036

    Abstract: An in-line heating device (1,2,3,4) for a liquid food or beverage preparation machine in which liquid is circulated through the heating device and then guided into a brewing chamber. This heating device comprises: a thermoblock with a metal mass (1) that incorporates an inlet, an outlet and a heating chamber extending therebetween to form a passage for guiding said liquid circulating through said mass, the mass being arranged to accumulate heat and to supply heat to the liquid; and one or more electric components (60,70,75) that are rigidly secured onto or into the thermoblock and that are connected to a printed circuit board (4) and/or a flex-print (4') arranged to control the thermoblock. The electric components are rigidly connected to the printed circuit board and/or flex-print, in particular via rigid connector pins or blades or rigid plug and socket members.

    Abstract translation: 一种用于液体食物或饮料制备机的在线加热装置（1,2,3,4），其中液体循环通过加热装置，然后被导入酿造室。 该加热装置包括：具有金属物质（1）的热块，该金属物质包括入口，出口和在其间延伸的加热室，以形成用于引导所述液体循环通过所述物质的通道，所述物质被布置为积聚热量并供应 加热到液体; 以及一个或多个电气部件（60,70,75），所述电气部件刚性地固定到所述热块上或者所述热块中并且连接到印刷电路板（4）和/或柔性印刷（4'），所述柔性印刷（4'）被布置为控制所述热块 。 电气部件特别是通过刚性连接器销或刀片或刚性插头和插座部件刚性连接到印刷电路板和/或柔性印刷。

    Boîtier d'interconnexion
    9.
    发明公开
    Boîtier d'interconnexion 失效
    Gehäusefürelektrische Verbindungen。

    公开(公告)号：EP0101359A1

    公开(公告)日：1984-02-22

    申请号：EP83401545.5

    申请日：1983-07-27

    Applicant: DAV INDUSTRIES

    Inventor： Viennois, Jean-Paul ,  Baudry, Jean-Pierre ,  Albert, Paul ,  Fadla, Roger

    IPC: H01R9/09 ,  H05K5/02 ,  H05K7/02 ,  H05K3/36

    CPC classification number: H05K7/026 ,  H01R12/523 ,  H05K1/144 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/105

    Abstract: Il comprend une embase (1) sur laquelle sont fixés des organes de connexion (14) et (40), au moins une plaque métallique (4) comportant des pistes (5) et des orifices (8) pour le passage desdits organes de connexion, une face de la plaque étant recouverte d'un isolant, caractérisé en ce que chaque plaque de circuit est disposée de façon que la face non recouverte d'isolant soit tournée vers ladite embase et en ce que, sur la face recouverte d'isolant, des évidements sont ménagés dans l'isolant autour desdits orifices de manière à permettre une liaison par soudure à la vague entre lesdits organes de connexion (14, 40) et ladite plaque (4).
    Applications notamment aux boîtiers d'interconnexion utilisés dans les véhicules automobiles.

    Abstract translation: 1.一种包括至少一个模制塑料基座（1）的类型的连接器盒，其上是在所述基座的两个相对表面上可接近的固定连接元件（14），位于同一侧的至少两个刚性板（4） 的每个具有各自形成电路的路径（5）或单独的金属带，以及用于将所述连接元件通向和连接到所述基板的开口（8），所述多个连接元件（14,14a，14b） 不同的长度被固定在所述基座上，其特征在于，它包括第二模制底座（12），连接元件（37）也固定在所述第二模制底座上，所述连接元件（37）也可固定到所述基座的两侧，所述两个底座朝向彼此折叠以形成 一个紧凑单元，设有用于允许两个基座和电气连接组装的装置（37,38），所述装置由直接的叶片连接器（37）构成，其一端固定在一个基座（12）上，而 另一端是能力的 g插入设置在另一个基座（1）中的插座（38）中。

Patent Agency Ranking