公开(公告)号：JP6292868B2

公开(公告)日：2018-03-14

申请号：JP2013269827

申请日：2013-12-26

申请人： 矢崎総業株式会社

发明人： 伊藤 健

IPC分类号： H05K3/00 ,  H01L23/28

CPC分类号： H05K3/429 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/725 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6209851B2

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：JP2013095562

申请日：2013-04-30

申请人： 富士通株式会社

发明人： 渡邊 真名武 ,  福園 健治 ,  馬場 俊二

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/90 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/562 ,  H01L24/81 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP6113585B2

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：JP2013134190

申请日：2013-06-26

申请人： 富士通コンポーネント株式会社

发明人： 山本 真哉 ,  村松 享 ,  村永 正和

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K3/30 ,  H05K3/4007 ,  H05K9/0028 ,  H05K9/0035 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/167 ,  H05K3/341 ,  Y10T29/49144

公开(公告)号：JP2017504069A

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：JP2016543044

申请日：2014-12-23

申请人： ポリエラ コーポレイション ,  ポリエラ コーポレイション

发明人： ジャルマー エドザー アイコ フエテマ， ,  ジャルマー エドザー アイコ フエテマ， ,  フィリップ イナガキ， ,  フィリップ イナガキ，

IPC分类号： G09F9/00 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/30 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

CPC分类号： H05K1/028 ,  G09F9/301 ,  G09F21/02 ,  G09F21/026 ,  H01R23/7042 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/14 ,  H05K1/189 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/0217 ,  H05K5/0291 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/041 ,  H05K2203/167

摘要： アームバンド等の動的可撓性物品またはデバイスは、可撓性電子ディスプレイ等の可撓性電子構成要素と、可撓性電子構成要素に結合されている可撓性支持構造とを含み、可撓性支持体および可撓性電子構成要素は、2つの次元に沿って可撓性であって、それによって、複合湾曲表面に共形化することが可能となる。可撓性支持体は、可撓性電子構成要素の曲がりを制約し、望ましくない曲がりを防止する、曲がりを制限する構造を含む。可撓性支持構造は、人の身体の任意の部分、衣類等のさらなる要素に取り付けられ、可撓性電子構成要素が、複合曲率を有する、または異なる複合曲率間を移動する、表面上に搭載され、それとともに曲がることを可能にするように構成されてもよい。

摘要翻译： 动态柔性物品或装置，诸如臂带包括柔性电子元件诸如柔性电子显示器和附接至柔性电子元件的挠性支承结构，可变 挠性的支撑和柔性电子元件，沿两个维度的柔性，从而能够以符合成复杂的弯曲表面。 柔性支撑件，所述柔性电子元件和约束的弯曲，以防止不希望的弯曲，包括用于限制弯曲的结构。 柔性支撑结构，对人体的任何部分，连接到另外的元件如服装，柔性电子元件被移动，一个复杂的曲率，或不同的化合物的曲率之间，安装在表面上 它可以被配置为允许与其柔性。

公开(公告)号：JP2015195120A

公开(公告)日：2015-11-05

申请号：JP2014072625

申请日：2014-03-31

申请人： 株式会社エンプラス

发明人： 安住 玲雄 ,  大野 博久

IPC分类号： H01R33/76

CPC分类号： H05K1/181 ,  H05K7/1069 ,  H01R12/716 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611

摘要： 【課題】コンタクトピンユニットの積層方向における寸法調整の容易性を向上させる。 【解決手段】ICパッケージを着脱可能に収容するとともに、ICパッケージと回路基板とを電気的に接続するコンタクトピンユニットは、一端がICパッケージと接触し、他端が回路基板と接触するコンタクトピン26と、板体の表面36aに沿って複数の溝36bを並列形成してなり、コンタクトピンを溝36b内に沿って配置して一端及び他端が板体の外方へ突出した状態で板厚方向(D 2 )に積層されるコンタクトピンフレーム36と、を含んで構成される。そして、積層状態で隣り合うコンタクトピンフレーム36が積層方向で当接する表面36a・裏面36cのうち表面36aの一部に、積層されたコンタクトピンフレーム36を積層方向に圧縮したときに圧潰する微小凸部36kを形成する。 【選択図】図18

摘要翻译： 要解决的问题：提高接触针单元的层叠方向上的尺寸调整的容易性。解决方案：接触针单元容纳可拆卸的IC封装并将IC封装与电路板电连接。 接触销单元包括：一端与IC封装接触的接触销26，另一端与电路板接触; 以及接触销框架36，其通过沿着板体的表面36a平行地形成多个槽36b而配置，接触销沿着槽36b的内侧设置，并且以板厚度 方向（D）在一端和另一端突出到板体的外侧的状态。 在正面36a与层叠状态下的彼此相邻的接触销框架36的背面36c的一部分正面层叠的方向上形成有微小突起36k， 层叠的接触销框架36在层叠方向上被压缩。

公开(公告)号：JP5777205B2

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：JP2011120786

申请日：2011-05-30

申请人： 東洋炭素株式会社 ,  エスアイ精工株式会社

发明人： 指尾 博

IPC分类号： F16B21/18 ,  H05K13/00 ,  F16B19/02

CPC分类号： H05K13/0069 ,  F16B21/186 ,  H05K2203/167 ,  H05K3/30

公开(公告)号：JP2015133342A

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：JP2014002313

申请日：2014-01-09

申请人： 京セラサーキットソリューションズ株式会社

发明人： 安田 正治

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4682 ,  H05K2203/167 ,  H05K3/4679

