公开(公告)号：JP2017092212A

公开(公告)日：2017-05-25

申请号：JP2015219580

申请日：2015-11-09

申请人： 株式会社東芝 ,  Toshiba Corp

发明人： TAKAKU SATORU

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L22/32 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06517 ,  H01L2224/09179 ,  H01L2224/09517 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 【課題】樹脂が半導体チップから剥がれ難い半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】本実施形態による半導体装置は基板を備えている。半導体チップは基板上に設けられている。半導体チップは、半導体チップの回路に電気的に接続された第1電極パッドと、回路に電気的に接続されていない第2電極パッドとを有する。第1ワイヤは、半導体パッケージの外部と電気的に接続可能であり、第1電極パッドと電気的に接続されている。第2ワイヤは、半導体パッケージの外部と電気的に接続せず、第2電極パッドと基板との間に電気的に接続されている。樹脂は、半導体チップ、第1および第2ワイヤの周囲に設けられている。【選択図】図1

公开(公告)号：JP2011166147A

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：JP2011025905

申请日：2011-02-09

申请人： Samsung Electronics Co Ltd ,  三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.

发明人： RI KOTETSU ,  OH CHI-SUNG ,  KIM JIN KOOK

IPC分类号： H01L27/10 ,  G11C11/401 ,  G11C11/41 ,  H01L21/60 ,  H01L21/822 ,  H01L21/8242 ,  H01L23/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L27/04 ,  H01L27/108

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G11C5/025 ,  G11C5/06 ,  H01L22/32 ,  H01L24/09 ,  H01L24/73 ,  H01L27/0255 ,  H01L27/108 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0912 ,  H01L2224/09179 ,  H01L2224/09515 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor memory device that can support various apparatuses and systems where high performance and lower power consumption are required, and has wide input-output of a multi-channel interface, and to provide a semiconductor package including the same. SOLUTION: The semiconductor memory device includes a semiconductor die including a plurality of memory cell arrays and an input-output bump pad part in the center of the semiconductor die. The input-output bump pad part provides a plurality of channels for connecting each of the memory cell arrays independently to an external device. The semiconductor memory device may adopt the wide input-output interface of the multi-channel and thereby achieving reduction in operating frequencies and expansion in band width. Thus, both the support and reduction in power consumption of the high performance apparatuses and systems, are achieved. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

摘要翻译： 解决的问题：提供一种半导体存储器件，其能够支持需要高性能和低功耗的各种设备和系统，并且具有多通道接口的宽输入输出，并提供半导体封装 包括相同。 解决方案：半导体存储器件包括在半导体管芯的中心具有多个存储单元阵列和输入输出凸块焊盘部分的半导体管芯。 输入 - 输出凸块焊盘部件提供多个通道，用于将每个存储单元阵列独立地连接到外部设备。 半导体存储器件可以采用多通道的宽输入输出接口，从而实现工作频率的降低和带宽的扩大。 因此，实现了高性能装置和系统的功耗的支持和降低。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT