公开(公告)号：JP6416384B2

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：JP2017510260

申请日：2016-04-01

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 重光 学道 ,  岡田 文勅 ,  山崎 広行

IPC: G03B17/00 ,  H04N5/225 ,  H05K3/28 ,  G02B7/02 ,  G03B17/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  G02B7/02 ,  G02B7/08 ,  H04N5/2253 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151

公开(公告)号：JP6342120B2

公开(公告)日：2018-06-13

申请号：JP2013057468

申请日：2013-03-21

Applicant: ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

Inventor： ポール・アラン・マッコネリー ,  エリザベス・アン・バーク ,  スコット・スミス

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L25/105 ,  H01L2021/60 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6327140B2

公开(公告)日：2018-05-23

申请号：JP2014253382

申请日：2014-12-15

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 山岸 哲人 ,  永谷 利博 ,  竹中 正幸 ,  平光 真二

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/40 ,  H01L23/145 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L2023/405 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6293998B2

公开(公告)日：2018-03-14

申请号：JP2012276746

申请日：2012-12-19

Applicant: ヘソン・ディーエス・カンパニー・リミテッド

Inventor： 李 相旻 ,  權 純▲チュル▼

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：JP2018037679A

公开(公告)日：2018-03-08

申请号：JP2017210991

申请日：2017-10-31

Applicant: 太陽誘電株式会社

Inventor： 杉山 裕一 ,  宮崎 政志 ,  小林 浩之

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L27/14618 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2258 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10121

Abstract: 【課題】薄型化・軽量化を実現する基板を提供する。 【解決手段】プリント配線板30は、厚さが50μm〜320μmの圧延銅で形成される圧延銅層と、前記圧延銅層の両面に形成され、厚さが6μm〜10μmの金属で形成されるメッキ層と、を有する金属コア層31と、補強繊維と、補強繊維を内包し、メッキ層と密着するように金属コア層の両面に設けられる樹脂と、を有する絶縁層32と、絶縁層における金属コア層とは反対側の面に設けられる導電パターン35と、を有する。 【選択図】図5

公开(公告)号：JP2017123497A

公开(公告)日：2017-07-13

申请号：JP2017079616

申请日：2017-04-13

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： チョ・スク・ヒョン ,  ナム・ヒョ・スン ,  イ・ヨン・サム ,  アン・ソク・ファン

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L24/97 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4605 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1536 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4644

Abstract: 【課題】印刷回路基板の側面へのコアの露出を防止すると共に、印刷回路基板の製作時にパネル上で単位印刷回路基板に個片化される時、コアの内部割れを防止することができる、印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の印刷回路基板100は、ガラス材質のコア110と、このコア110の側面を含んで外周面全体を取り囲む絶縁材120と、この絶縁材120上に形成された内部回路層125と、コア110及び絶縁材120を貫通して該内部回路層125を連結するビア126とを含む。 【選択図】図1

公开(公告)号：JPWO2015105109A1

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：JP2015556810

申请日：2015-01-06

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 克哉 富澤 ,  克哉 富澤 ,  友 千葉 ,  友 千葉 ,  環 伊藤 ,  環 伊藤 ,  英祐 志賀 ,  英祐 志賀

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H01B3/30 ,  H01B17/60

CPC classification number: H05K1/0271 ,  B32B15/08 ,  C08J5/043 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/08 ,  C08J2465/00 ,  C08J2479/04 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09136

Abstract: 半導体プラスチックパッケージ製造時の反りを低減可能なプリント配線板用絶縁層を提供することを目的とする。絶縁層が樹脂組成物を含み、該樹脂組成物が、アルケニル置換ナジイミド(A)、マレイミド化合物(B)、シアン酸エステル化合物(C)及び無機充填材(D)を含み、該シアン酸エステル化合物(C)の含有量が、成分(A)〜(C)の合計100質量部に対して5〜15質量部であって、該アルケニル置換ナジイミド(A)のアルケニル基数(α)と該マレイミド化合物(B)のマレイミド基数(β)の比(〔β/α〕)が、0.9〜4.3であり、25℃の曲げ弾性率と250℃の熱時曲げ弾性率との差が20%以内である。

公开(公告)号：JP2016096339A

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：JP2015222283

申请日：2015-11-12

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： テ−ホン ミン ,  ミュン−サム カン ,  ユン−グワン コ

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10636 ,  H05K3/445 ,  Y02P70/611

Abstract: 【課題】放熱性能の向上、軽薄短小化、信頼性の向上、ノイズの低減、製造効率の向上のうちの少なくとも一つが可能な回路基板を提供する。 【解決手段】絶縁部120と、熱伝導性物質で形成され、前記絶縁部に挿入される第1熱伝達用構造体110と、を含み、第1熱伝達用構造体には、キャビティまたはリセス部が備えられ、その内部に電子素子200の少なくとも一部が挿入される回路基板を提供する。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够提高散热性能，减轻重量，厚度和长度，提高可靠性，降低噪音并提高可生产性的电路板。解决方案：电路板包括 绝缘部120; 以及由导热材料形成并插入到绝缘部分中的第一导热结构110。 第一导热结构包括腔或凹部。 电子元件200的至少一部分被插入到空腔或凹部中。选择的图示：图1

公开(公告)号：JP5835282B2

公开(公告)日：2015-12-24

申请号：JP2013140530

申请日：2013-07-04

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪 喜人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: G01R1/0408 ,  G01R1/07378 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/4629 ,  G01R3/00 ,  H05K2201/09136 ,  H05K3/4007

公开(公告)号：JP2015095654A

公开(公告)日：2015-05-18

申请号：JP2014227818

申请日：2014-11-10

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： チョ・スク・ヒョン ,  ナム・ヒョ・スン ,  イ・ヨン・サム ,  アン・ソク・ファン

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L24/97 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4605 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1536 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4644

Abstract: 【課題】印刷回路基板の側面へのコアの露出を防止すると共に、印刷回路基板の製作時にパネル上で単位印刷回路基板に個片化される時、コアの内部割れを防止することができる、印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の印刷回路基板100は、ガラス材質のコア110と、このコア110の側面を含んで外周面全体を取り囲む絶縁材120と、この絶縁材120上に形成された内部回路層125と、コア110及び絶縁材120を貫通して該内部回路層125を連結するビア126とを含む。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种印刷电路板及其制造方法，其可以防止芯暴露于印刷电路板的侧表面，并且可以防止当将面板单元打印成单元印刷时芯的内部裂纹 制造印刷电路板时的电路板。解决方案：印刷电路板100包括：由玻璃材料制成的芯110; 围绕芯110的整个外周表面的包括侧表面的绝缘体120; 形成在绝缘体120上的内部电路层125; 以及穿过芯110和绝缘体120并连接内部电路层125的通孔126。