積層体の製造方法、半導体デバイスの製造方法、および積層体

    公开(公告)号:JPWO2017082269A1

    公开(公告)日:2018-09-27

    申请号:JP2016083169

    申请日:2016-11-09

    Inventor: 加持 義貴

    CPC classification number: B32B7/12 C09J201/00 H01L21/02 H01L21/683

    Abstract: キャリア基板を常温で機械剥離可能な積層体であって、ボイドが低減され、剥離力安定性に優れた積層体の製造方法、半導体デバイスの製造方法および積層体の提供。キャリア基板を有する第1の部材と、加工基板を有する第2の部材とを有する積層体の製造方法であって、第1の部材と第2の部材の少なくとも一方の表面に、仮接着剤層を有し、第1の部材と第2の部材を気圧P1の下で圧着し、さらに、気圧P2の下、40℃を超える温度T2で加熱した後、加工基板を加工して積層体とすることを含み、仮接着剤層は、温度T1における貯蔵弾性率G’1が1,000,000Pa以下であり、温度T2における貯蔵弾性率G’2が1,000,000Pa以下であり、Log(P2/P1)≧2.1を満たし、機械剥離可能である積層体の製造方法。

    溶融接着性フィルム
    29.
    发明专利
    溶融接着性フィルム 有权
    胶粘剂胶片

    公开(公告)号:JP2015155492A

    公开(公告)日:2015-08-27

    申请号:JP2014030258

    申请日:2014-02-20

    Inventor: 三好 勝

    Abstract: 【課題】フッ素樹脂に特有の耐熱性、耐候性、耐薬品性、剥離性、低誘電特性等の優れた特性を有すると共に、異種材料、特に銅箔との溶融接着性が優れる溶融接着性フィルムを提供する。 【解決手段】溶融接着性フィルムが、フッ素樹脂、液晶ポリマー及びポリエーテルスルホンからなり、液晶ポリマー及びポリエーテルスルホンからなる分散粒子がフッ素樹脂中に分散する構造を有し、上記分散粒子の平均粒子径が1〜10μmであり、溶融接着性フィルムの厚さ方向断面において、1辺が50μmの正方形を単位面積とするとき、上記単位面積中の上記分散粒子の個数が10〜30個である。 【選択図】なし

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