摘要： 【課題】薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。 【解決手段】支持金属箔1上に金属箔11が剥離層を介して保持された支持金属箔付き金属箔2において、外周部に位置する支持金属箔1を枠状に除去して溝部4を形成する工程と、この支持金属箔付き金属箔2を、未硬化の熱硬化性樹脂を含む支持基板3Pの主面3a上に、溝部4から露出する金属箔下面11aと支持基板3Pの主面3aとが対向するように載置し、これらを金属箔下面11aと主面3aとが密着するように加圧加熱して、支持基板3Pを熱硬化させる工程と、少なくとも溝部4の内側領域Bに位置する金属箔上面上11bに配線基板用の積層体を形成する工程と、内側領域Bに位置する前記積層体および支持基板を切断する工程と、前記積層体を支持金属箔1から分離する工程とを含むようにした。 【選択図】図2

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种能够以高效率制造薄型和高密度布线板的布线板制造方法。解决方案：一种布线板的制造方法，包括：去除位于周边的支撑金属箔1的步骤 金属箔2中的金属箔2的框架形状，其中金属箔11通过剥离层被保持在支撑金属箔1上以形成槽4; 将金属箔2与载体金属箔放置在包含未固化的热固性树脂的支撑基板3P的主表面3a上，使得从槽4露出的金属箔下表面11a和 支撑基板3P彼此相对并且以使得金属箔下表面11a和主表面3a彼此牢固地彼此附接的方式向金属箔2和支撑基板3P施加压力和热量以热固化支撑基板 3P; 在至少位于槽4的内部区域B上的金属箔顶面11b上形成用于布线板的层叠体的步骤; 切割位于内部区域B和支撑基板上的层压体的步骤; 以及从支撑金属箔1分离层压体的步骤。

公开(公告)号：JP5735246B2

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：JP2010218072

申请日：2010-09-29

申请人： ヴァレオ ビジョン ,  VALEO VISION

发明人： クリストフ テュリエ ,  ジャン・マルク ニコライ

IPC分类号： F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  B60Q1/04 ,  F21W101/10 ,  F21Y101/02 ,  F21S8/10

CPC分类号： F21V21/34 ,  F21S48/1109 ,  F21S48/1154 ,  F21S48/1163 ,  H01R12/62 ,  H05K1/147 ,  F21Y2101/00 ,  H01R12/57 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/167

公开(公告)号：JP2015050384A

公开(公告)日：2015-03-16

申请号：JP2013182363

申请日：2013-09-03

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社 ,  Renesas Electronics Corp

发明人： TAKAHASHI SATOSHI ,  KARIYAZAKI SHUICHI

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L23/04 ,  H01L21/50 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/544 ,  H01L23/562 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/74 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0913 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/0173 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014

摘要： 【課題】配線基板に対する電子部品の搭載位置に誤差が生じることを抑制する。【解決手段】第1半導体チップSC1は、主面SFC3及び裏面SFC4を有している。裏面SFC4は、主面SFC3の反対側の面である。配線基板ISUBは矩形であり、主面SFC1及び裏面SFC2を有している。主面SFC1には、第1半導体チップSC1が搭載されている。リッドLIDは、配線基板ISUBの主面SFC1及び第1半導体チップSC1を覆う。電子部品ELP1は、配線基板ISUBの裏面SFC2に搭載されている。そして、配線基板ISUBの主面SFC1は、少なくとも互いに対向する2つの角に、リッドLIDに覆われていない非被覆領域を有している。【選択図】図2

摘要翻译： 要解决的问题：抑制相对于布线板的电子部件安装位置的误差的发生。解决方案：半导体器件包括：具有主表面SFC3和后表面SFC4的第一半导体芯片SC1，其中 后表面SFC4是与主表面SFC3相反的一侧的表面; 在第一半导体芯片SC1安装在主面SFC1上的具有矩形形状和主面SFC1和后面SFC2的布线板ISUB; 覆盖布线板ISUB的主面SFC1和第一半导体芯片SC1的盖子LID; 以及安装在布线板ISUB的背面SFC2上的电子部件ELP1。 布线板ISUB的主表面SFC1至少在彼此相对的两个角上未被盖子LID覆盖的未覆盖区域。

公开(公告)号：JP2014236191A

公开(公告)日：2014-12-15

申请号：JP2013118971

申请日：2013-06-05

申请人： トヨタ自動車株式会社 ,  Toyota Motor Corp ,  株式会社デンソー ,  Denso Corp

发明人： HATASA KEITA ,  HARADA ARATA ,  HARADA DAISUKE

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01R13/631

CPC分类号： H05K3/306 ,  H01L25/11 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2027 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 【課題】電極端子と接触しながら電極端子を基板に形成された貫通孔に誘導するとともに、誘導後は電極端子と非接触状態となるガイド部材を有する半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置1は、外部に突出する電極端子12が設けられた半導体モジュール10と、電極端子12を挿入する貫通孔20x又は切り欠きが形成された基板20と、半導体モジュール10と基板20との間に介在し、電極端子12が貫通孔20x又は前記切り欠きに挿入されるようにガイドするガイド部材40と、を有し、ガイド部材40は、電極端子12が貫通孔20x又は前記切り欠きに挿入された後に電極端子12と非接触状態になる。【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种半导体器件，包括引导部件，该引导部件在与电极端子接触的同时将电极端子引导到形成在基板上的通孔，然后与引导电极端子进入非接触状态。 半导体器件1包括：半导体模块10，其具有突出到外部的电极端子12; 形成其中插入有电极端子12的通孔20x或凹口的基板20; 以及介于半导体模块10和基板20之间并引导要插入通孔20x或凹口的电极端子12的引导构件40。 在电极端子插入到通孔20x或凹口中之后，引导构件40与电极端子12进入非接触状态。