公开(公告)号：JP2018515909A

公开(公告)日：2018-06-14

申请号：JP2017550144

申请日：2016-03-23

Applicant: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド

Inventor： マシュー ディー ロミグ ,  フランク ステップニアク ,  サウムヤ ガンディー

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01G4/33 ,  H01G4/12 ,  H02M3/155 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/5223 ,  H01L21/288 ,  H01L21/31051 ,  H01L21/76805 ,  H01L21/76831 ,  H01L21/76874 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/78 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L24/14 ,  H01L28/60 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/10734

Abstract: 記載される例では、電子システムが、端子パッド(310)を備える電子ボディ(301)、及び電子ボディに埋め込まれる少なくとも一つのコンデンサを含む。コンデンサは、端子パッドを除くボディ表面を覆う絶縁性及び接着性の第1の重合体フィルム(302)、高密度容量性要素のシート(320)を含み、第1のコンデンサ端子が、第1の重合体フィルムに取り付けられる金属フォイル(321)であり、第2の端子が導電性重合体化合物(324)であり、絶縁体が誘電体スキン(323)である。シートは、金属フォイルに達するビアホールの第1のセット、端子に達するビアホールの第2のセット、及び導電性重合体化合物に達するビアホールの第3のセットを含むビアホールのセットを有する。絶縁性の第2の重合体フィルム(303)が、ビアホールの側壁をライニングし、シート表面を平坦化する。金属が、重合体の側壁間のビアホールを充填し、システム表面上の導電性トレース及び取り付けパッドを形成する。

公开(公告)号：JP2017511426A

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：JP2017501507

申请日：2015-03-26

Applicant: サン−ゴバン サントル ドゥ ルシェルシェ エ デトゥードゥ ユーロペン ,  サン−ゴバン サントル ドゥ ルシェルシェ エ デトゥードゥ ユーロペン

Inventor： ラフィ ステファーヌ ,  ラフィ ステファーヌ

IPC: C08L101/00 ,  C01G23/00 ,  C01G23/04 ,  C08K3/18

CPC classification number: C08K3/22 ,  C08K2003/2237 ,  C08K2201/001 ,  H05K1/162 ,  H05K9/0083 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本発明は、特に電子機器分野用の、ポリマー/セラミック複合材料に関する。該複合材料は、一般式TiOx(式中のxは1.00〜1.99である)を有するチタン亜酸化物の粒子、及び/又は一般式Ba(1-m)SrmTiOy(式中のyは1.50〜2.99であり、mは0〜1である)のチタン酸バリウム亜酸化物及び/又はチタン酸ストロンチウム亜酸化物を含む。

公开(公告)号：JPWO2015152060A1

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：JP2016511625

申请日：2015-03-27

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 半村　哲 ,  哲 半村

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/2009

Abstract: 伸縮性基板10は、伸縮性を有する基材11と、基材11に埋設されると共に、基材11よりも相対的に硬い複数のアイランド15と、を備え、複数のアイランド15は、基材11の一方の主面111から露出するように基材11に埋設される少なくとも1つの第1アイランド151と、基材11の他方の主面112から露出するように基材11に埋設される少なくとも1つの第2アイランド156を有しており、第1アイランド151と第2アイランド156とが基材11の厚さ方向で離間している。

公开(公告)号：JP2015082645A

公开(公告)日：2015-04-27

申请号：JP2013221397

申请日：2013-10-24

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 石原 輝幸 ,  高橋 通昌 ,  苅谷 隆

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2203/308

Abstract: 【課題】ファインピッチ化が可能なフレックスリジッド配線板を提供する。 【解決手段】 キャリア12z上にフレックス基板とリジッド基板とを同時に作りあげて行くので、ビア導体60F、60Sが、カバーレイ80F、80Sと層間樹脂絶縁層とを貫通するのでは無く、層間樹脂絶縁層50S、50Fのみを貫通する。これにより、ビア導体のパッド部の小型化が可能になり、フレックスリジッド配線板をファインピッチに形成できる。 【選択図】 図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够精细调节的柔性刚性布线板。解决方案：由于柔性基板和刚性基板同时形成在载体12z上，所以通孔导体60F和60S不穿透两个盖板80F和 80S和层间树脂绝缘层，但仅穿过层间树脂绝缘层50S和50F。 由此，通孔导体的焊盘部分可以小型化，并且可以以细间距形成柔性刚性布线板。

