公开(公告)号：EP4460590A1

公开(公告)日：2024-11-13

申请号：EP23701354.5

申请日：2023-01-18

申请人： Evatec AG

发明人： WEICHART, Jürgen

IPC分类号： C23C14/32 ,  C23C14/34 ,  C23C14/35 ,  C23C14/50 ,  C23C14/56 ,  C23C14/54 ,  C23C16/503 ,  C23C16/511 ,  C23C16/505 ,  C23C16/515 ,  C23C16/517 ,  C23C16/52 ,  C23C16/54 ,  C23C16/458 ,  C23C16/455 ,  C23C16/56 ,  H01J37/34 ,  H01J37/32 ,  C23C14/04 ,  C23C14/22 ,  C23C16/04

公开(公告)号：EP3344794B1

公开(公告)日：2024-10-30

申请号：EP15757510.1

申请日：2015-09-03

发明人： NEBEL, Christoph E. ,  MÜLLER-SEBERT, Wolfgang

IPC分类号： C23C16/511 ,  C23C16/458 ,  C23C16/52 ,  H01J37/32 ,  C23C16/27 ,  C30B29/04 ,  C23C16/02 ,  C30B25/12 ,  C30B25/20

公开(公告)号：EP2743371B1

公开(公告)日：2024-09-04

申请号：EP13193447.3

申请日：2013-11-19

IPC分类号： H01L21/687 ,  C23C16/04 ,  C23C16/458 ,  H01L21/68

CPC分类号： C23C16/4585 ,  H01L21/681 ,  H01L21/682 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68742 ,  C23C16/042 ,  H10K71/166 ,  H10K71/00 ,  H10K59/12

公开(公告)号：EP4420158A1

公开(公告)日：2024-08-28

申请号：EP22884219.1

申请日：2022-08-01

申请人： Applied Materials, Inc.

发明人： HUANG, Zubin ,  MOHANA, Srinivas Tokur ,  YADAMANE, Sandesh ,  WU, Kai ,  RAVI, Jallepally ,  YU, Xiaozhou ,  WANG, Peiqi

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/67 ,  C23C16/458 ,  C23C16/46

CPC分类号： H01L21/67103 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/68757 ,  C23C16/4585 ,  H01L21/68742 ,  C23C16/46

公开(公告)号：EP4341463A1

公开(公告)日：2024-03-27

申请号：EP22728895.8

申请日：2022-05-13

申请人： Centre National de la Recherche Scientifique

发明人： HAETTEL, Richard

IPC分类号： C23C16/458 ,  H01L21/677

公开(公告)号：EP4337805A1

公开(公告)日：2024-03-20

申请号：EP22808013.1

申请日：2022-04-18

申请人： Applied Materials, Inc.

发明人： BANGERT, Stefan ,  DEPPISCH, Thomas ,  BUSCHBECK, Wolfgang

IPC分类号： C23C14/56 ,  C23C14/54 ,  C23C16/54 ,  C23C16/46 ,  C23C16/458

公开(公告)号：EP3628756B1

公开(公告)日：2024-03-06

申请号：EP17911052.3

申请日：2017-11-27

发明人： ZONG, Jian

IPC分类号： C23C16/458 ,  C23C16/44 ,  C23C16/505 ,  C23C16/511 ,  C23C16/515 ,  B05D1/00 ,  B05D5/08 ,  B82Y40/00 ,  H01J37/32

公开(公告)号：EP3868920B1

公开(公告)日：2024-02-28

申请号：EP19872284.5

申请日：2019-09-19

发明人： SATO, Eiji ,  SAKAMOTO, Hitoshi

IPC分类号： C23C16/455 ,  C23C16/458 ,  C23C16/54 ,  B65H20/24 ,  B65H23/04

公开(公告)号：EP3715502B1

公开(公告)日：2024-01-24

申请号：EP20165500.8

申请日：2020-03-25

发明人： PUDAS, Marko ,  RITASALO, Riina

IPC分类号： C23C16/455 ,  C23C16/458 ,  C23C16/54

公开(公告)号：EP4258332A3

公开(公告)日：2024-01-03

申请号：EP23173104.3

申请日：2018-05-30

申请人： Lam Research Corporation

发明人： GOMM, Troy Alan

IPC分类号： H01L21/687 ,  H02N13/00 ,  C23C16/458 ,  C23C16/46 ,  C23C16/509 ,  H01J37/32 ,  H01L21/683

摘要： A semiconductor substrate processing apparatus includes a vacuum chamber having a processing zone in which a semiconductor substrate may be processed, a process gas source in fluid communication with the vacuum chamber for supplying a process gas into the vacuum chamber, a showerhead module through which process gas from the process gas source is supplied to the processing zone of the vacuum chamber, and a substrate pedestal module. The substrate pedestal module includes a platen made of ceramic material having an upper surface configured to support a semiconductor substrate thereon during processing, a stem made of ceramic material, and coplanar electrodes embedded in the platen, the electrodes including an outer RF electrode and inner electrostatic clamping electrodes, the outer RF electrode including a ring-shaped electrode and a radially extending lead extending from the ring-shaped electrode to a central portion of the platen, wherein the ceramic material of the platen and the electrodes comprise a unitary body made in a single sintering step.