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    配線基板及び配線基板の製造方法
    5.
    发明专利
    配線基板及び配線基板の製造方法 有权
    制造布线板和布线板的方法

    公开(公告)号：JPWO2014034443A1

    公开(公告)日：2016-08-08

    申请号：JP2014532922

    申请日：2013-08-16

    申请人： ソニー株式会社

    发明人： 耕佑 晴山 ,  耕佑 晴山

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

    CPC分类号： H05K1/0216 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/032 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T156/1056

    摘要： 本技術は、インピーダンスに関する制御の精度の向上を図り信号の伝達ロスを低減することができるようにする配線基板及び配線基板の製造方法に関する。交互に積層された複数の絶縁層と複数の配線層とを有すると共に配線層同士がそれぞれビアによって接続され、絶縁層と配線層の積層方向における一方の面に電子部品が接続される部品用接続パッドが設けられ、積層方向における他方の面に回路基板に接続される回路用接続パッドが設けられ、一部に同軸構造を有する構造形成部が設けられ、同軸構造は積層方向に延びる内側配線部と内側配線部の外周面側に絶縁樹脂を介して位置される外側配線部とを有し、内側配線部が部品用接続パッドと回路用接続パッドに電気的に接続された。

    摘要翻译： 技术领域本公开涉及一种制造布线基板和布线板，以便能够减少信号的传输损耗的方法旨在改善对阻抗的精度控制。 交替布线层彼此并具有多个层叠的绝缘层和所述多个布线层通过通孔，分别连接，连接电子部件被连接到一个侧面在所述绝缘层的层叠方向和布线层成分 垫被设置，在层叠方向上设置连接到所述电路板的另一表面上的电路连接焊盘，被设置在沿层叠方向延伸的内布线部同轴结构具有同轴结构的部分结构形成的部 并且具有在内部布线部分的外周面被定位穿过所述绝缘树脂的外引线部分，内部引线部分电连接到用于组分连接焊盘和电路的连接焊盘。

    Endoscope
    9.
    发明专利
    Endoscope 有权

    公开(公告)号：JP5279367B2

    公开(公告)日：2013-09-04

    申请号：JP2008172384

    申请日：2008-07-01

    申请人： 富士フイルム株式会社

    发明人： 恒喜 山本 ,  一昭 高橋 ,  孝 矢代 ,  亮 北野 ,  和重 山本

    IPC分类号： A61B1/00 ,  A61B1/04 ,  G02B23/24

    CPC分类号： H05K1/0243 ,  A61B1/05 ,  A61B1/051 ,  H01R9/0515 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356

    摘要： An electronic endoscope (10) has an insert section (17) to be introduced into a human body cavity. A distal portion (17a) of the insert section contains a CCD (38) and a printed circuit board (43, 61) to which the CCD is bonded. In the insert section, a cable bundle (28) being a bundle of coaxial cables (48, 65) extends. Each coaxial cable consists of a signal line (50, 66), insulation (51) surrounding the signal line, a braided wire (52) surrounding the insulation, and an insulating jacket (53). The cylindrical braided wire is stranded into a single line, and is soldered as a ground line (52) to a ground terminal (47) of the printed circuit board. The signal line is pulled out of the coaxial cable with a length longer than the ground line. The signal line is soldered to an input/output terminal (46) of the printed circuit board with a larger sag than the ground line.