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公开(公告)号：JP2019041110A
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：JP2018178601
申请日：2018-09-25
Applicant: 日本精工株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/48 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20 , H05K1/02 , H02M7/48 , H05K3/00 , H01L23/36
Abstract: 【課題】大電流が流れるようなパワー半導体等を用いた回路であっても、大電力動作による配線抵抗の低減と放熱性を向上する電子部品搭載用放熱基板を提供する。 【解決手段】電子部品塔載用放熱基板100は、配線パターン形状に構成されたリードフレーム110と絶縁材130とからなり、リードフレームは、少なくとも2種類以上の相互に異なる厚さを有する。絶縁材の厚さは最も厚いリードフレームに合わせて表裏面で同一面上に形成され、リードフレームの両側面は、部品配置面の板面の表面から裏面にかけて板面に垂直な平面に形成される。リードフレームの側面に、リードフレームの板面に沿って、解放端よりも内側で拡幅された凹部を形成した係止部が設けられる。電子部品搭載用放熱基板上には、機能的なまとまりを有する複数の発熱性電子部品EC群が、発熱性電子部品群への入口から出口までの電流経路の長さが略同一になるように分散配置されている。 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP2018014502A
公开(公告)日：2018-01-25
申请号：JP2017153061
申请日：2017-08-08
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , B62D5/0406 , G01R1/203 , H01L23/12 , H01L23/36 , H01L23/48 , H01L23/49524 , H01L23/49531 , H01L23/49537 , H01L23/49558 , H01L23/49861 , H01L23/50 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L25/071 , H01L28/20 , H01L2224/34 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H02K11/33 , H05K1/181 , H05K3/202 , H05K2201/09881 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 【課題】大電流が流れるようなパワー半導体等を用いた回路であっても、大電力動作による配線抵抗の低減と放熱性の向上とを図ることが可能な電子部品搭載用放熱基板を提供する。 【解決手段】電子部品搭載用放熱基板100(d)は、導体板により配線パターン形状に形成されたリードフレームと、前記リードフレームの間に設けられた絶縁材130とにより構成される。前記配線パターン形状のリードフレームは、厚みの厚いリードフレーム110Hと、厚みの薄いリードフレーム110Lとの、2種類以上の相互に異なる厚さを有し、厚みの厚いリードフレーム110H上及び厚みの薄いリードフレーム110L上の接続部CPにシャント抵抗SRを載置して接続する。 【選択図】図20
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公开(公告)号：JP2018011062A
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：JP2017153053
申请日：2017-08-08
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , B62D5/0403 , B62D5/0406 , B62D5/0409 , G01R1/203 , H01C1/14 , H01L21/4821 , H01L21/565 , H01L23/3735 , H01L23/48 , H01L23/49524 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L23/49861 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40 , H01L2224/40245 , H01L2924/0002 , H01L2924/18301 , H02K11/33 , H05K7/2089 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 【課題】大電流が流れるようなパワー半導体等を用いた回路であっても、大電力動作による配線抵抗の低減と放熱性の向上が可能な電子部品搭載用放熱基板を提供する。 【解決手段】導体板により配線パターン形状に形成されたリードフレーム110と、リードフレーム110間に設けられた絶縁材130とにより構成される。リードフレーム110は、少なくとも2種類以上の相互に異なる厚さを有し、リードフレームの部品配置面の板面と絶縁材130の部品配置面側の板面とが、連続した一つの面を形成する。リードフレーム110の両側面は、部品配置面の板面の表面から裏面にかけて板面に垂直な平面に形成し、リードフレーム110の部品配置面の裏面の板面と、絶縁材130の部品配置面側の裏面側の板面とは、リードフレーム110のうち最も厚みを有するものの部品配置面の裏面の板面に合わせて、同一面上に形成する。 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP2018007562A
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：JP2017187969
申请日：2017-09-28
