硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
    3.
    发明专利
    硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 有权
    使用相同的可固化树脂组合物和半导体器件

    公开(公告)号:JPWO2015016000A1

    公开(公告)日:2017-03-02

    申请号:JP2014548793

    申请日:2014-07-04

    Abstract: 透明性、耐熱性、柔軟性を備えると共に、硫化水素(H2S)ガスに対するバリア性と硫黄酸化物(SOX)ガスに対するバリア性を兼ね備えた、半導体素子(特に光半導体素子)の封止用途に有用な硬化性樹脂組成物、それを用いた硬化物、封止材、及び半導体装置を提供する。ポリオルガノシロキサン(A)、シルセスキオキサン(B)、イソシアヌレート化合物(C)、及び亜鉛化合物(E)を含む硬化性樹脂組成物であって、ポリオルガノシロキサン(A)がアリール基を有しないポリオルガノシロキサンであり、シルセスキオキサン(B)としてラダー型シルセスキオキサンを含み、亜鉛化合物(E)の含有量が、ポリオルガノシロキサン(A)及びシルセスキオキサン(B)の合計量(100重量部)に対して0.01重量部以上0.1重量部未満であることを特徴とする硬化性樹脂組成物、それを用いた硬化物、封止材、及び半導体装置。

    Abstract translation: 透明性,耐热性,密封应用中设置有一个灵活的,有用的,其中硫化氢(H 2 S)的阻隔性能和硫的氧化物对气体(SOX)结合阻隔性能防止气体,半导体装置(特别是光学半导体元件) 做固化树脂组合物提供了使用相同的,密封剂的半导体装置的固化产物,和。 聚有机硅氧烷(A),倍半硅氧烷(B),异氰脲酸酯化合物(C),和固化树脂组合物包含锌化合物(E),聚有机硅氧烷(A)是封闭的芳基 非聚硅氧烷总包括梯型倍半硅氧烷作为倍半硅氧烷(B)中,锌化合物(E)的含量为聚有机硅氧烷(a)和倍半硅氧烷(B) 量的固化性树脂组合物,其特征在于它是小于0.01重量份或更多0.1份以重量计的(100重量份),使用相同的,密封剂固化物,和半导体器件。

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