-
公开(公告)号：JP2018048831A
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：JP2016182928
申请日：2016-09-20
Applicant: 日立GEニュークリア・エナジー株式会社
CPC classification number: C23C14/14 , C23C14/5806 , C25D7/00 , F16L58/08 , G21C17/0225 , G21C19/307 , G21F9/04
Abstract: 【課題】炭素鋼部材への放射性核種の付着抑制効果をより長い期間に亘って持続可能な原子力プラントの炭素鋼部材への放射性核種の付着抑制方法を提供する。 【解決手段】BWRプラントの炭素鋼製の浄化系配管に皮膜形成装置を接続する(S1)。ギ酸ニッケル水溶液及びヒドラジンを皮膜形成装置の循環配管に注入する(S4,S5)。ギ酸ニッケル及びヒドラジンを含む水溶液を、化学除染を実施した浄化系配管に導き、その内面にニッケル金属皮膜を形成する。白金イオン水溶液及びヒドラジンを循環配管に注入し(S9,S10)、白金イオン及びヒドラジンを含む水溶液を浄化系配管に供給してニッケル金属皮膜の表面に白金を付着させる。浄化系配管から皮膜形成装置を取り外してBWRプラントを起動させる。200℃以上の炉水が浄化系配管内に導かれ、ニッケル金属皮膜が付着した白金によっても溶けない安定なニッケルフェライト皮膜に変換される。 【選択図】図12
-
公开(公告)号：JP2018048382A
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：JP2016185414
申请日：2016-09-23
Applicant: 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
Inventor： 伊東 正浩
CPC classification number: B32B15/01 , B32B15/08 , C23C18/42 , C23C28/00 , C25D5/54 , C25D7/00 , H05K3/18
Abstract: 【課題】本発明は、析出金属膜の密着性が弱く、均一な密着力が得られない、あるいは、部分的に金属ナノ粒子が凝集して一部の金属ナノ粒子の吸着力がプライマー層に対して弱くなるため均一な金属膜を形成することができないという課題を解決するためになされたものであり、触媒層の金属ナノ粒子がプライマー層に取り囲まれ、その一端がめっき析出層と連結している金属膜の積層構造を提供することにある。 【解決手段】本発明の金属膜の積層構造は、基材上に、プライマー層、触媒層およびめっき析出層の3層が積層された断面構造において、当該プライマー層は、ガラス転移温度(Tg)が40〜430℃の樹脂層であり、当該触媒層はプライマー層上に平面に整列された金属ナノ粒子群であり、その金属ナノ粒子群は周期律表の第11族または第8、9、10族の金属であり、かつ、その金属ナノ粒子はプライマー層に取り囲まれ、その一端がめっき析出層と連結していることを特徴とする。 【選択図】図1
-
公开(公告)号：JP6292789B2
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：JP2013158573
申请日：2013-07-31
Applicant: 東洋鋼鈑株式会社
IPC: H01M2/02
CPC classification number: H01M2/0292 , B32B15/011 , C25D3/12 , C25D3/562 , C25D5/36 , C25D5/50 , C25D7/00 , C25D7/0614 , H01M2/026 , H01M2/0285 , H01M2/0287 , H01M2/0295 , H01M2220/30
-
公开(公告)号：JP2018035389A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2016168206
申请日：2016-08-30
Applicant: 株式会社シマノ
CPC classification number: B62M9/00 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/32 , C23C30/00 , C25D3/04 , C25D7/00
Abstract: 【課題】被膜が剥離し難い屋外用部品を提供する。 【解決手段】屋外用部品は、アルミニウムを含有する本体12と、本体12の少なくとも一部を覆う被膜14とを備える。被膜14は、被膜14の厚さ方向に配向した柱状組織により構成される無電解ニッケルめっきを含む。 【選択図】図2
-
公开(公告)号：JP6278535B2
公开(公告)日：2018-02-14
申请号：JP2016150622
申请日：2016-07-29
Applicant: ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー , Rohm and Haas Electronic Materials LLC , ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー
Inventor： マシュー・ソーセス , ズーラ・ニアジンベトワ , イー・チン , ジュリア・ウォーティンク , ジュリア・コズック , エリック・レディングトン , マーク・ルフェーブル
IPC: C25D3/38
