公开(公告)号：JP2018028976A

公开(公告)日：2018-02-22

申请号：JP2016159429

申请日：2016-08-16

申请人： モレックス エルエルシー

发明人： 井土 真吾 ,  塚原 剛 ,  柳橋 卓

IPC分类号： H01R12/51 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H01R9/03

CPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/0465

摘要： 【課題】接続パッドが電線の前端よりも前方に存在するはんだ貯留部を含むようにすることによって、微細な接続パッドに複数の微細な電線をはんだ付によって確実に接続することができ、信頼性が高くなるようにする。 【解決手段】基板11にケーブル61を接続する導体接続構造体1であって、前記基板11は少なくとも1つの接続パッド53を含み、前記ケーブル61は芯線63を少なくとも1本含み、前記芯線63は、前記接続パッド53の上面にはんだを介して接続され、前記接続パッド53は、前記芯線63の前端よりも前方に存在するはんだ貯留部を含む。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6101151B2

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：JP2013107829

申请日：2013-05-22

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 井原 輝一 ,  寺田 直弘

IPC分类号： G11B21/21 ,  G11B5/60

CPC分类号： H05K3/3405 ,  G11B5/4853 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/046 ,  Y10T29/49147

公开(公告)号：JP5858203B2

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：JP2015522822

申请日：2014-09-18

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 若林 祐貴 ,  多胡 茂 ,  釣賀 大介 ,  川田 雅樹

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K1/115 ,  H03H7/0115 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4697 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1484 ,  H05K3/3484 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JP5281478B2

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：JP2009119073

申请日：2009-05-15

申请人： キヤノン株式会社

发明人： 修 長崎

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/3468 ,  G03G15/80 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/046 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic apparatus includes, for example, a circuit board with an electronic component and a piezoelectric element, a reference potential pattern that gives a reference potential to at least one of the electronic component and the piezoelectric element, and a solder land connected to the reference potential pattern. On the circuit board, the electronic component is located on a downstream side in a transport direction of the circuit board during mounting of the piezoelectric element and the electronic component on the solder land, and the piezoelectric element is located on an upstream side in the transport direction.

公开(公告)号：JP2010267876A

公开(公告)日：2010-11-25

申请号：JP2009119073

申请日：2009-05-15

申请人： Canon Inc ,  キヤノン株式会社

发明人： NAGASAKI OSAMU

IPC分类号： H05K3/34 ,  H02M3/24 ,  H02M3/28 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/3468 ,  G03G15/80 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/046 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To protect a semiconductor component with an inexpensive and simple method from a discharge generated from a piezoelectric element owing to the pyroelectric effect in a process of a flow soldering. SOLUTION: An electronic device includes, for instance, a printed circuit board soldered with the use of a solder jet flow, a semiconductor component provided on the printed circuit board, and a piezoelectric element provided on the printed circuit board. Further, the electronic device includes a reference potential pattern and a land. The reference potential pattern imparts a reference potential to at least one of the semiconductor component and the piezoelectric element. The land is provided between the semiconductor component and the piezoelectric element, connected to the reference potential pattern, and formed by exposing the wiring part from a solder resist layer of the printed-wiring board. This causes the discharge current generated in the piezoelectric element owing to the pyroelectric effect in a process of the flow soldering using the solder jet flow to flow on a discharge channel formed by the piezoelectric, the land, the reference potential pattern, and the solder jet flow. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：由于在流动焊接的过程中的热电效应，为了保护半导体元件免受由压电元件产生的放电的廉价且简单的方法的影响。 解决方案：电子设备包括例如使用焊料喷射流焊接的印刷电路板，设置在印刷电路板上的半导体部件和设置在印刷电路板上的压电元件。 此外，电子设备包括参考电位图案和焊盘。 参考电位图案向半导体元件和压电元件中的至少一个赋予参考电位。 该区域设置在与基准电位图形连接的半导体元件和压电元件之间，并通过从布线基板的阻焊层露出布线部而形成。 这是由于在使用焊料喷射流动的流动焊接的过程中由压电元件产生的放电电流在由压电体，焊盘，基准电位图案和焊料射流形成的放电通道上流动 流。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010171140A

