公开(公告)号：JP6372927B2

公开(公告)日：2018-08-15

申请号：JP2015518877

申请日：2013-06-05

Applicant: イザベレンヒュッテ ホイスラー ゲー・エム・ベー・ハー ウント コンパニー コマンデイトゲゼルシャフト

Inventor： ヘッツラー,ウルリッヒ

IPC: H01C13/00

CPC classification number: H01C1/14 ,  G01R1/203 ,  H01C1/148 ,  H01C7/13 ,  H01C17/00

公开(公告)号：JP5711365B2

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：JP2013516959

申请日：2010-09-13

Applicant: 上海長園維安電子線路保護有限公司

Inventor： 楊 銓 銓 ,  劉 正 平 ,  劉 玉 堂 ,  高 道 華 ,  王 軍 ,  李 叢 武

IPC: H01B1/20 ,  H01C7/02

CPC classification number: H02H9/026 ,  H01B1/20 ,  H01C7/02 ,  H01C7/027 ,  H01C7/13 ,  H01G11/24 ,  Y02E60/13

公开(公告)号：JP2009503872A

公开(公告)日：2009-01-29

申请号：JP2008524161

申请日：2006-07-27

Applicant: タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションTyco Electronics Corporation

Inventor： ポール・エヌ・ベッカー ,  ボリス・ゴルボビック ,  ロバート・ピー・ムーア

IPC: H01C7/02 ,  H01C7/10

CPC classification number: H01C13/02 ,  H01C7/102 ,  H01C7/126 ,  H01C7/13 ,  H02H9/042

Abstract: 複合電気回路保護デバイス（１０）において、ＰＰＴＣ抵抗ホットゾーンは、ＭＯＶに対向する主平面箔電極から十分に離れて形成され、それによって、ＭＯＶからＰＰＴＣ抵抗への熱移動を調整できるように、ＭＯＶ要素からＰＰＴＣ要素への熱移動を調整するための熱質量体材料（１３）を挿入することによって、平面ＰＰＴＣ要素（１２）と平面ＭＯＶ要素（１４）との間の熱的結合を制御する。

公开(公告)号：JP3609723B2

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：JP2000565546

申请日：1999-08-05

Applicant: ゼネラル・エレクトリック・カンパニイGeneral Electric Company

Inventor： ドゥガル，アニル・ラジ

IPC: H01C7/102 ,  H01C7/13

CPC classification number: H01C7/102 ,  H01C7/13

公开(公告)号：JP2017073481A

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：JP2015199994

申请日：2015-10-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安藤 ▲徳▼久 ,  森 雅弘 ,  増田 淳 ,  草野 香葉

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/252 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/40

CPC classification number: H01G4/002 ,  H01G2/06 ,  H01G2/14 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/1236 ,  H01G4/232 ,  H01G4/242 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H01C7/02 ,  H01C7/13 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/2045 ,  H05K3/3426

Abstract: 【課題】積層コンデンサが短絡した場合でも、過電流が流れるのを防ぐことが可能な電子部品を提供する。 【解決手段】第一金属端子T1は、第一基板B1における第二方向D2での一方の端部側に固定され、かつ、第一接続電極21が電気的に接続されている第一接続部30と、第一接続部30から延びている第一脚部31と、を備えている。第二金属端子T2は、第一基板B1における第二方向D2での他方の端部側に固定され、かつ、第四接続電極24が電気的に接続されている第二接続部40と、第二接続部40から延びている第二脚部41と、を備えている。積層コンデンサC1は、第一基板B1の第一主面20a側に位置し、過電流保護素子CP1は、第一基板B1の第二主面20b側に位置している。第一基板B1では、第二接続電極22と第三接続電極23とが電気的に接続されている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP5960308B2

公开(公告)日：2016-08-02

申请号：JP2015031573

申请日：2015-02-20

Applicant: スマート エレクトロニクス インク

Inventor： カン ドゥウォン ,  キム ヒョンチャン ,  ムン ファンジェ ,  シン アラム

IPC: H01H37/76 ,  H01C3/00 ,  H01C3/16 ,  H01C13/00

CPC classification number: H01H37/04 ,  H01C7/13 ,  H01H37/761 ,  H01H2037/046 ,  H01H85/0418

公开(公告)号：JP5932139B2

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：JP2015508884

申请日：2013-12-23

Applicant: スマート エレクトロニクス インク

Inventor： チョン ジョンイル ,  カン ドゥウォン ,  アン ギュジン ,  ジン サンジュン ,  キム ヒョンチャン ,  イ ギョンミ ,  カン テホン ,  アン サンミン ,  ムン ファンジェ ,  キム ソヨン ,  シン アラム

IPC: H01H37/76

CPC classification number: H01C7/13 ,  H01C1/014 ,  H01C7/126 ,  H01H37/76

公开(公告)号：JP2015521802A

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：JP2015518877

申请日：2013-06-05

Applicant: イザベレンヒュッテ ホイスラー ゲー・エム・ベー・ハー ウント コンパニー コマンデイトゲゼルシャフト ,  イザベレンヒュッテ ホイスラー ゲー・エム・ベー・ハー ウント コンパニー コマンデイトゲゼルシャフト

