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公开(公告)号：JP2015525477A
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：JP2015515396
申请日：2012-06-06
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： ヴァーゲンライトナー トーマス , ヴァーゲンライトナー トーマス
CPC classification number: H01L21/68 , G01B11/002 , G01B11/272 , H01L21/681
Abstract: 本発明は、基板(5)上に設けられているか又は存在している構造体(6)の位置合わせ誤差を求めるための装置に関する。装置は、基板ホルダ(2)と、検出手段とを備えており、基板ホルダ(2)は、構造体(6)を備えている基板(5)を収容し、検出手段は、基板(5)又は検出手段の第1の座標系における移動によって、基板(5)上の第1のマーキング(7)及び/又は構造体(6)上の第2のマーキング(11,11’)のX−Yポジションを検出する。第1の座標系に依存しない第2の座標系には、構造体(6)に関するX’−Y’構造体ポジションが設定されており、第1のマーキング(7)及び/又は第2のマーキング(11,11’)のX−Yポジションからの、第2の座標系の各距離を装置によって求めることができる。
Abstract translation: 本发明涉及一种装置，用于确定所述基板（5）的对准误差或设置在或现有的一组结构式（6）。 装置包括：衬底保持器（2），和一个检测装置，所述衬底保持器（2）容纳具有结构（6），检测装置，在基板的基板（5）（5） 或由检测单元的第一坐标系中的运动，X-Y的第二标记的第一标记（7）和/或结构的基板（5）（6）（11，11“） 位置检测。 第二独立协调所述第一坐标系中，被设定为大约结构X'-Y“结构位置（6），所述第一标记（7）和/或所述第二标记 （11,11“）从所述X-Y位置时，在第二坐标系的相应的长度可以通过该装置来确定。
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公开(公告)号：JP2015525468A
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：JP2015514355
申请日：2012-05-30
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： レープハン ベアンハート , レープハン ベアンハート
CPC classification number: H01L24/75 , B23K20/14 , B23K20/24 , B23K20/26 , B23K31/02 , B23K37/00 , H01L21/67092 , H01L2224/751 , H01L2224/7525 , H01L2224/757 , H01L2224/758 , H01L2224/81065 , H01L2224/83065 , H01L2224/94 , H01L2924/1461 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本発明は、第1の基板のボンディング面を第2の基板のボンディング面にボンディングする装置であって、以下の特徴:すなわち、周辺に対して、特にガス密に閉鎖可能な1つの共通の作業室を備えたモジュール群(9)と、該モジュール群(9)の、作業室に、特に密に接続された少なくとも1つのボンディングモジュール(5)と、第1の基板と第2の基板とを作業室内で運動させるための運動装置とを備えている、ボンディングする装置において、モジュール群(9)が、作業室に、特に密に接続された、両ボンディング面を還元するための還元モジュール(4)を有していることを特徴とする、ボンディングする装置に関する。さらに、本発明は、相応の方法において、以下のフロー:すなわち、モジュール群(9)の、作業室に接続された還元モジュール内で両ボンディング面を還元するフローと、第1の基板と第2の基板とを作業室内で還元モジュールからモジュール群(9)のボンディングモジュール(5)のボンディング室内に運動させるフローと、第1の基板を第2の基板にボンディング面でボンディングするフローとを備えていることを特徴とする、相応の方法に関する。
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公开(公告)号：JP2015509284A
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：JP2014549370
申请日：2011-12-28
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： ブルクグラーフ ユルゲン , ブルクグラーフ ユルゲン
IPC: H01L21/02 , H01L21/673
CPC classification number: B32B38/18 , B32B37/187 , H01L21/67092 , H01L21/68 , H01L21/68771 , Y10T156/1092 , Y10T156/1744
Abstract: 本発明は、以下の特徴を有する第1基板(2)と第2基板(2’)とを接合する装置に関する。すなわち、この装置は、支持基板(1)を収容するための収容部と、この収容部とは反対側を向いた、上記の支持基板(1)の基板面(1s)上に複数の第1基板(2)を配置する配置装置と、各第1基板(2)の少なくとも1つの固定部分(2a)において、上記の基板面(1s)に各第1基板(2)を固定するための固定装置とを有している。さらに本発明は、以下のステップを有する、第1基板(2)と第2基板(2’)とを接合する方法に関する。すなわち、この方法は、収容部に収容した支持基板(1)の基板面(1s)に複数の第1基板(2)を配置するステップと、各第1基板(2)の少なくとも1つの固定部分(2a)において、この各第1基板(2)を上記の基板面(1s)に固定するステップとを有する。
Abstract translation: 本发明涉及一种装置，用于接合具有以下特征的第一衬底（2）和第二基板（2“）。 也就是说，该装置包括用于接收所述支撑基板（1）的接收部分，并且所述壳体部分背向，第一多个在基底表面上（1S），所述支撑基板（1）的 用于放置基板的放置装置（2），至少在一个固定部分（2a），固定在第一衬底的衬底表面（1S）在第一基板（2）固定（2） 和的装置。 本发明还包括下面的步骤，以接合第一衬底（2）和第二基板（2“）的方法。 即，该方法包括将多个第一衬底的步骤（2）至基板表面，其被容纳在所述壳体部分中的支承基板的（1S）（1），所述第一基板的至少一个固定部分（2） （2a）中，相应的第一衬底（2）和固定到基片表面（1S）的步骤。
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公开(公告)号：JP2014528174A
公开(公告)日：2014-10-23
申请号：JP2014531112
申请日：2011-09-21
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： ウーアマン トーマス , ウーアマン トーマス , クラインドル ゲラルト , クラインドル ゲラルト