Applicant: 日本精工株式会社
IPC: B62D6/00 , B62D5/04 , B62D101/00 , B62D113/00 , B62D119/00 , H02P27/06
CPC classification number: B62D5/0484 , B62D5/046 , B62D5/0481 , B62D5/0496 , H02P27/08 , H02P29/68
Abstract: 【課題】半導体スイッチング素子で構成されたモータ開放スイッチの保護を信頼性高く行うことのできるモータ制御装置及びそれを搭載した電動パワーステアリング装置を提供する。 【解決手段】インバータの異常を検出していないときにインバータの制御をONにし、異常を検出したとき若しくはアシストOFF指令によりインバータの制御をOFFする制御部を具備し、制御部は、インバータの制御がOFFのときに、モータ逆起電圧及び回生電流のエネルギーを演算するエネルギー演算部と、エネルギーをFETの安全動作領域と比較し、エネルギーが安全動作領域の領域内となったときに前記モータ開放スイッチのFETをOFFする判定部と、を具備し、安全動作領域は、FETのドレイン電流とFETのドレイン−ソース電圧との関係、及びFETの最大許容損失の温度特性に基づいて決まる。 【選択図】図4
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017216468A
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：JP2017140854
申请日：2017-07-20
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/12 , H01L23/36 , H01L23/48 , H01L24/40 , H01L2924/0002
Abstract: 【課題】大電流動作による配線抵抗の低減と放熱性の向上とを図ることが可能な電子部品搭載用放熱基板を提供する。 【解決手段】配線パターン形状のリードフレーム110に形成した導体板と、その間に設けられた絶縁材130とで構成される。配線パターン形状のリードフレームは、2種類以上の相互に異なる厚さを有し、その板面と絶縁材の板面とは、最も厚みを有するリードフレームの板面に合わせて、同一面上に形成する。相互に異なる厚さを有するリードフレームは、相互に交差や重なり合いを生ずることなく配線パターンを形成し、電子部品ECが実装されることにより、電子回路を形成するように構成される。厚みの薄いリードフレーム110Lの配線幅は厚みの厚いリードフレーム110Hの配線幅よりも狭く形成されると共に、上面から見た場合に混在して配置され、その両側面は、電子部品配置面の板面の表面から裏面にかけて板面に垂直な平面に形成した。 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP2017152727A
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：JP2017088603
申请日：2017-04-27
Applicant: 日本精工株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/40 , B62D5/04 , B62D6/00 , H02M7/48 , B62D101/00 , B62D113/00 , B62D119/00 , H01L25/07
CPC classification number: H01L25/0655 , B62D5/04 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/53871 , H02P27/08 , H02P6/28 , H01L2224/0603 , H01L2224/48137 , H01L2224/48141 , H01L2224/48175 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49112 , H01L2224/49175 , H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/181
Abstract: 【課題】 複数のパワー半導体等により構成される電子回路の当該複数のパワー半導体を、低コストに、放熱等の問題を生ずること無く、小型化し、一体化すること。 【解決手段】パワー半導体ベアチップと外部接続端子とからなるパワー半導体要素を複数配列して同一のパッケージ内に収容して形成したパワー半導体モジュールであって、パワー半導体ベアチップの電極は、金属製コネクタにより、同一のパッケージ内で、複数のパワー半導体要素間で相互接続されており、パッケージは複数のパワー半導体要素を電気絶縁性の樹脂で封止した樹脂モールドパッケージであり、パワー半導体要素は、単一のパワー半導体ベアチップのパワー半導体パッケージ内部に用いられるものと同様の構成要素であり、封止して相互接続することにより電気的結合から外れる外部接続端子をそのまま有するパワー半導体モジュールを形成した。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2017054988A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015178918
申请日：2015-09-10
Applicant: 日本精工株式会社
Abstract: 【課題】 モータ駆動用など大電力回路を形成するパワー回路基板において、放熱のための熱伝導性の改良と電気絶縁性との両立を図り、パワー回路基板の構成層を少なくすることで薄型化と低コスト化を図る。 【解決手段】 電子部品ECを実装するための基板300であって、前記基板300を前記電子部品等が収納される筐体の内面に形成し、前記電子部品ECの実装面側の絶縁層としてアルマイト層330を設け、前記電子部品ECが実装される配線層305と前記アルマイト層330とを接着層303により接着した。 【選択図】図3
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