Inventor： ヘッツラー，ウルリッヒ

IPC: H01C13/00 ,  H01C1/036

CPC classification number: H01C1/14 ,  G01R1/203 ,  H01C1/148 ,  H01C7/13 ,  H01C17/00

Abstract: 【課題手段】本発明は、抵抗器、特に低抵抗電流測定抵抗器に関する。抵抗器は、電流Iを流入させるための導電材料で形成される第一接続部分1と、電流Iを流出させるための導電材料で形成される第二接続部分2と、抵抗材料で形成される抵抗素子3と、を備える。抵抗素子3は、二つの接続部分1,2の間で電流の方向に配置されている。また、抵抗器は、腐食保護のため、及び/又は半田付け特性の改善のための金属材料で形成される抵抗器の被膜7を備える。金属被膜7は、絶縁体層が塗布されることなく抵抗素子3の全露出面に直接形成されている。【選択図】図3

Abstract translation: 发明内容本发明中，电阻器，以及更具体地涉及低电阻电流测量电阻。 电阻器，其用于流过的电流I的导电材料形成的第一连接部1，以及用于排出电流I的导电材料形成的第二连接部2，是由电阻材料形成 它包括一个电阻元件3，。 电阻元件3被布置在两个连接部分1,2之间的电流的方向。 此外，电阻器包括用于腐蚀防护，和/或涂层7的电阻器被用于改善焊接性的金属材料形成。 金属涂层7，直接形成在电阻元件3的整个暴露的表面上的绝缘层而不被涂覆。 点域

公开(公告)号：JP2013021285A

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：JP2011244177

申请日：2011-11-08

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： KIM JONG HAN ,  KIM YONGHO ,  JUNG HYUN CHUL

IPC: H01G4/232 ,  H01B1/22 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01B1/16 ,  H01C7/10 ,  H01C7/13 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive paste composition for internal electrodes and a multilayer ceramic capacitor including the same.SOLUTION: A conductive paste composition for internal electrodes includes: 100 moles of a metal powder; 0.5 to 4.0 moles of a ceramic powder; and 0.03 to 0.1 moles of a silica (SiOpowder. A conductive paste composition for internal electrodes can raise the sintering shrinkage temperature of the internal electrodes and improve the connectivity of the internal electrodes, and can improve the degree of densification of the dielectric layer, thereby improving withstand voltage characteristics, reliability, and dielectric characteristics.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种内部电极用导电性糊料组合物和包含该导电性糊剂组合物的多层陶瓷电容器。 解决方案：用于内部电极的导电糊组合物包括：100摩尔金属粉末; 0.5〜4.0摩尔的陶瓷粉末; 和0.03至0.1摩尔二氧化硅（SiO

公开(公告)号：JP2012199353A

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：JP2011061984

申请日：2011-03-22

Applicant: Murata Mfg Co Ltd ,  株式会社村田製作所

Inventor： OGAWA MAKOTO ,  MOTOKI AKIHIRO ,  SARUKUI MASATO ,  OGAWA WATARU

IPC: H01G4/30 ,  H01F27/29 ,  H01F41/10 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H03H7/01

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01C7/13 ,  H01C7/18 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/292 ,  H01G4/12 ,  H01G4/2325

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To enable formation of a continuous plating film at least as a portion of an external electrode to connect between exposed terminals of a plurality of internal electrodes, even when each gap between adjacent exposed terminals of the internal electrodes is wide.SOLUTION: A component body 2 having a plurality of ceramic layers 95 and the plurality of internal electrodes 91-93, in which each portion of the plurality of internal electrodes is exposed, is formed to have conductive regions 96-98 with diffused formation of conductive components included in the internal electrodes, on the end face of the ceramic layer 95 located between the neighboring exposed terminals of the plurality of internal electrodes. The ceramic layer is preferably composed of a glass ceramic including a glass component of 10 wt.% or more. To form external electrodes 3-6, the plating film is directly formed on the component body 2 by plating-growing the exposed terminals of the internal electrodes and the conductive regions as a core of plating deposition.

Abstract translation: 要解决的问题：为了能够形成至少与外部电极的一部分连续的镀膜以连接多个内部电极的暴露端子，即使在内部电极的相邻的暴露端子之间的每个间隙是 宽。 解决方案：具有多个陶瓷层95和多个内部电极91-93的组件体2，其中多个内部电极的每个部分被暴露，其具有扩散的导电区域96-98 在位于多个内部电极的相邻的暴露端子之间的陶瓷层95的端面上形成包含在内部电极中的导电成分。 陶瓷层优选由包含10重量％以上的玻璃成分的玻璃陶瓷构成。 为了形成外部电极3-6，通过电镀生长内部电极和导电区域的暴露端子作为电镀沉积的核心，在组件主体2上直接形成镀膜。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT