コンデンサおよび基板モジュール

    公开(公告)号:JP2018139271A

    公开(公告)日:2018-09-06

    申请号:JP2017033846

    申请日:2017-02-24

    Inventor: 福永 達也

    Abstract: 【課題】等価直列インダクタンスを低減し得るコンデンサおよび基板モジュールを提供する。 【解決手段】本開示のコンデンサは、パッケージと、互いに接触しないように離れた状態で互いに対向し、パッケージ内において回転軸を中心に渦巻き状に巻回された第1および第2の電極と、第1の電極に接続され、一部分がパッケージの外に引き出された第1の接続端子と、第2の電極に接続され、一部分がパッケージの外に引き出された第2の接続端子と、第2の電極に接続され、一部分がパッケージの外に引き出された第3の接続端子とを備える。 【選択図】図11

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