公开(公告)号：JP2018186198A

公开(公告)日：2018-11-22

申请号：JP2017087307

申请日：2017-04-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 福井 慧 ,  星川 洋一 ,  小林 博光 ,  藤崎 秀彦 ,  山脇 清吾 ,  小出 正輝 ,  渡邊 真名武 ,  水谷 大輔 ,  赤星 知幸

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L28/40 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4676

Abstract: 【課題】本発明は、基板の樹脂に埋め込む部品の移動を可及的に抑制する技術を提供することを課題とする。 【解決手段】基板は、第1の配線パターンが形成された板状の部材と、板状の部材の第1の配線パターンが形成されている面に形成された第1の樹脂層と、第1の樹脂層に積層された第2の樹脂層と、表面に形成された第2の配線パターンが第2の樹脂層に埋まった状態で第2の樹脂層に固定されている部品と、を備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6221392B2

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：JP2013128507

申请日：2013-06-19

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 馬場 俊二 ,  小出 正輝 ,  渡邊 真名武 ,  菅田 隆 ,  福園 健治 ,  星野 雄基 ,  須和田 誠

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H05K1/021 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181

公开(公告)号：JP5983032B2

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：JP2012120686

申请日：2012-05-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 渡邊 真名武 ,  福園 健治

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L23/562 ,  H05K1/0203 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/10734

公开(公告)号：JP2015173005A

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：JP2014047605

申请日：2014-03-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 馬場 俊二 ,  渡邊 真名武 ,  福園 健治 ,  大澤 巧 ,  山田 哲郎 ,  若林 章浩 ,  増田 泰志 ,  三浦 洋平

IPC: H01R12/71 ,  H01R43/00 ,  H05K1/18 ,  H01L23/12 ,  H01R12/58

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/11 ,  H05K1/144 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4046 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2203/176 ,  H05K3/22 ,  H05K3/325 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147

Abstract: 【課題】接続端子にピンを備え、そのピンを用いた接続の信頼性に優れる回路基板を実現する。 【解決手段】回路基板1は、基板10と、基板10に設けられた貫通孔13と、貫通孔13に設けられた接続端子20とを含む。接続端子20は、貫通孔13内に位置する台座部21と、台座部21の中央部から延び先端部22aが基板10の裏面10bから突出するピン22とを含む。ピン22と、それが挿入される接続相手の端子との間に、位置ずれが生じていても、ピン22が撓み、位置ずれの歪みが吸収され、応力の発生、それによる接続信頼性の低下が抑制される。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：实现在连接端子处包括引脚的电路板，并且使用引脚实现优异的连接可靠性。解决方案：电路板1包括：基板10; 设置在基板10的通孔13; 以及设置在通孔13处的连接端子20.连接端子20包括：定位在通孔13中的基座部分21; 以及从基座部21的中心部分延伸的销22，其中尖端部分22a从基板10的后表面10b突出的销22。即使销22和端子之间发生未对准，另一个 销22插入其中，销22偏转并吸收由不对准引起的变形。 因此，抑制了应力的发生和连接可靠性的恶化。