公开(公告)号：JP2017117827A

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：JP2015248461

申请日：2015-12-21

Applicant: 株式会社豊田自動織機 ,  Toyota Industries Corp

Inventor： OZAKI KIMINORI

IPC: H01L25/00 ,  H02M3/28 ,  H05K1/02

Abstract: 【課題】絶縁基板に接着される金属板におけるコンデンサ実装部とグランド側端子部との間に形成されたくびれ部の破断を抑制することができる電子機器を提供する。【解決手段】絶縁基板40は、筐体70に設けられたねじ締結用ボス72が貫通する第1の貫通孔41を有する。第2の金属板60は、ねじ締結用ボス72が貫通する第2の貫通孔63を有する。第1の金属板50は、筐体70にねじ締結用ボス72でねじ締結されるグランド側端子部52と、コンデンサ実装部51とグランド側端子部52とを繋ぐくびれ部53とを有する。第2の金属板60における第2の貫通孔63の周囲の部分は絶縁基板40の裏面に接着されているとともに第1の金属板50におけるグランド側端子部52は絶縁基板40の表面に接着されている。【選択図】図2

公开(公告)号：JP2014078766A

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：JP2014020608

申请日：2014-02-05

Applicant: Toyota Industries Corp ,  株式会社豊田自動織機

Inventor： ASANO HIROAKI ,  KOIKE YASUHIRO ,  OZAKI KIMINORI ,  SHIMATSU HITOSHI ,  FURUTA TETSUYA ,  MIYAKE MASAO ,  HAYAKAWA TAKAHIRO ,  ASAI TOMORO ,  YAMAUCHI RYO

IPC: H05K1/02

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board and manufacturing method therefor, capable of preventing peeling-off of a metal plate resulting from a gap between an insulative core substrate and a metal plate.SOLUTION: A circuit board 20, comprising patterned copper plates 50, 70 bonded to surfaces of insulative core substrates 40, 60 and a packaged electronic component 80, includes through holes 90, 91 for venting, to atmosphere open side, gas that is between the insulative core substrates 40, 60 and the copper plates 50, 70 and that expands when the electric component 80 is packaged, in a laminate S1 comprised of the insulative core substrates 40, 60 and the copper plates 50, 70.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电路板及其制造方法，其能够防止由绝缘芯基板和金属板之间的间隙引起的金属板的剥离。解决方案：电路板20，包括图案化铜板 50,70粘合到绝缘芯基板40,60和封装的电子部件80的表面上，包括用于向大气开放侧排出绝缘芯基板40,60与铜板50之间的气体的通孔90,91 70，并且当电气部件80被包装时，在由绝缘芯基板40,60和铜板50,70组成的层压体S1中膨胀。

公开(公告)号：JP2012151226A

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：JP2011007910

申请日：2011-01-18

Applicant: Toyota Industries Corp ,  株式会社豊田自動織機

Inventor： ASANO HIROAKI ,  SUZUKI SADANORI ,  OZAKI KIMINORI

IPC: H05K1/14

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inter-substrate connection structure capable of electrically connecting substrates with a simple structure.SOLUTION: An inter-substrate connection structure comprises a thick copper substrate 30, a control substrate 40, a pin 50, and an inter-substrate connection fitting 60. The thick copper substrate 30 and the control substrate 40 are opposed to each other. A base end of the pin 50 is fixed to the control substrate 40, and a tip end side thereof is extended so as to reach the thick copper substrate 30. The inter-substrate connection fitting 60 has skewing portions 61b, 61c, 62b, and 62c which clip the pin 50 on the tip end side thereof, the base end of which is fixed to an upper surface side of the thick copper substrate 30, and the tip end side of which is inserted in a through-hole 34 formed on the thick copper substrate 30.

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够以简单的结构将基板电连接的基板间连接结构。 解决方案：衬底间连接结构包括厚铜衬底30，控制衬底40，销50和衬底间连接配件60.厚铜衬底30和控制衬底40与每个衬底相对 其他。 销50的基端固定在控制基板40上，并且其前端侧延伸以到达厚铜基板30.基板间连接配件60具有歪斜部分61b，61c，62b和 62c，其将销50的前端侧固定，其基端固定在厚铜基板30的上表面侧，其前端侧插入形成在该铜基板30上的通孔34中。 厚铜基板30.版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012146788A

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：JP2011003331

申请日：2011-01-11

Applicant: Toyota Industries Corp ,  株式会社豊田自動織機

Inventor： ASANO HIROAKI ,  SUZUKI SADANORI ,  OZAKI KIMINORI

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H01R4/30

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inter-substrate connection structure capable of handling the large currents while exhibiting excellent assembling workability.SOLUTION: The inter-substrate connection structure comprises a first terminal board 50, a second terminal board 60, and a screw S3. The first terminal board 50 has a proximal end secured to a first printed circuit board 30, and the distal end side extending in the direction away from the first printed circuit board 30. The second terminal board 60 has a proximal end secured to a second printed circuit board 40, and the distal end side extending in the direction away from the second printed circuit board 40. By means of the screw S3, the first terminal board 50 and the second terminal board 60 are coupled in a state where the horizontal part 51 of the first terminal board 50 and the horizontal part 61 of the second terminal board 60 are abutting through a screw insertion hole 66 formed in the second terminal board 60.

