公开(公告)号：JP6429209B2

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2017013157

申请日：2017-01-27

申请人： 台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司 ,  Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.

发明人： 何 承穎 ,  盧 彦池 ,  洪 豐基 ,  王 俊智 ,  楊 敦年

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L27/146 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L27/14634 ,  H01L27/1462 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/1469 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/48451

公开(公告)号：JP2017092212A

公开(公告)日：2017-05-25

申请号：JP2015219580

申请日：2015-11-09

申请人： 株式会社東芝 ,  Toshiba Corp

发明人： TAKAKU SATORU

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L22/32 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06517 ,  H01L2224/09179 ,  H01L2224/09517 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 【課題】樹脂が半導体チップから剥がれ難い半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】本実施形態による半導体装置は基板を備えている。半導体チップは基板上に設けられている。半導体チップは、半導体チップの回路に電気的に接続された第1電極パッドと、回路に電気的に接続されていない第2電極パッドとを有する。第1ワイヤは、半導体パッケージの外部と電気的に接続可能であり、第1電極パッドと電気的に接続されている。第2ワイヤは、半導体パッケージの外部と電気的に接続せず、第2電極パッドと基板との間に電気的に接続されている。樹脂は、半導体チップ、第1および第2ワイヤの周囲に設けられている。【選択図】図1

公开(公告)号：JP5861822B2

公开(公告)日：2016-02-16

申请号：JP2011235795

申请日：2011-10-27

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 吉田 泰樹

IPC分类号： H01L27/04 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H01L21/822

CPC分类号： H01L2224/05554 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/13091

公开(公告)号：JP2015141974A

公开(公告)日：2015-08-03

申请号：JP2014013261

申请日：2014-01-28

申请人： 株式会社デンソー

发明人： 福田 太助 ,  今泉 典久 ,  中村 俊浩 ,  内堀 慎也 ,  生駒 竜太

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48456 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181

摘要： 【課題】回路基板や半導体チップ等の基材上に設けられたボンディングランドにボンディングワイヤを接続し、これらをモールド樹脂で封止してなる電子装置において、冷熱サイクルによるボンディングランドとモールド樹脂との剥離を適切に防止する。 【解決手段】基材10、20の一面11、21上に設けられた金属製のボンディングランド50、70の接合面51、71に対してボンディングワイヤ30が接合され、これらがモールド樹脂40で封止されている。ランドの接合面51、71の幅Aを、当該幅A方向と平行方向におけるワイヤ30の接合部31の最大寸法Bよりも小さいものとすることにより、ボンディングランド50、70は、基材10、20の一面11、21上にて接合部31を当該一面11、21に投影した領域内に位置したものとされている。 【選択図】図2

摘要翻译： 要解决的问题：为了防止由于热循环而导致的接合台面和模塑树脂的剥离，在电线设备中，其中接合线与设置在诸如电路板或半导体的基底材料上的接合台面连接 芯片，然后用模具树脂密封。解决方案：接合线30接合到设置在基材10,20的一个表面11,21上的金属接合台面50,70的接合表面51,71，它们是 用模具树脂40密封。当在平行于宽度A方向的方向上设置小于线30的接合部31的最大尺寸B的接合面51,71的宽度A时， 70位于基材10,20的一个表面11,21上的区域中，其中粘合部31被突出。

公开(公告)号：JP4609497B2

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：JP2008010904

申请日：2008-01-21

申请人： ソニー株式会社

发明人： 健太郎 秋山

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L27/14 ,  H04N5/335 ,  H04N5/357 ,  H04N5/369 ,  H04N5/374

CPC分类号： H01L27/14632 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP2016018976A

公开(公告)日：2016-02-01

申请号：JP2014143164

申请日：2014-07-11

申请人： ローム株式会社

发明人： 藤井 賢治 ,  蔭山 聡

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/97 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181

摘要： 【課題】 歩留まりの向上を図ることができる電子装置を提供すること、あるいは、封止樹脂が副電極から剥離することを防止できる電子装置を提供すること。 【解決手段】 電子素子1と、電子素子1にボンディングされたワイヤ3と、を備え、電子素子1は、ワイヤ3がボンディングされたボンディングパッドを含み、ボンディングパッドは、Pd層21を含み、Pd層21は、ワイヤ3に直接接している。 【選択図】 図25

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种实现产量提高的电子设备，或提供一种防止密封树脂从副电极剥离的电子设备。解决方案：电子设备包括：电子元件1; 以及与电子元件1接合的线3.电子元件1包括接合焊盘，接合焊盘3接合线3。 焊盘包括Pd层21，Pd层21与导线3直接接触。选择的图：图25

公开(公告)号：JP2015173235A

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：JP2014049386

申请日：2014-03-12

申请人： 株式会社東芝

发明人： 糟谷 信貴 ,  西城 淳一

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4909 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85986 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2924/00014

