公开(公告)号：JP2018519672A

公开(公告)日：2018-07-19

申请号：JP2018500501

申请日：2016-06-21

Applicant: ツェットカーヴェー グループ ゲーエムベーハー

Inventor： エトリンガー、エリック ,  キースリンガー、ディートマー

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16225 ,  H01S5/02469 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/107 ,  H05K3/188 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/045 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/128

Abstract: 【課題】改善された熱管理を有する回路基板を提供する。 【解決手段】絶縁層(2)と、絶縁層(2)上に配設され且つ回路基板(1)上へ実装すべき電子部品(11)用のコンタクト面(4)に構造化された導電層(3)とを含む、回路基板において、回路基板(1)は、コンタクト面(4)の領域内において、コンタクト面(4)と絶縁層(2)を貫通する少なくとも1つのチャンネル(8)を有し、チャンネル(8)は、熱伝導材料で充填されている。対応の方法は、以下のステップ、即ち、絶縁層(2)と、絶縁層(2)と結合された導電層(3)を提供するステップ、導電層(3)と絶縁層(2)を貫通する少なくとも1つのチャンネル(8)を作るステップ、熱伝導材料でチャンネル(8)を内張り被覆するステップ、導電層(3)を、実装すべき電子部品(1)用のコンタクト面(4)に構造化するステップ、コンタクト面(4)と少なくとも最小の重なり合いではんだ堆積物(9)を提供するステップ、電子部品(11)を載置するステップ、はんだを溶融し、冷却するステップにより特徴付けられる。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP5807671B2

公开(公告)日：2015-11-10

申请号：JP2013262696

申请日：2013-12-19

Applicant: 株式会社豊田自動織機

Inventor： 郡司 隆宏 ,  尾崎 公教

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/033

公开(公告)号：JP5807670B2

公开(公告)日：2015-11-10

申请号：JP2013262695

申请日：2013-12-19

Applicant: 株式会社豊田自動織機

Inventor： 郡司 隆宏 ,  尾崎 公教

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/033 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4046

公开(公告)号：JPWO2012161218A1

公开(公告)日：2014-07-31

申请号：JP2013516414

申请日：2012-05-23

Applicant: 株式会社豊田自動織機

Inventor： 公教 尾崎 ,  公教 尾崎 ,  靖弘 小池 ,  靖弘 小池 ,  裕明 浅野 ,  裕明 浅野 ,  晴光 佐藤 ,  晴光 佐藤 ,  大城 渡辺 ,  大城 渡辺 ,  忠義 可知 ,  忠義 可知 ,  鈴木　隆弘 ,  隆弘 鈴木 ,  仁 志満津 ,  仁 志満津 ,  哲也 古田 ,  哲也 古田 ,  雅夫 三宅 ,  雅夫 三宅 ,  貴弘 早川 ,  貴弘 早川 ,  智朗 浅井 ,  智朗 浅井 ,  良 山内 ,  良 山内

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49165

Abstract: 導電路50は第一の銅板30と第二の銅板40とはんだ60とから構成されている。第一の銅板30は、絶縁基板20に接合される第一の接合部31から延設され、絶縁基板20の裏面に向かって折れ曲がる第一の折曲り部32を有する。第二の銅板40は、絶縁基板20に接合される第二の接合部41から延設され、絶縁基板20の表面へ向かって折れ曲がり、かつ、第一の折曲り部32と共に基材貫通孔21の内壁面を覆うように配置される第二の折曲り部42を有する。第二の銅板40における基材貫通孔21の内部を臨む部位には貫通孔43,44が設けられ、貫通孔43,44の内部を含めた第一の折曲り部32と第二の折曲り部42との間に、はんだ60が充填されている。これにより、第一の銅板30と第二の銅板40とを接続する導電路を通して大きな電流を流すことができるとともに、導電路を構成する導電材の量を少なくすることができる配線板および配線板の製造方法を提供する。

公开(公告)号：JP5424632B2

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：JP2008323979

申请日：2008-12-19

Applicant: キヤノン株式会社

Inventor： 剛矢 宇山

IPC: H01L21/3205 ,  B41J2/16 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49401

公开(公告)号：JP5333701B1

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：JP2013520910

申请日：2012-12-25

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 亮人 岩崎 ,  禎志 中村 ,  剛司 檜森 ,  和彦 本城

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/092 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49162

Abstract: A wiring board comprises: an electrically insulated base material comprising a non-compressed member and a thermosetting member; a first wiring and a second wiring that are formed with the electrically insulated base material interposed therebetween; and via-hole conductors that penetrate the electrically insulated base material, and electrically connect the first wiring and the second wiring. The via-hole conductors comprise resin sections and metal sections. The metal sections comprise first metal sections the main ingredient of which is Cu, second metal sections the main ingredient of which is Sn-Cu alloy, and third metal sections the main ingredient of which is Bi. The second metal section is larger than the first metal section, and larger than the third metal section.

公开(公告)号：JP2013199648A

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：JP2013064790

申请日：2013-03-26

Applicant: E I Du Pont De Nemours & Co ,  イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company

Inventor： DORFMAN JAY R

IPC: C08L101/00 ,  B22F1/00 ,  B22F9/00 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01L51/0022 ,  B22F1/0059 ,  B22F7/08 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/286 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022425 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0305 ,  Y02E10/50

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polymer thick film solder alloy/metal conductor compositions.SOLUTION: This invention provides a polymer thick film conductor composition comprising (a) a solder alloy powder selected from the group consisting of (i) a tin, silver, and copper alloy powder, (ii) a tin and bismuth alloy powder, and (iii) mixtures thereof, (b) a metal selected from the group consisting of silver, copper, gold, aluminum and mixtures thereof, and (c) an organic medium comprising a resin that is a vinyl co-polymer resin of vinylidene chloride and acrylonitrile or a phenoxy resin dissolved in an organic solvent, wherein the solder alloy powder and the metal are dispersed in the organic medium.

