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公开(公告)号：JP2019192855A
公开(公告)日：2019-10-31
申请号：JP2018086514
申请日：2018-04-27
Applicant: キヤノン株式会社
IPC: H04N5/335 , H01L27/146
Abstract: 【課題】温度変化による変形を抑えることが可能な撮像素子モジュール、撮像システム、電子部品パッケージ、撮像素子モジュールの製造方法を提供する。 【解決手段】 基板のガラス転移温度Tgp以下における基板の面内方向の線膨張係数をαPCB1とし、ガラス転移温度Tgp以上における基板の面内方向の線膨張係数をαPCB2とし、枠体のガラス転移温度Tgf以下における枠体の線膨張係数をαf1とし、ガラス転移温度Tgf以上における枠体の線膨張係数をαf2とし、常温をToとした場合、Tgp>Tgf、かつαf1 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JP2019169669A
公开(公告)日：2019-10-03
申请号：JP2018058243
申请日：2018-03-26
Applicant: キヤノン株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/335 , H01L23/02
Abstract: 【課題】 異物侵入を抑制しつつ、内圧上昇を抑制した電子部品を提供する。 【解決手段】 本実施形態における電子モジュールは、電子デバイス2、基板3、枠体4と、蓋体5とを備え、基板3には、第1の主面31における第1の開口部30aと第2の主面32における第2の開口部30bとを有し、内部空間と外部空間とを連通する孔部が設けられており、部品が第2の開口部30bに対向する孔部30を備える。 【選択図】 図2
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公开(公告)号：JP6300579B2
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：JP2014043113
申请日：2014-03-05
Applicant: キヤノン株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49811 , H01L23/49866 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/15173 , H01L2924/15174 , H01L2924/15184 , H01L2924/15313 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H05K1/0204 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/094 , H05K2201/09781 , H05K2201/10719 , H05K2201/10727 , H05K2203/0465 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：JP5885690B2
公开(公告)日：2016-03-15
申请号：JP2013039451
申请日：2013-02-28
Applicant: キヤノン株式会社
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L21/50 , H01L23/055 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2224/92247 , H01L2924/3025
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公开(公告)号：JP2015170656A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014043113
申请日：2014-03-05
Applicant: キヤノン株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L24/85 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L23/49811 , H01L23/49866 , H01L24/48 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/15173 , H01L2924/15174 , H01L2924/15184 , H01L2924/15313 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H05K1/0204 , H05K1/111 , H05K2201/094 , H05K2201/09781 , H05K2201/10719 , H05K2201/10727 , H05K2203/0465 , H05K3/3436
Abstract: 【課題】 外部との半田接合の電気的かつ機械的な信頼性を高められる実装部材を提供する。 【解決手段】 各々が電子デバイスへ電気的に接続される複数の内部接続部、および、各々が半田接合される複数の外部接続部、を有する実装部材であって、複数の外部接続部は、複数の内部接続部の少なくともいずれかと導通する第一接続部と、第一接続部とは別の第二接続部とを含み、第一接続部の表面及び第二接続部の表面は金層で構成されており、第二接続部の金層の厚さは、第一接続部の金層の厚さよりも小さいことを特徴とする。 【選択図】 図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够提高焊接接头对外部构件的电气和机械可靠性的包装构件。解决方案：包装构件具有多个内部连接部件，每个内部连接部件电连接到电子设备，并且多个外部 彼此焊接的连接部件。 多个外部连接部分包含传导到多个内部连接部分中的任一个的第一连接部分和与第一连接部分不同的第二连接部分。 第一连接部分的表面和第二连接部分的表面包括金层，并且第二连接部分的金层的厚度小于第一连接部分的金层的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2021136396A
公开(公告)日：2021-09-13
申请号：JP2020033756
申请日：2020-02-28
Applicant: キヤノン株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L27/146 , H01L23/12
Abstract: 【課題】パッケージに電子デバイスを搭載する上で有利な技術を提供する。 【解決手段】電子デバイスを搭載するための基材を備えるパッケージであって、パッケージの第1面には、電極と、基材に設けられた凹部と、が配され、基材は、第1面とは反対の側の第2面を有し、電極は、第2面の側とは反対の側の面である電極表面と、第1面と第2面との間の仮想的な平面に交差する方向に沿った面である電極側面と、を有し、凹部は、平面に交差する方向に沿った面である凹部側面と、凹部側面よりも第2面の側に位置する凹部底面と、を有し、電極表面は、凹部底面よりも平面から離れた位置に配され、電極側面が、凹部側面に連続している。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018157074A
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：JP2017052962
申请日：2017-03-17
Applicant: キヤノン株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/02
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L27/14618 , H04N5/2253
Abstract: 【課題】蓋体の強度が向上された電子部品を提供する。 【解決手段】基体と、前記基体に固定された電子デバイスと、前記電子デバイスの上に配置され、前記基体に固定された蓋体と、を備え、前記蓋体の主材料は水晶であり、前記蓋体は、前記電子デバイスに対向する2つの主面と、4つの側面と、を有し、前記4つの側面が、前記水晶の光軸に対して平行でないウェットエッチング面であることを特徴とする。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2017208468A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：JP2016100329
申请日：2016-05-19
Applicant: キヤノン株式会社
CPC classification number: H01L27/14627 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H04N5/2253 , H04N5/2254
Abstract: 【課題】 電子部品は、光学部材と、電子デバイスもしくは電子デバイスが配された実装部材とが接着部材で固定されている。電子部品の製造工程および電子部品に温度変化が生じると、電子部品を構成する光学部材に膨張、収縮が生じる。そのため光学部材と接着部材との界面に応力が生じる。この応力は、電子部品の外側(外縁側)に向かって大きくなる。 この応力に対して、光学部材と接着部材との界面において生じる接着力による抗力となり、光学部材にダメージが生じる恐れがあった。 【解決手段】 光学部材は、接着部材と界面を構成する第1領域と第2領域とを有し、第1方向に交差する第2方向に、第1領域が第2領域よりも外側に設けられており、第1領域と接着部材との界面において生じる接着力は、第2領域と接着部材との界面において生じる接着力よりも小さい。 【選択図】 図2
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公开(公告)号：JP6192312B2
公开(公告)日：2017-09-06
申请号：JP2013039447
申请日：2013-02-28
Applicant: キヤノン株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/02
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/50 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L23/32 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L24/73 , H01L2924/15153 , H01L2924/1531 , H01L2924/16195 , H01L2924/3511 , Y10T29/49002
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