公开(公告)号：JP2015082644A

公开(公告)日：2015-04-27

申请号：JP2013221396

申请日：2013-10-24

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 石原 輝幸 ,  高橋 通昌 ,  苅谷 隆

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2203/308

Abstract: 【課題】ファインピッチ化が可能なフレックスリジッド配線板を提供する。 【解決手段】 キャリア12z上にフレックス基板とリジッド基板とを同時に作りあげて行くので、ビア導体60F、60Sが、カバーレイ80F、80Sと層間樹脂絶縁層とを貫通するのでは無く、層間樹脂絶縁層50S、50Fのみを貫通する。これにより、ビア導体のパッド部の小型化が可能になり、フレックスリジッド配線板をファインピッチに形成できる。 【選択図】 図1

公开(公告)号：JP2015070269A

公开(公告)日：2015-04-13

申请号：JP2014192072

申请日：2014-09-22

Applicant: ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

Inventor： シャクティ・シン・チャウハン ,  ポール・アラン・マックコネリー ,  アルン・ヴィルパクシャ・ゴウダ

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/34 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/53295 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/26 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H05K1/185 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8201 ,  H01L2224/82031 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92144 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L23/5384 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0266 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/166 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4688

Abstract: 【課題】パッケージの全ての電気的および熱的相互接続を形成するPOL相互接続を有するPOLパッケージ構造を提供する。 【解決手段】パッケージ構造は、誘電体層と、誘電体層に付着される半導体デバイスと、半導体デバイスを埋め込むように、誘電体層および半導体デバイスの周りに付着される誘電体シートと、半導体デバイスに至るように形成される複数のビアであって、誘電体層又は誘電体シートに形成される複数のビアと、を含む。パッケージ構造は、半導体デバイスに対する電気的相互接続を形成するために、複数のビアに、およびパッケージ構造の外側に面する表面上に形成される金属相互接続を含む。誘電体層は、積層プロセスの間に流れない材料から構成され、誘電体シートの各々は、積層工程で硬化する際に溶解し流れる硬化材料から構成され、半導体デバイスの周囲の任意の空気ギャップを埋める。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有POL互连的POL封装结构，其在封装中形成所有电和热互连。解决方案：封装结构包括电介质层，附着到电介质层的半导体器件，连接到电介质的电介质片 并且围绕半导体器件将半导体器件嵌入其中，以及形成在电介质层或电介质片中以便到达半导体器件的多个通孔。 封装结构还包括形成在多个通孔中以及封装结构的一个或多个向外表面上的金属互连，以形成与半导体器件的电互连。 电介质层由在层压过程中不流动的材料构成，并且一个或多个电介质片中的每一个由可固化材料构成，该可固化材料构造成在层压过程中固化时熔化和流动，以便填充任何气隙 围绕半导体器件。

公开(公告)号：JP2014236187A

公开(公告)日：2014-12-15

申请号：JP2013118883

申请日：2013-06-05

Applicant: イビデン株式会社 ,  Ibiden Co Ltd

Inventor： TERUI MAKOTO ,  KUNIEDA MASATOSHI ,  KANNO YOSHINORI ,  II ASUKA

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L24/19 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】高い信頼性を有する配線板を提供する。【解決手段】配線板100は、層間絶縁層33aと、層間絶縁層33a上に形成され、DRAM51を実装する導体パッド36cを含む第1導体パターンと、層間絶縁層33a内に設けられ、絶縁層110と、絶縁層110上に形成された第2導体パターン111と、第2導体パターン111に接続されている導体パッド36aと、を有する配線構造体10と、導体パッド36aに接続されるとともに導体パッド36aより上層に形成されるとともにDRAM51を実装する導体パッド36eと、を備える。導体パッド36eが、導体パッド36aからDRAM51側にオフセットされるとともに、導体パッド36cが基準位置からオフセットされている。【選択図】図1A