Abstract translation: 要解决的问题：提供聚合物厚膜焊料合金/金属导体组合物。解决方案：本发明提供一种聚合物厚膜导体组合物，其包含（a）选自以下的焊料合金粉末：（i）锡，银 ，和铜合金粉末，（ii）锡和铋合金粉末，和（iii）其混合物，（b）选自银，铜，金，铝及其混合物的金属，和（c） 包含树脂的有机介质，所述树脂是偏二氯乙烯的乙烯基共聚物树脂和溶解在有机溶剂中的丙烯腈或苯氧基树脂，其中焊料合金粉末和金属分散在有机介质中。

公开(公告)号：JP2013153121A

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：JP2012128574

申请日：2012-06-06

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： IWASAKI AKIHITO ,  NAKAMURA SADASHI ,  HIMORI GOJI ,  HONJO KAZUHIKO

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/092 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49162

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a via-hole resistance, and increase the strength of a via-hole part in a multilayer wiring board in which a conductive paste having copper powder and solder powder is used for a via-hole conductor.SOLUTION: The multilayer wiring board 110 has: an electrically insulative base material 130 composed of an incompressible member; a plurality of wiring lines 120; and a via-hole conductor 140. The via-hole conductor 140 comprises: a resin part 200; and a metal part 190 including at least a first metal region 160 consisting primarily of copper, a second metal region 170 consisting primarily of a tin-copper alloy, and a third metal region 180 consisting primarily of bismuth. The second metal region 170 is larger than a discrete piece of the first metal region 160 and a discrete piece of the third metal region 180; in the second metal region 170, such pieces of the first and third metal regions 160 and 180 are sprinkled so as not to be in contact with one another. The second metal region 170 contains an intermetallic compound CuSnand an intermetallic compound CuSn; the ratio of CuSn/CuSn is 0.10 or less.

Abstract translation: 要解决的问题：为了减少通孔电阻，并且增加了具有铜粉末和焊料粉末的导电浆料用于通孔导体的多层线路板中的通路孔部分的强度。解决方案： 多层布线板110具有：由不可压缩构件构成的电绝缘基材130; 多条布线120; 和通孔导体140.通孔导体140包括：树脂部分200; 以及金属部件190，其至少包括主要由铜组成的第一金属区域160，主要由锡 - 铜合金组成的第二金属区域170和主要由铋组成的第三金属区域180。 第二金属区域170大于第一金属区域160的分立件和第三金属区域180的分立件; 在第二金属区域170中，第一金属区域160和第三金属区域180的这些块被喷洒以不彼此接触。 第二金属区域170包含金属间化合物CuSn和金属间化合物CuSn; CuSn / CuSn的比例为0.10以下。

公开(公告)号：JP2013512560A

公开(公告)日：2013-04-11

申请号：JP2012541007

申请日：2010-11-04

Applicant: テチェン カンパニー リミテッド

Inventor： ソブ リー，ヨン

IPC: H01L33/64 ,  F21S2/00 ,  F21S8/08 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/647 ,  F21K9/00 ,  F21V29/20 ,  F21V29/70 ,  F21V29/89 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本発明は街灯のような大型ＬＥＤ照明灯の高熱を自然対流型放熱装置を通じて大気温度に速かに多重分散させるようにしたパワーＬＥＤを有する大型照明灯の製造方法に関し、放熱效率を極大化させて少ないＬＥＤ数量でも大きい光源を放射してＬＥＤ光源システムの発光效率を高めることができ、また、放熱処理が円滑で、街灯のような大型ＬＥＤ照明灯器具の生産によるパワーＬＥＤ素子の後面放熱処理に対する新しい応用技術を提案する独特の效果を奏する。

Abstract translation: 本发明涉及一种制造大型照明的方法，其使用功率LED，例如用于路灯的大型LED照明，其包括具有通过自然对流散热以维持环境温度的能力的散热装置。 所公开的方法是用于生产诸如路灯的大型LED照明的新颖应用技术，其具有具有独特的后部散热能力的功率LED装置。 除了通过散热的最大热效率之外，目前的LED照明系统还通过仅提供少量LED功率的高发光量来提高发光效率。

公开(公告)号：JP2011210307A

公开(公告)日：2011-10-20

申请号：JP2010076046

申请日：2010-03-29

Applicant: Toshiba Corp ,  株式会社東芝

Inventor： YAMAMOTO NOBUHIRO ,  FUNAYAMA TAKAHISA

IPC: G11B33/12 ,  G11B33/14 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0215 ,  G11B25/043 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10409

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus which can improve reliability.SOLUTION: The electronic apparatus includes: a case 12; a printed circuit board contained in the case 12 and provided with a through-hole 21; and a fixing member 16 including a shaft 16A inserted in the through-hole 21 and a head 16B located at one end of the shaft 16A, and fixing the printed circuit board and the case 12. The electronic apparatus also includes: copper foil 23 provided on the printed circuit board; and a cover film 24 including an opening 25 configured to expose a part of the copper foil 23. The opening 25 is located at a position which is to be covered with the head 16B, and the cover film 24 covers the copper foil 23 at positions other than the position of the opening 25. The electronic apparatus further includes a conductive material provided on the copper foil 23 inside the opening 25 and configured to electrically connect the head 16B and the copper foil 23.