CPC classification number: H01L33/502 , H01L33/505 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H01L2924/00
Abstract: 本発明は、少なくとも1つのルミネセンス材料を含む多色化層を、単色光の発生に適した半導体基板に被着する方法に関する。本発明によれば、多色化層が印刷プロセスにより被着され、たとえばマイクロコンタクトプリンティング法により被着される。この場合、構造を付与して多色化層を被着するのが有利である。
Abstract translation: 本发明是一种含有至少一种发光材料的多色层，涉及沉积适于单色光的生成的半导体衬底的方法。 根据本发明，多色层通过印刷工艺沉积，由微接触印刷方法沉积，例如。 在这种情况下，有利的是通过将结构以沉积多色层。
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公开(公告)号：JP2013542481A
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：JP2013526318
申请日：2010-09-03
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： ミヒャエル・カスト , クリスティアン・グリューンザイス , アロイス・マルツァー
CPC classification number: G01B21/24 , G01B11/14 , G01B11/272 , G03F7/0002
Abstract: 本発明は、第1の基板(2)の第1の表面(2o)と第2の基板(5)の第2の表面(5o)との間に距離を伴う第1の表面(2o)と第2の表面(5o)とを対向して位置合わせするための装置に関し、前記装置は、以下の特徴、すなわち、第1の基板(2)を第1の受け面(1a)で受けるための第1の受け要素(1)と、第2の基板(5)を第2の受け面(6a)で受けるための第2の受け要素(6)と、第1の表面(2o)を最終位置へ向けて並進方向(T)で第2の表面(5o)へと移動させるための接近手段とを有する。 本発明は、第2の表面(5o)への第1の表面(2o)の移動中に第1の表面(2o)と第2の表面(5o)との間のウェッジエラーを減少させるための手段が設けられることを特徴とする。 また、本発明は、第1の表面及び第2の表面間に距離を伴う第1の基板の第1の表面と第2の基板の第2の表面とを対向して位置合わせするための方法であって、第2の表面への第1の表面の移動中に第1の表面及び第2の表面間のウェッジエラーが減少されることを特徴とする方法に関する。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2013519218A
公开(公告)日：2013-05-23
申请号：JP2012551501
申请日：2010-11-23
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： ユルゲン・ブルクグラーフ , ハラルド・ヴィースバウアー , マルクス・ヴィンプリンガー
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
Abstract: 本発明は、
‐製品ウェハの担持体ウェハに背向する平坦な面を、＜１５０μｍ、特に＜１００μｍ、好ましくは＜７５μｍ、さらに好ましくは＜５０μｍ、特に好ましくは＜３０μｍの製品ウェハの厚みＤにまで研削する及び／又は背面薄化するステップと、
‐研削及び／又は背面薄化の後、製品ウェハの特に構造的な固有応力を減少させるための手段によって、前記平坦な面の表面処理を行うステップと、
による、担持体ウェハ上に一時的にボンディングされた製品ウェハの処理方法に関する。-
公开(公告)号：JP2021529682A
公开(公告)日：2021-11-04
申请号：JP2020558433
申请日：2018-05-04
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： マークス ヴィンプリンガー , ゲラルト ミッテンドルファー
IPC: B29C59/02
Abstract: 本発明は、軟質スタンプ(2)と、軟質スタンプ(2)に固定された支持体(1)とを有するスタンプ(3)に関する。
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公开(公告)号：JP6918074B2
公开(公告)日：2021-08-11
申请号：JP2019199948
申请日：2019-11-01
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： マークス ヴィンプリンガー
IPC: H01L21/60
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公开(公告)号：JP2021517960A
公开(公告)日：2021-07-29
申请号：JP2020542445
申请日：2018-02-27
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： トーマス ヴァーゲンライトナー , フランク ベーゲルザック
Abstract: 本発明は、マークフィールド(4)であって、少なくとも2つのロケーションマーク(2)であって、マークフィールド(4)内でのそれぞれのロケーションマーク(2)のロケーションについての情報を含むロケーションマーク(2)と、ロケーションマーク(2)の1つに割り当てられたまたは割り当て可能な少なくとも1つのポジションマーク(3)と、を備えるマークフィールド(4)に関する。さらに本発明は、基板(7)上に配置される構造化部(11)の構造特徴部(11c)のX−Y−ポジションを特定する装置であって、X−Y−ポジションは、基板に対して固定のマークフィールド(4)に対して相対的に特定可能である、装置に関する。さらに本発明は、対応する方法に関する。
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公开(公告)号：JP2021061430A
公开(公告)日：2021-04-15
申请号：JP2020217975
申请日：2020-12-25
Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Inventor： トーマス ヴァーゲンライトナー , トーマス プラッハ , ユアゲン マークス ズュース
IPC: H01L21/02
Abstract: 【課題】特に基板の縁部における接合精度を高めることができる、2つの基板を接合する装置および方法を提供する。 【解決手段】第1の基板4oを第1の保持装置1оで保持し、第2の基板4uを第2の保持装置1uの第2の保持面1sで保持するステップと、基板の互いに向かい合う接触面4kの接触前に接触面を湾曲するステップと、を有する。第1の基板の接触面の湾曲変更、および/または第2の基板の前記接触面の湾曲変更を、接合中に制御する。 【選択図】図4c
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