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够处理大电流同时具有优异的组装操作性的衬底间连接结构。 解决方案：基板间连接结构包括第一端子板50，第二端子板60和螺钉S3。 第一端子板50具有固定到第一印刷电路板30的近端，并且远端侧沿远离第一印刷电路板30的方向延伸。第二端子板60具有固定到第二印刷电路板30的近端 电路板40，并且远端侧沿远离第二印刷电路板40的方向延伸。通过螺钉S3，第一端子板50和第二端子板60在水平部分51 的第一端子板50和第二端子板60的水平部分61通过形成在第二端子板60中的螺钉插入孔66抵接。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010232318A

公开(公告)日：2010-10-14

申请号：JP2009076680

申请日：2009-03-26

Applicant: Toyota Industries Corp ,  Toyota Motor Corp ,  トヨタ自動車株式会社 ,  株式会社豊田自動織機

Inventor： SUZUKI SADANORI ,  OZAKI KIMINORI ,  KOIKE YASUHIRO ,  OMIYA YUJI

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L23/433 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device having superior thermal conductivity, electric insulating property and tolerance absorptivity (elasticity) and a heat conductive sheet. SOLUTION: A semiconductor element 20 is surface-mounted on the upper surface of a circuit board 10, and the circuit board 10 is arranged and fixed to a heat sink 30 by a cylindrical material 40 while being positioned at a specified distance. The heat conductive sheet 50 is interposed between the circuit board 10 and the heat sink 30, and the semiconductor element 20 and the heat sink 30 are coupled thermally through the circuit board 10 and the heat-transfer sheet 50. The heat conductive sheet 50 is configured by laminating a ceramic board 51 and a resin sheet material 52 mixing a high thermal conductive filler. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有优异的导热性，电绝缘性和耐受吸收性（弹性）和导热片的半导体器件。 解决方案：半导体元件20被表面安装在电路板10的上表面上，并且电路板10通过圆柱形材料40布置并固定到散热器30，同时定位在特定距离处。 导热片50介于电路板10和散热片30之间，半导体元件20和散热片30通过电路板10和传热片50热耦合。导热片50是 通过层叠陶瓷板51和混合高导热性填料的树脂片材52构成。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2017084740A

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：JP2015214882

申请日：2015-10-30

Applicant: 株式会社豊田自動織機 ,  Toyota Industries Corp

Inventor： OZAKI KIMINORI ,  SANADA TAKESHI ,  HOTTA YUKI

IPC: H01R9/18

Abstract: 【課題】ナットのフランジ部と樹脂との間に加わる力を軽減させることができる。【解決手段】DCDCコンバータは第1の基板、第2の基板、及び、ベース部材を備えている。ベース部材には端子台30が設けられている。端子台30は、樹脂31、フランジナット41、キャップ51、及び、バスバー61を備えている。フランジナット41のフランジ部43は、樹脂31に覆われている。バスバー61は、板状であり、一端部に円形の第1の挿通孔62を有し、一端部とは反対側の他端部に円形の第2の挿通孔63を有している。また、バスバー61は第1の挿通孔62と第2の挿通孔63との間に板状の導電部64を有している。【選択図】図5

公开(公告)号：JP2015026867A

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：JP2014222743

申请日：2014-10-31

Applicant: 株式会社豊田自動織機 ,  Toyota Industries Corp

Inventor： MOISSEEV SERGUEI ,  KOIKE YASUHIRO ,  ASANO HIROAKI ,  OZAKI KIMINORI ,  TSUSAKA MASANORI ,  SAKOTA SHINPEI

IPC: H01F30/00 ,  H01F27/06 ,  H01F27/30

Abstract: 【課題】コアとコイル保持具の線膨張係数の違いによる応力がコアおよびコイル保持具に加わりにくい誘導機器を提供する。【解決手段】トランス10は、筐体20と、筐体20内に配置され、絶縁性基板33により保持されたコイルC1,C2と、筐体20内に配置され、コイルC1,C2が巻回される部位を有するコア40と、を備えている。コア40と絶縁性基板33とが別々に筐体20に固定されている。絶縁性基板33の両面には銅板31,32が接着され、銅板31にて構成された一次コイルC1と、銅板32にて構成された二次コイルC2が保持されている。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种由于线圈和线圈架的线膨胀系数不同而引起的应力的感应装置，其不太可能施加到芯和线圈架。解决方案：变压器10包括：壳体 20; 线圈C1，C2设置在壳体20中并由绝缘基板33保持; 以及设置在壳体20中并且具有卷绕线圈C1和C2的部分的芯部40。 芯部40和绝缘基板33分别固定在壳体20上。铜板31,32接合在绝缘基板33的两面，由铜板31和次级线圈C2构成的初级线圈C1由 铜板32保持在其中。