公开(公告)日：2010-08-05

申请号：JP2009011233

申请日：2009-01-21

申请人： Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

发明人： ABE MITSUNORI ,  FUKUDA TAKASHI

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K1/111 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81385 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00012

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting technique for increasing a permissible amount of warpage by suppressing the occurrence of a bridge defect by releasing excessive solder to a pattern arranged at a periphery of a land. SOLUTION: A printed circuit board 1 on which an electronic component with many lattice-shaped bottom surface electrodes is mounted has patterns 40 to which excessive solder is stuck and which are formed at fixed intervals in a diagonal direction of a land 10 on the printed circuit board opposed to the electrodes of the electronic component, wherein one or a plurality of patterns 40 are arranged in conformity with warpage shape of the component and of the printed circuit board 1. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种通过通过将过量的焊料释放到布置在焊盘的周边的图案来抑制桥接缺陷的发生来增加容许翘曲量的安装技术。 解决方案：其上安装有具有许多格子状底面电极的电子部件的印刷电路板1具有图案40，多余的焊料被卡住，并且以固定的间隔在焊盘10的对角线方向上形成 与电子部件的电极相对的印刷电路板，其中一个或多个图案40被配置成与部件和印刷电路板1的翘曲形状一致。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010074147A

公开(公告)日：2010-04-02

申请号：JP2009174236

申请日：2009-07-27

申请人： Canon Inc ,  キヤノン株式会社

发明人： HIRASAWA HIDEAKI

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent reduction of a wiring flexibility for the board with use of lands for preventing solder bridge. SOLUTION: A printed circuit board has first solder lands for soldering of an electronic component, second solder lands for accumulation of solder located close to the first lands, and a signal line pattern provided between the first and second lands. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：为了防止使用用于防止焊桥的焊盘的板的布线灵活性的降低。 解决方案：印刷电路板具有用于焊接电子部件的第一焊接焊盘，位于第一焊盘附近的用于堆积的焊料的第二焊盘，以及设置在第一焊盘和第二焊盘之间的信号线图案。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4196979B2

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：JP2005259388

申请日：2005-09-07

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 剛 三浦

IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/08

CPC分类号： H05K3/3468 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/046

公开(公告)号：JPWO2006098196A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：JP2007508084

申请日：2006-03-08

申请人： 松下電器産業株式会社

发明人： 白石　司 ,  司 白石 ,  幸宏 石丸 ,  幸宏 石丸 ,  靖治 辛島 ,  靖治 辛島 ,  中谷　誠一 ,  誠一 中谷 ,  矢部　裕城 ,  裕城 矢部

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17132 ,  H01L2224/17136 ,  H01L2224/17151 ,  H01L2224/17155 ,  H01L2224/17177 ,  H01L2224/17515 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2224/83888 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/1715 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

摘要： 本発明は、生産性、信頼性が高い半導体チップを備えた実装体およびその製造方法を提供するものである。半導体チップ(10)と実装基板(30)とを備えた実装体(100)であって、半導体チップ(10)には、実装基板側に面するチップ表面(10a)に複数の素子電極(12)が形成されており、実装基板(30)には、複数の素子電極(12)のそれぞれに対応して、電極端子(32)が形成されており、実装基板(30)の電極端子(32)と、素子電極(12)とは、自己集合的に形成された半田バンプ(17)によって一括して電気的に接続されており、チップ表面(10a)、または、実装基板(30)のうちチップ表面(10a)に対応する表面(35)には、素子電極(12)および電極端子(32)に接続されていない電極パターン(20)が形成されており、そして、電極パターン(20)には半田(19)が集積されていることを特徴とする。

公开(公告)号：JP6307936B2

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：JP2014039924

申请日：2014-02-28

申请人： オムロン株式会社

发明人： 南部 謙介

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L33/62

CPC分类号： F21K9/20 ,  H05K1/114 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613