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公开(公告)号：JP2018026538A
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2017124584
申请日：2017-06-26
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K1/0203 , F28F3/08 , F28F21/02 , F28F21/08 , F28F21/081 , F28F2013/006 , H01L23/373 , H01L23/3737 , H05K1/056 , H05K2201/0195 , H05K2201/0323
Abstract: 【課題】発熱部材からの熱を良好に放熱することができる放熱用金属材付構造物を提供する。 【解決手段】発熱体保護部材の発熱体とは反対側の面に放熱部材として、発熱体側から、25μm厚の高熱伝導性樹脂A、20μm厚のアクリル系接着剤を用いた両面テープ(フィルム)、25μm厚のグラファイトシート、20μm厚のアクリル系接着剤を用いた両面テープ(フィルム)、25μm厚のグラファイトシート、20μm厚のアクリル系接着剤を用いた両面テープ(接着層/フィルム)、50μm厚、70μm厚又は100μm厚の放熱用金属材を設け、さらに最外層には空気層を設けた。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2018022882A
公开(公告)日：2018-02-08
申请号：JP2017124587
申请日：2017-06-26
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/09 , H05K1/189 , H05K3/025 , H05K3/341 , H05K3/4611 , H05K3/4682 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/10106 , H05K2203/0353
Abstract: 【課題】発熱する部品の熱を良好に放熱することができるプリント配線板を提供する。 【解決手段】プリント配線板は、一つ又は複数の配線と、一つ又は複数の発熱する部品とを有し、一つ又は複数の配線の一部又は全部が圧延銅箔を含み、一つ又は複数の発熱する部品と一つ又は複数の配線とが直接的又は間接的に接続されている。一つ又は複数の配線の一部又は全部が、熱伝導率が330W/(m・K)以上である物質を含む。一つ又は複数の配線には、一つ又は複数の発熱する部品からの熱をプリント配線板から排出可能な引き出し配線が複数設けられている。一つ又は複数の配線の一部又は全部が、電気伝導率が88%IACS以上である物質を含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6205120B2
公开(公告)日：2017-09-27
申请号：JP2012250745
申请日：2012-11-14
Applicant: JX金属株式会社
IPC: G01N21/59 , G01N21/956 , G01N21/958 , G01N21/17
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公开(公告)号：JPWO2019208521A1
公开(公告)日：2021-06-10
申请号：JP2019017092
申请日：2019-04-22
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 銅箔2と、銅箔2の一方の面に形成された第1表面処理層3とを有する表面処理銅箔1である。この表面処理銅箔1の第1表面処理層3は、Ni付着量が20〜200μg/dm 2 、Zn付着量が20〜1000μg/dm 2 である。また、銅張積層板10は、表面処理銅箔1と、表面処理銅箔1の第1表面処理層3に接着された絶縁基材11とを備える。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2019131092A1
公开(公告)日：2020-12-03
申请号：JP2018045341
申请日：2018-12-10
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 優れた放熱特性を有する放熱用銅箔を提供する。銅箔基材と、前記銅箔基材の少なくともいずれかの主表面の上にめっき処理層とを有し、前記めっき処理層のめっき処理面を、レーザー顕微鏡を用いて測定した場合に、該めっき処理面の投影面積Aに対する前記めっき処理面の表面積Bの表面積比B/Aが、1.42〜3.42である、放熱用銅箔。
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公开(公告)号：JP2018204089A
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：JP2017113917
申请日：2017-06-09
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 【課題】樹脂基材、特に高周波用途に好適な樹脂基材との接着性を高めることが可能な表面処理銅箔を提供する。 【解決手段】本発明は、第1シラン化合物及び第1シラン化合物とは異なる第2シラン化合物を含む混合物、2種類の第1シラン化合物を含む混合物、又は2種類の第2シラン化合物を含む混合物を用いて形成されたシラン処理層を銅箔表面上に有する表面処理銅箔である。第1シラン化合物は、アミノ基及びエポキシ基から選択される少なくとも1種を末端に有する反応性官能基と加水分解性基又は炭化水素基とを有するシラン化合物であり、第2シラン化合物は、エポキシ基、(メタ)アクリル基、チオール基及びアミノ基から選択される少なくとも1種を末端に有する反応性官能基と加水分解性基若しくは炭化水素基とを有するシラン化合物、又はテトラアルコキシシラン化合物である。 【選択図】なし
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