公开(公告)号：JP5255974B2

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：JP2008259181

申请日：2008-10-06

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 修 佐藤 ,  浩之 橘内 ,  英一 瀬谷 ,  友啓 工藤

IPC: H01J37/18 ,  H01L21/66

公开(公告)号：JP4476551B2

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：JP2003020904

申请日：2003-01-29

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 俊夫 増田 ,  豪 宮 ,  秀之 山本 ,  浩之 橘内 ,  潤一 田中

IPC: H01L21/3065 ,  H05H1/00 ,  B01J19/08 ,  C23C16/52 ,  H01L21/205 ,  H05H1/46

公开(公告)号：JP3892744B2

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：JP2002061330

申请日：2002-03-07

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 元彦 吉開 ,  浩之 橘内 ,  潤一 田中

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/3065

公开(公告)号：JP5417428B2

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：JP2011501356

申请日：2009-10-15

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 誠一郎 菅野 ,  浩之 橘内 ,  勝 松島 ,  亨 首藤 ,  和幸 池永

IPC: H01J37/28 ,  H01J37/20 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01J37/20 ,  G01R31/307 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/2007

公开(公告)号：JP4836994B2

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：JP2008153133

申请日：2008-06-11

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ ,  株式会社日立製作所

Inventor： 俊夫 増田 ,  秀之 山本 ,  祥二 幾原 ,  浩之 橘内 ,  潤一 田中 ,  大輔 白石 ,  昭 鹿子嶋

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/205

公开(公告)号：JPWO2009157182A1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：JP2010517757

申请日：2009-06-23

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 宮　豪 ,  豪 宮 ,  菅野　誠一郎 ,  誠一郎 菅野 ,  橘内　浩之 ,  浩之 橘内 ,  松島　勝 ,  勝 松島 ,  首藤　亨 ,  亨 首藤

IPC: H01J37/20 ,  H01L21/66 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L22/10 ,  H01J37/20 ,  H01J37/265 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/0044 ,  H01J2237/2817 ,  H01L22/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 半導体検査装置で大きさの異なる試料を検査する場合に、試料外縁付近を検査するときに試料近傍の等電位面の分布が乱れるため一次電子線が曲がってしまい、いわゆる位置ずれが発生する。試料の外側で且つ試料下面よりも低い位置に電位補正電極を設け、そこに試料よりも低い電位を印加する。また、検査位置と試料外縁との距離、試料の厚さ、および一次電子線の照射条件に応じて電位補正電極に印加する電圧を制御する。

公开(公告)号：JP4800432B2

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：JP2010095735

申请日：2010-04-19

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 恒彦 坪根 ,  浩之 橘内 ,  誠一郎 菅野

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/3065

公开(公告)号：JP4647253B2

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：JP2004212048

申请日：2004-07-20

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 元彦 吉開 ,  哲郎 小野 ,  直志 板橋 ,  浩之 橘内

IPC: H01L21/3065 ,  C23C16/44 ,  H05H1/46

公开(公告)号：JP6254060B2

公开(公告)日：2017-12-27

申请号：JP2014186022

申请日：2014-09-12

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 悠介 森脇 ,  悠介 森脇 ,  光一 寺田 ,  光一 寺田 ,  菅谷　昌和 ,  昌和 菅谷 ,  博紀 小川 ,  博紀 小川 ,  桃井　康行 ,  康行 桃井 ,  柴田　信雄 ,  信雄 柴田 ,  橘内　浩之 ,  浩之 橘内 ,  清水　利彦 ,  利彦 清水 ,  中川　周一 ,  周一 中川

IPC: H01J37/20

公开(公告)号：JP5380443B2

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：JP2010517757

申请日：2009-06-23

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 豪 宮 ,  誠一郎 菅野 ,  浩之 橘内 ,  勝 松島 ,  亨 首藤

IPC: H01J37/20 ,  H01L21/66 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L22/10 ,  H01J37/20 ,  H01J37/265 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/0044 ,  H01J2237/2817 ,  H01L22/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00