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公开(公告)号：JP2016171190A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2015049641
申请日：2015-03-12
Applicant: イビデン株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L23/49811 , H01L2924/181
Abstract: 【課題】薄型化を図りつつ、実装の信頼性を高めることができるパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板を提供する。 【解決手段】パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板1は、第1面10aと該第1面10aとは反対側の第2面10bとを有する第1絶縁層10と、第1面10a上に形成されている導体パターン11と、導体パターン11に電気的に接続し、第1絶縁層10の貫通孔12内に形成される電極13と、第1絶縁層10の第1面10a側に積層される第2絶縁層20とを有する。電極13は第1絶縁層10の第2面10bから外部に突出している。第2絶縁層20の上には、第2絶縁層20の中央部20Aに位置するICチップ接続用の複数の第1パッド21と、第2絶縁層20の外縁部20Bに位置する他のプリント配線板接続用の複数の第2パッド22が形成されている。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够变薄的包装封装的印刷电路板，并提高包装的可靠性。解决方案：一种用于封装封装的印刷电路板1，包括：第一绝缘层10，其包括： 第一表面10a和与第一表面10a相对的一侧上的第二表面10b; 形成在第一表面10a上的导体图案11; 与导体图案11电连接并形成在第一绝缘层10的通孔12中的电极13; 以及层压在第一绝缘层10的第一表面10a侧的第二绝缘层20.电极13从第一绝缘层10的第二表面10b突出到外部。 用于连接IC芯片并位于第二绝缘层20的中心部分20A中的多个第一焊盘21和用于连接其它印刷电路板的多个第二焊盘22，并且位于第二绝缘层20的20B的外边缘部分中 层20形成在第二绝缘层20上。选择的图示：图1
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公开(公告)号：JP2016103596A
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：JP2014241928
申请日：2014-11-28
Applicant: イビデン株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L21/8246 , H01L27/105 , H01L43/02 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/46 , H01L25/16
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/16225
Abstract: 【課題】MRAMにおける磁気歪みによる悪影響を抑えることが可能な半導体装置及びその製造方法の提供を目的とする。 【解決手段】本発明の半導体装置10では、MRAM55が、基板30のF面30FのうちMPU50の対角線の延長線と重ならない位置に配置されている。また、基板30のコア基板11のF面11F側の第1導体層22がS面11S側の第1導体層22よりも厚くなっていて、基板30のうちのコア基板11のF面11F側の導体層の総体積がS面11S側の導体層の総体積よりも大きくなっている。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种半导体器件及其制造方法，其可以抑制由MRAM中的磁致伸缩引起的不利影响。解决方案：在本实施例的半导体器件10中，MRAM 55布置在 位于基板30的F表面30F上，其不与MPU 50的对角线的延伸线重叠。基板30的芯基板11的F表面11F侧的第一导体层22比 S表面11S侧的第一导体层22和基板30的芯基板11的F面11F侧的导体层的总体积大于S面11S上的导体层的总体积 图1
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公开(公告)号：JP2016039256A
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2014161663
申请日：2014-08-07
Applicant: イビデン株式会社
Abstract: 【課題】 高いインダクタンス値を得ることができるインダクタ部品を提供する。 【解決手段】 インダクタ部品10は、磁性体24を収容する開口22の側壁22Hに凹凸が形成される。凹部22jは個々のスルーホール導体36に対応する位置に設けられる。凸部22eは一列のスルーホール導体とスルーホール導体との間に対応する位置に設けられている。凹部22j、凸部22eにより磁性体24とスルーホール導体36との距離が狭まり、インダクタンス値が高められる。 【選択図】 図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够获得高电感值的电感分量。解决方案：在电感部件10中，在容纳磁体24的开口22的侧壁22上形成凹凸。 凹部22j设置在与各通孔导体36相对应的位置。突出部22e设置在与行中的通孔导体和行中的通孔导体之间的位置对应的位置。 通过凹部22j和突出部22e，磁体24与通孔导体36之间的距离减小，可以提高电感值。图2