公开(公告)号：JP2014093358A

公开(公告)日：2014-05-19

申请号：JP2012241896

申请日：2012-11-01

Applicant: Toyota Industries Corp ,  株式会社豊田自動織機

Inventor： OZAKI KIMINORI ,  KOIKE YASUHIRO ,  ASANO HIROAKI ,  SHIMATSU HITOSHI ,  KAWAGUCHI SHIGEKI ,  ASAI TOMORO

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01F27/2804 ,  H01F2027/2809 ,  H01R12/716 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a module in which an electronic component can be easily positioned relative to a substrate while ensuring insulation between metal layers.SOLUTION: A module 10 comprises: a first substrate 20 in which a first metal layer 22 formed of a metal plate is formed on an upper surface of an insulating substrate 21, and a second metal layer 23 formed of a metal plate is formed on a lower surface of the insulating substrate 21; and a male connector 30 joined to the first metal layer 22. An opening 24 and a projection 33 which engage with each other in a recess-projection relation are provided at a joining surface between the first metal layer 22 and the male connector 30. The insulating substrate 21 is interposed between that portion of the first metal layer 22 in which the opening 24 is provided and the second metal layer 23.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种模块，其中电子部件可以相对于基板容易地定位，同时确保金属层之间的绝缘。解决方案：模块10包括：第一基板20，其中第一金属层22由 金属板形成在绝缘基板21的上表面上，并且在绝缘基板21的下表面上形成由金属板形成的第二金属层23; 以及连接到第一金属层22的阳连接器30.在第一金属层22和阳连接器30之间的接合表面处设置有以凹凸相互接合的开口24和突起33。 绝缘基板21设置在设置有开口24的第一金属层22的部分和第二金属层23之间。

公开(公告)号：JP2013016741A

公开(公告)日：2013-01-24

申请号：JP2011150265

申请日：2011-07-06

Applicant: Toyota Industries Corp ,  株式会社豊田自動織機

Inventor： ASANO HIROAKI ,  KOIKE YASUHIRO ,  OZAKI KIMINORI ,  SHIMATSU HITOSHI ,  FURUTA TETSUYA ,  MIYAKE MASAO ,  HAYAKAWA TAKAHIRO ,  ASAI TOMORO ,  YAMAUCHI RYO

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/09 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/30 ,  H05K3/341 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/4913

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board and manufacturing method therefor, capable of preventing peeling-off of a metal plate resulting from a gap between an insulative core substrate and a metal plate.SOLUTION: A circuit board 20, comprising patterned copper plates 50, 70 bonded to surfaces of insulative core substrates 40, 60 and a packaged electronic component 80, includes through holes 90, 91 for venting, to atmosphere open side, gas that is between the insulative core substrates 40, 60 and the copper plates 50, 70 and that expands when the electric component 80 is packaged, in a laminate S1 comprised of the insulative core substrates 40, 60 and the copper plates 50, 70.

Abstract translation: 解决的问题：提供一种电路板及其制造方法，能够防止绝缘芯基板与金属板之间的间隙产生的金属板的剥离。 解决方案：包括结合到绝缘芯基板40,60的表面的图案化铜板50,70和封装的电子部件80的电路板20包括通孔90,91，用于向大气开放侧排放气体， 位于绝缘芯基板40,60和铜板50,70之间，并且在电气部件80被封装时，在由绝缘芯基板40,60和铜板50,70组成的层压体S1中膨胀。

版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012156461A

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：JP2011016611

申请日：2011-01-28

Applicant: Toyota Industries Corp ,  株式会社豊田自動織機

Inventor： ASANO HIROAKI ,  SUZUKI SADANORI ,  OZAKI KIMINORI ,  KOIKE YASUHIRO ,  SHIMATSU HITOSHI ,  FURUTA TETSUYA ,  ASAI TOMORO ,  HAYAKAWA TAKAHIRO ,  YAMAUCHI RYO ,  MIYAKE MASAO

IPC: H01F27/28 ,  H01F17/00 ,  H01F27/08 ,  H01F27/22 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F27/22 ,  H01F2027/2819

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To improve heat radiation when a double sided substrate, which is formed by adhering metal plates to both sides of an insulative substrate, is used to form an electronic apparatus.SOLUTION: In a thick copper substrate 50 forming a transformer 10, a patterned first copper plate 52 is adhered to one surface of an insulative substrate 51, and a patterned second copper plate 53 is adhered to the other surface of the insulative substrate 51. Heat radiation members 40, 41 radiate heat generated in the thick copper substrate 50. The first copper plate 52 having a larger heat value, from among the first copper plate 52 and the second copper plate 53, is placed close to the heat radiation members 40, 41.

Abstract translation: 要解决的问题：当通过将金属板粘合到绝缘基板的两侧而形成的双面基板用于形成电子设备时，为了改善散热。 解决方案：在形成变压器10的厚铜基板50中，图案化的第一铜板52粘附到绝缘基板51的一个表面，并且图案化的第二铜板53粘附到绝缘基板的另一个表面 散热构件40,41辐射在厚铜基板50中产生的热量。从第一铜板52和第二铜板53之中具有较大热值的第一铜板52放置在接近热辐射 成员40，41。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT