公开(公告)号：JP2018142609A

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：JP2017035475

申请日：2017-02-27

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 山本 孝志 ,  古井 仁哉 ,  井上 卓 ,  深田 裕司 ,  福田 真貴

IPC: H01G2/10 ,  H01G4/228

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/01 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/1272

Abstract: 【課題】リフロー実装を可能とすることで実装性を向上させ、さらに低背化を可能とする表面実装型電子部品を提供するとともに、ショートを抑制することができる表面実装型電子部品を提供する。 【解決手段】この発明にかかる表面実装型電子部品10は、第1の主面12aおよび第2の主面12bを有する誘電体層からなる素子12と、第1の主面12aに配置される第1の外部電極14aと、第2の主面12bに配置される第2の外部電極14bと、第1の外部電極14aにはんだにより接続される第1の金属端子16aと、第2の外部電極14bにはんだにより接続される16bと、素子12、第1および第2の外部電極14a,14bならびに第1および第2の金属端子16a,16bの少なくとも一部を覆う外装材18とを備える。はんだは、素子直径D(mm)×0.003mm≦はんだ断面積S(mm 2 )≦素子直径D(mm)×0.02mmの関係式で規定される 【選択図】図6

公开(公告)号：JP2018142608A

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：JP2017035473

申请日：2017-02-27

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 福田 真貴 ,  深田 裕司 ,  古井 仁哉 ,  井上 卓 ,  山本 孝志

IPC: H01G4/228

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/01 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/1272 ,  H01G4/228

Abstract: 【課題】リフロー実装を可能とすることで実装性を向上させ、さらに低背化を可能とする表面実装型電子部品を提供する。 【解決手段】この発明にかかる表面実装型電子部品10は、第1の主面12aおよび第2の主面12bを有する誘電体層からなる素子12と、第1の主面12aに配置される第1の外部電極14aと、第2の主面12bに配置される第2の外部電極14bと、第1の外部電極14aに接続される第1の金属端子16aと、第2の外部電極14bに接続される16bと、素子12、第1および第2の外部電極14a,14bならびに第1および第2の金属端子16a,16bの少なくとも一部を覆う外装材18とを備える。外装材18の上下面は、平面で形成される。 【選択図】図6

公开(公告)号：JP2018125467A

公开(公告)日：2018-08-09

申请号：JP2017017947

申请日：2017-02-02

Applicant: 太陽誘電株式会社

Inventor： 須賀 康友 ,  渡部 正剛

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01L23/3192 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1272 ,  H01G4/232 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H05K3/303

Abstract: 【課題】低背化と強度の確保が両立した積層セラミック電子部品を収容する包装体、及びこの積層セラミック電子部品を包装体に収容する方法を提供する。 【解決手段】積層セラミック電子部品包装体100は、積層セラミック電子部品10と、収容部110と、封止部120と、を具備する。積層セラミック電子部品10は、長手方向に沿って凸状に反った第1主面と、長手方向に沿って凹状に反った第2主面と、を含み、第1主面と第2主面との間の距離が50μm以下である素体を有する。収容部110は、取り出し口100aを備え、第1主面が取り出し口側を向いた状態で積層セラミック電子部品10を収容する凹部100bが複数設けられている。封止部120は、凹部の取り出し口を覆う。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP5692357B2

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：JP2013505630

申请日：2011-03-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 今田 忠紘

IPC: H01L21/338 ,  H01L29/808 ,  H01L29/812 ,  H01L29/778 ,  H01L21/205 ,  H01L21/337

CPC classification number: H01L29/778 ,  H01L29/1075 ,  H01L29/66431 ,  H01L29/66462 ,  H01L29/7787 ,  H01L29/861 ,  H01G4/1272 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L29/2003

公开(公告)号：JP5418951B2

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：JP2012513954

申请日：2010-05-05

Applicant: マイクロン テクノロジー, インク.

Inventor： アントノフ，ヴァシル ,  バート，ヴィシュワナート ,  カールソン，クリス

IPC: H01L21/8242 ,  H01L27/108

CPC classification number: H01G4/1272 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/1245 ,  H01G4/1254 ,  H01G4/33

公开(公告)号：JP4466567B2

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：JP2005516371

申请日：2004-12-17

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 和敬 中村

IPC: H01C7/10 ,  H01C7/112 ,  H01C7/18 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01C7/112 ,  H01C7/18 ,  H01G4/1272

公开(公告)号：JP6242337B2

公开(公告)日：2017-12-06

申请号：JP2014542389

申请日：2012-11-14

Applicant: スチュアート,マーティン,エー. ,  カニンガム,スティーブン,エル.

Inventor： スチュアート,マーティン,エー. ,  カニンガム,スティーブン,エル.

IPC: H01G4/18 ,  H01G4/33

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/1272 ,  H01G4/129 ,  H01G4/258 ,  H01L28/55 ,  H01L28/56 ,  H01G4/018 ,  Y02T10/7022

公开(公告)号：JP6075144B2

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：JP2013061914

申请日：2013-03-25

Applicant: 三菱マテリアル株式会社

Inventor： 藤井 順 ,  桜井 英章 ,  曽山 信幸

IPC: H01L21/316

CPC classification number: C09D5/24 ,  C04B35/01 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/632 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1225 ,  C23C18/1279 ,  H01G4/1272 ,  H01G4/33 ,  H01G7/06 ,  H01L41/0478 ,  H01L41/29 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/443 ,  C04B2235/449 ,  C04B2235/787 ,  H01L28/55

公开(公告)号：JP2016537827A

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：JP2016546871

申请日：2014-10-01

Applicant: イー1023 コーポレイションE1023 Corporation ,  イー1023 コーポレイションE1023 Corporation

Inventor： エイ． ガービッグ、ダニエル ,  エイ． ガービッグ、ダニエル ,  ビー． ジョア、マシュー ,  ビー． ジョア、マシュー

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/33

CPC classification number: H01G4/40 ,  H01G4/008 ,  H01G4/06 ,  H01G4/1272 ,  H01L28/60 ,  Y10T29/435

Abstract: 一実施形態においてシステムは、第1非磁性導電性電極と、第2非磁性導電性電極と、第1および第2電極の間に設置されており第1および第2電極の間に延びている誘電層と、個別磁石からなる複数対の磁気結合ペアリングを有する第1および第2層とを備える。第1および第2層は非磁性材料により分離されている。少なくとも第1層の磁石は第1非磁性導電性電極に導電接続されている。

Abstract translation: 系统在一个实施例中，第一非磁性导电电极的第二和非磁性导电电极之间延伸，在所述第一和第二电极的第一电极和第二电极之间设置 包括电介质层，和具有可单独磁体的磁耦合的配对对第一层和第二层。 所述第一层和第二层由非磁性材料隔离。 至少所述第一层的磁体被导电地连接到所述第一非磁性导电电极。

公开(公告)号：JP4108602B2

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：JP2003525858

申请日：2002-08-26

Applicant: Tdk株式会社

Inventor： 幸雄 坂下 ,  浩 舟窪

IPC: C30B29/22 ,  C01G29/00 ,  C04B35/475 ,  H01B3/10 ,  H01G4/33 ,  H01L21/02 ,  H01L21/316

CPC classification number: C04B35/475 ,  B32B18/00 ,  C04B35/01 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3289 ,  C04B2235/963 ,  H01G4/10 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1272 ,  H01G4/33 ,  H01L21/31691 ,  H01L28/55