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公开(公告)号：JP6362524B2
公开(公告)日：2018-07-25
申请号：JP2014241928
申请日：2014-11-28
Applicant: イビデン株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L21/8239 , H01L27/105 , H01L43/02 , H05K1/18 , H05K3/46 , H01L25/16
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/16225
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公开(公告)号：JP2016225398A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2015108577
申请日：2015-05-28
Applicant: イビデン株式会社
IPC: H01L23/12
Abstract: 【課題】放熱性及び実装性を高めることができる半導体装置を提供する。 【解決手段】半導体装置1は、アクティブ面13aと該アクティブ面13aの反対側の非アクティブ面13bとを有する半導体素子13と、半導体素子13を取り囲んで封止する封止樹脂層30と、半導体素子13及び封止樹脂層30の上に形成されるビルドアップ層20とを備える。ビルドアップ層20の第1主面20aの上には導体パッド25が形成され、ビルドアップ層20の内部にはビア導体24,26が形成されている。半導体素子13のビルドアップ層20と接する表面13cは平坦である。半導体素子13の非アクティブ面13bは封止樹脂層30より露出し、且つ湾曲した凸面である。 【選択図】図1
Abstract translation: 一种半导体装置，能够提高热辐射和安装的。 一种半导体器件，包括具有非活性表面13b相对的表面活性13a和有源面13a，密封树脂层30，其包围所述半导体元件13的密封件，该半导体13的半导体元件 以及形成在所述元件13和密封树脂层30上的积层20。 接触垫25上形成积层20的第一主面20a，通孔导体24和在堆积层20的内部26形成。 在与半导体元件13的积层20接触面13c是平的。 半导体元件13的非作用面13b上从密封树脂层30，和弯曲的凸面露出。 点域1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016051847A
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：JP2014177019
申请日：2014-09-01
Applicant: イビデン株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/5385 , H01L2224/1403 , H01L2224/16238 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H05K1/141 , H05K2201/10522 , H05K2201/1053 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
Abstract: 【課題】高い信頼性を有するプリント配線板を提供する。 【解決手段】プリント配線板1は、主配線板20と該主配線板20に搭載される配線構造体10とを備える。プリント配線板1の最外層に位置する主絶縁層204には、複数の第1実装パッド206が形成されている。配線構造体10は、接着層109を介して主絶縁層204に固定されている。配線構造体10の副絶縁層106は外部に露出している。第2実装パッド108は、その上表面108aが外部に露出するように副絶縁層106に取り囲まれている。第2実装パッド108の上表面108aは、副絶縁層106の上表面106aと同一平面に位置している。また、第2実装パッド108の上表面108aと第1実装パッド206の上表面206aとは、同一平面に位置している。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供具有高可靠性的印刷线路板。解决方案：印刷电路板1包括主布线板20和安装在主布线板20上的布线结构10.印刷布线板1还包括主体 绝缘层204位于印刷电路板1的最外层，其中形成有多个第一安装焊盘206。 布线结构10通过粘合剂层109固定在主绝缘层204上。布线结构10包括：向外露出的次绝缘层106; 以及由副绝缘层106围绕的顶部表面108a向外露出的第二安装焊盘108。 第二安装焊盘108的顶表面108a位于与次绝缘层106的顶表面106a相同的平面中。此外，第二安装焊盘108的顶表面108a和第一安装焊盘的顶表面206a 206位于同一平面。选择图：图2
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公开(公告)号：JP2015204428A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：JP2014084389
申请日：2014-04-16
Applicant: イビデン株式会社