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有高可靠性的布线板。解决方案：布线板100包括层间绝缘层33a，形成在层间绝缘层33a上的第一导体图案，并且包括用于安装DRAM 51的导体焊盘36c， 设置在层间绝缘层33a中并具有绝缘层110，形成在绝缘层110上的第二导体图案111和与第二导体图案111连接的导体焊盘36a的布线结构10以及与第二导体图案111连接的导体焊盘36e 导体焊盘36a并形成在导体焊盘36a的上层中，并且其上安装有DRAM 51。 导体焊盘36e从导体焊盘36a偏离到DRAM51侧，并且导体焊盘36c从参考位置偏移。

公开(公告)号：JP5576973B1

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：JP2013197663

申请日：2013-09-25

Applicant: 太陽誘電株式会社

Inventor： 達郎 猿渡 ,  裕一 杉山

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10522

Abstract: 【課題】１つのキャビティに２つ以上の電子部品を収納する場合でも、キャビティ内における各電子部品に高い配置自由度が得られると共に、キャビティに収納された各電子部品における相互干渉を抑制することができる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板は、コア層と、絶縁層と、複数の電子部品とを具備する。 上記コア層は、コア材と、上記コア材に形成され絶縁材を含むキャビティとを有する。 上記絶縁層は、グランド配線とシグナル配線とを有し、上記コア層上に形成される。 上記複数の電子部品は、一端部に形成され上記グランド配線に接続された第１端子と、他端部に形成され上記シグナル配線に接続された第２端子とをそれぞれ有し、上記キャビティに収容され、各々の上記第１端子が相互に対向する配置及び各々の上記第２端子各々が相互に対向する配置のうちの少なくとも一方の配置である。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP5471605B2

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：JP2010046590

申请日：2010-03-03

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 新太郎 山道 ,  嘉樹 中島 ,  健太郎 森 ,  克 菊池

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2013243345A

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：JP2013057468

申请日：2013-03-21

Applicant: General Electric Co ,  ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

Inventor： MCCONNELEE PAUL ALAN ,  ELIZABETH ANN BURKE ,  SCOTT SMITH

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L25/105 ,  H01L2021/60 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrathin buried die module and a method of manufacturing the same.SOLUTION: A die opening is formed which penetrates through an initial laminate flex layer 18. A first uncut laminate flex layer 32 is secured to a first surface of the initial laminate flex layer 18 via an adhesive material 34, and a die 30 is positioned on the adhesive material 34 within the die opening of the initial laminate flex layer 18. A second uncut laminate flex layer 38 is secured to a second surface of the initial laminate flex layer 18 via the adhesive material 34, and the adhesive material 34 between the first and second uncut laminate flex layers 32, 38 and the initial laminate flex layer 18 is cured. A plurality of via metal interconnects 22 are formed in and on the first and second uncut laminate flex layers 32, 38, with each of the metal interconnects 22 extending through a corresponding via 20 and being directly metalized to a metal interconnect 22 on the initial laminate flex layer 18 or a die pad 40 on the die.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种超薄埋入模具模块及其制造方法。解决方案：形成穿过初始层压柔性层18的模具开口。第一未切割层压板柔性层32固定到第一表面 的初始层压柔性层18经由粘合剂材料34，并且模具30定位在初始层压柔性层18的模具开口内的粘合剂材料34上。第二未切割层压柔性层38固定到第二表面 经由粘合剂材料34的初始层叠柔性层18和第一和第二未切割层压柔性层32,38和初始层压柔性层18之间的粘合剂材料34固化。 多个通孔金属互连22形成在第一和第二未切割层压柔性层32,38中和之上，其中每个金属互连22延伸穿过对应的通孔20，并且直接金属化到初始层压体上的金属互连22 柔性层18或芯片上的管芯焊盘40。