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018503854A
公开(公告)日：2018-02-08
申请号：JP2017526967
申请日：2015-11-19
Inventor： アンニクリシュナン サンディープ , ヘンドリックス ロブ ジャコブ
IPC: G03F7/20 , B81C1/00 , H01L21/027 , H01M10/04
CPC classification number: H01M4/70 , B81B2203/0361 , B81C1/00111 , C09D11/52 , C25D7/00 , G03F7/0037 , G03F7/0043 , G03F7/094 , G03F7/095 , G03F7/2004 , G03F7/36 , G03F7/40 , H01M4/0452 , H01M4/0471 , H01M2004/025
Abstract: 本発明は、マイクロピラーアレイ(20)を製造するシステム及び方法を提供する。キャリア(11)には、金属インク(20i)の層が設けられる。高エネルギー光源(14)は、キャリア(11)と光源との間のマスク(13)を介して金属インク(20i)を照射する。マスクは、金属インク(20i)上にマイクロピラーアレイの断面の照射された画像を透過するよう構成され、それにより、金属インク(20i)のパターン化された焼結が生じ、金属インク(20i)の層にマイクロピラーアレイ(20)の第一のサブセクション層(21)が形成される。金属インク(20i)の更なる層がマイクロピラーアレイ(20)の第一のサブセクション層(21)の上部に適用され、マスク(13)を介して照射されることで、マイクロピラーアレイの第二のサブセクション層(21)が上部に形成される。該処理は、高アスペクト比のマイクロピラー(20p)を実現するために繰り返される。【選択図】図1
-
公开(公告)号：JPWO2017126021A1
公开(公告)日：2018-01-25
申请号：JP2017519708
申请日：2016-01-19
Applicant: 株式会社YC・Primarily
Inventor： 下島 豊
Abstract: コームの製造方法は、一列に並べられた複数本の歯と、これらの歯が突出している本体部と、該本体部と連続して把持されるべき部分である把持部と、該把持部を貫通する貫通孔とからなる樹脂成形品を製造する樹脂成形品製造工程と、前記貫通孔にめっき電極を接しながら前記樹脂成形品の全表面にめっき処理を施すめっき工程と、前記貫通孔の内壁面を含んで前記把持部の両側面から前記貫通孔の両端を覆う仕上げ工程とを備えている。
-
公开(公告)号：JP6267404B1
公开(公告)日：2018-01-24
申请号：JP2017530781
申请日：2017-01-30
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , B32B15/04 , C23C28/00 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/00 , H01R13/03
Abstract: ウィスカの発生が抑制され、且つ、高温環境下に曝されても良好なはんだ付け性及び低接触抵抗を保持し、且つ、端子・コネクタの挿入力が低い表面処理めっき材を提供する。基材に上層が設けられ、前記上層がSnまたはInを含有するめっき材を備え、めっき材表面に所定の一般式で表される化合物と、所定の一般式で表される化合物とを含み、さらに所定の一般式で表されるD構成化合物群から選択された1種もしくは2種以上を上層側の表面に付着させた表面処理めっき材。
-
公开(公告)号：JPWO2016157713A1
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：JP2017509209
申请日：2016-02-26
Applicant: オリエンタル鍍金株式会社
Inventor： 高橋 宏▲禎▼
Abstract: 優れた導電性と耐摩耗性を兼ね備え、室温での長時間放置や高温暴露後も当該特性を維持することができる銀めっき材及びその製造方法を提供する。金属基材の表面に銀めっき層を形成させる銀めっき材の製造方法であって、銅、錫、ニッケル、コバルト、セレン、アンチモン、テルル及びビスマスから選択される1または2以上の金属元素を2.5〜25ppm含有するシアン系銀めっき浴を用い、パルス電源を用いてめっき処理を施すこと、を特徴とする銀めっき材の製造法。
-
公开(公告)号：JP2017210644A
公开(公告)日：2017-11-30
申请号：JP2016103651
申请日：2016-05-24
Applicant: メルテックス株式会社
Abstract: 【課題】安定してアノードスラッジの発生を抑制することの出来る溶解性銅陽極、電解銅めっき装置、電解銅めっき方法、及び酸性電解銅めっき液の保存方法を提供すること。 【解決手段】電解銅めっきに用いる溶解性銅陽極であって、銅材を収容したチタンケースと、当該チタンケースに接触した酸化イリジウム部材とを含むことを特徴とする溶解性銅陽極を採用する。ここで、当該酸化イリジウム部材は、少なくとも表面の材質が酸化イリジウム単体又は酸化イリジウム複合体であることで、アノードスラッジの発生を抑制し、めっき特性の低下を招くことがない。 【選択図】図1
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
793
records
(took 0.031 seconds)