Abstract: 【課題】 高周波でQの高いインダク部品を内蔵するプリント配線板の提供。 【解決手段】 磁性材料と巻線から成る空芯コイル110を内蔵することで、パッケージを構成するプリント配線板のサイズを小型化することが可能となり、且つ、実装する半導体の電源効率を高く維持しつつ、電源制御の高速化で省電力も可能と成る。巻線から成る空芯コイル110は、従来のチップ型インダクタでは不可能なほど薄型化が可能で、コア基板に内蔵することができる。 【選択図】 図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种结合具有高Q值的电感器部件的印刷线路板。解决方案：通过结合由磁性材料和绕组构成的空芯线圈110，构成包装的印刷线路板 可以减小尺寸，并且通过高速电源控制也可以节省功率，同时保持要安装的半导体的高电源效率。 由绕组组成的空心线圈110可以制成非常薄，在传统的芯片电感器中是不可能的，并且可以内置在芯基板中。
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公开(公告)号：JP2015082645A
公开(公告)日：2015-04-27
申请号：JP2013221397
申请日：2013-10-24
Applicant: イビデン株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2203/308
Abstract: 【課題】ファインピッチ化が可能なフレックスリジッド配線板を提供する。 【解決手段】 キャリア12z上にフレックス基板とリジッド基板とを同時に作りあげて行くので、ビア導体60F、60Sが、カバーレイ80F、80Sと層間樹脂絶縁層とを貫通するのでは無く、層間樹脂絶縁層50S、50Fのみを貫通する。これにより、ビア導体のパッド部の小型化が可能になり、フレックスリジッド配線板をファインピッチに形成できる。 【選択図】 図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够精细调节的柔性刚性布线板。解决方案：由于柔性基板和刚性基板同时形成在载体12z上，所以通孔导体60F和60S不穿透两个盖板80F和 80S和层间树脂绝缘层，但仅穿过层间树脂绝缘层50S和50F。 由此，通孔导体的焊盘部分可以小型化，并且可以以细间距形成柔性刚性布线板。
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公开(公告)号：JP2015082644A
公开(公告)日：2015-04-27
申请号：JP2013221396
申请日：2013-10-24
Applicant: イビデン株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2203/308
Abstract: 【課題】ファインピッチ化が可能なフレックスリジッド配線板を提供する。 【解決手段】 キャリア12z上にフレックス基板とリジッド基板とを同時に作りあげて行くので、ビア導体60F、60Sが、カバーレイ80F、80Sと層間樹脂絶縁層とを貫通するのでは無く、層間樹脂絶縁層50S、50Fのみを貫通する。これにより、ビア導体のパッド部の小型化が可能になり、フレックスリジッド配線板をファインピッチに形成できる。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JP2015076465A
公开(公告)日：2015-04-20
申请号：JP2013210868
申请日：2013-10-08
Applicant: イビデン株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/144 , H01L21/4853 , H01L23/00 , H01L23/49811 , H01L25/105 , H05K3/4007 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/16237 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/16 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H05K2203/054
Abstract: 【課題】 プリント配線板と該プリント配線板上に搭載される上基板との間の接続信頼性を高め得るプリント配線板の提供。 【解決手段】 半田バンプ112の半球状の曲面に対応するよう、金属ポスト77の頂部77Tに凹部が設けられているため、半田バンプ112の頂部77Tと金属ポスト77との接触面積が増えると同時に、上基板110からの応力が金属ポスト77に均一に加わり易くなり、上基板110からの応力が金属ポスト77に局所的に加わることによる金属ポストの剥がれが生じ難くなり、上基板のバンプと金属ポストとの接続信頼性が向上する。 【選択図】 図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够提高印刷布线板和安装在印刷布线板上的上基板之间的连接可靠性的印刷布线板。解决方案：在印刷布线板中，由于在顶部77T上形成凹部 金属柱77，以对应于焊料凸块112的半球形曲面，焊料凸块112与金属柱77的顶部77T的接触面积增大，使上部基板110的应力更可能为 均匀地施加到金属柱77并且由于来自上基板110的应力的局部施加而导致的金属柱的剥离变得不太可能发生，从而改善了上基板的凸块与金属柱之间的连接可靠性。
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