摘要： 【課題】少ない工程数で製造でき、かつ接合部におけるワイヤの十分な接合強度を確保可能とする半導体装置、及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】半導体装置は、第1ループであるループワイヤ9、及び第2ループであるループワイヤ10を有する。折り返し部13は、第1ループが、第1接合部であるボール接合部7から第1の方向へ引き出されて第2の方向へ折り返された部分である。第2の方向は、第1の方向とは異なる方向である。折り返し部13は、第1接合部へ向けて押し潰された形状をなしている。第2ループは、折り返し部13に接合されている。第2ループの端部は、第2位置にある。第2位置は、第1位置から第1ループが延伸する方向へずれている。第1位置は、第1ループのうち第1接合部の中心である。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供可以以较少数量的工艺制造的半导体器件，并确保在接合部分处的线的足够的接合强度; 并提供半导体器件的制造方法。解决方案：半导体器件包括：作为第一环的环线9; 以及作为第二回路的环线10; 折叠部13，其是通过从第一方向从球接合部7提取第一环而获得的部分，并且沿第二方向折叠第一环。 第二方向是与第一方向不同的方向。 折叠部分13具有朝向第一接合部分被破碎的形状。 第二回路结合到折叠部分13.第二回路的一端位于第二位置。 第二位置在第一回路延伸的方向上离开第一位置。 第一个位置是第一个循环的第一个接合部分的中心。

公开(公告)号：JP2014003097A

公开(公告)日：2014-01-09

申请号：JP2012136288

申请日：2012-06-15

申请人： Seiko Instruments Inc ,  セイコーインスツル株式会社

发明人： RISAKI TOMOMITSU ,  NAKANISHI AKISHIGE ,  SAKURAI HITOMI ,  SHIMAZAKI KOICHI

IPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L23/522 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/60 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L27/0296 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/05014 ,  H01L2224/05085 ,  H01L2224/05095 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/35 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2924/00015

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To inhibit cracks under a pad opening and increase in chip size.SOLUTION: A semiconductor device comprises: a protection film 6 having a pad opening 9 which exposes a part of an uppermost metal film 3 and in which the pad opening 9 is rectangular in a square shape and an opening width is denoted by d0; and a second metal film 2 having an opening under the pad opening 9 in which the opening is rectangular in a square shape and an opening width is denoted by d4. A distance between an opening edge of the protection film 6 and an opening edge of the second metal film 2 is denoted by d3. That is, the second metal film 2 has a rectangular ring shape and protrudes inside the pad opening 9 by the distance d3.

摘要翻译： 要解决的问题：抑制焊盘开口处的裂纹并增加芯片尺寸。解决方案：半导体器件包括：保护膜6，其具有暴露部分最上面金属膜3的焊盘开口9，其中焊盘开口 9是矩形的方形，开口宽度由d0表示; 以及第二金属膜2，其具有在垫片开口9的下方的开口，其中开口为矩形的正方形，开口宽度由d4表示。 保护膜6的开口边缘与第二金属膜2的开口边缘之间的距离由d3表示。 也就是说，第二金属膜2具有矩形环形并且在焊盘开口9的内部突出距离d3。

公开(公告)号：JP2012238814A

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：JP2011108530

申请日：2011-05-13

申请人： Renesas Electronics Corp ,  ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： SUMITOMO KAORI ,  SHINKAWA HIDEYUKI ,  HORIBE YASUSHI ,  TAKADA YASUNORI

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78304 ,  H01L2224/78343 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/207

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology capable of suppressing damage on a pad.SOLUTION: When the spread angle θof an inner chamfer ICU is smaller than 90 degree, the magnitude of an ultrasonic conversion load F1UY is extremely small in a direction perpendicular to the surface of a pad PD. In other words, the magnitude of an ultrasonic conversion load F1UY in a direction perpendicular to the surface of a pad PD is sufficiently smaller than the magnitude of an ultrasonic conversion load F1UX in a direction parallel with the surface of a pad PD. As a result, when the spread angle θof an inner chamfer ICU is smaller than 90 degree, the magnitude of an ultrasonic conversion load F1UY can be made small enough in a direction perpendicular to the surface of a pad PD, and peeling of a pad can be prevented.

摘要翻译： 要解决的问题：提供能够抑制垫的损伤的技术。 解决方案：当内倒角ICU的扩展角θ ICA 小于90度时，超声波转换负载F1UY的大小在垂直于 垫PD的表面。 换句话说，在垂直于焊盘PD的表面的方向上的超声波转换负载F1UY的大小充分地小于与焊盘PD的表面平行的方向上的超声波转换负载F1UX的大小。 结果，当内倒角ICU的扩展角θ ICA 小于90度时，超声波转换负载F1UY的大小可以在垂直方向上变得足够小 到垫PD的表面，并且可以防止垫的剥离。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009070930A

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：JP2007236044

申请日：2007-09-12

申请人： Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

发明人： SATO MOTOAKI

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85047 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2924/00012

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device which can correspond to a reduction in pad size and prevent a deterioration in connection reliability such as short between pins. SOLUTION: Before ultrasonic thermocompression bonding of a metal thin wire 7 to an electrode 2, a deformed metal ball 9a shifted from the center of the metal thin wire 7 is formed by elastically deforming the metal ball 9 formed on the leading end of the metal thin wire 7 by pushing the ball to an inclined surface 12a having an inclined pushing surface and a metal connection portion 10a is formed by performing ultrasonic thermocompression bonding of the deformed metal ball 9a to the electrode 2. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种半导体器件，其可以对应于焊盘尺寸的减小并防止诸如引脚之间的短路等连接可靠性的劣化。 解决方案：在金属细线7与电极2进行超声波热压接之前，从金属细线7的中心偏移的变形的金属球9a通过弹性变形形成在金属球9的前端 通过将变形的金属球9a与电极2进行超声波热压接而形成通过将球推到具有倾斜推动面的倾斜面12a和金属连接部10a的金属细线7.版权所有（C） ）2009，JPO＆INPIT