レジスト下層膜を適用したパターン形成方法
    8.
    发明专利
    レジスト下層膜を適用したパターン形成方法 审中-公开
    施加抗蚀剂下层膜的图案形成方法

    公开(公告)号:JPWO2015030060A1

    公开(公告)日:2017-03-02

    申请号:JP2015534263

    申请日:2014-08-27

    摘要: 【課題】塩基性過酸化水素水溶液に対する耐性を有するレジスト下層膜を用いたパターン形成方法を提供する。【解決手段】表面に無機膜が形成されていてもよい半導体基板上に、重量平均分子量1000乃至100000のエポキシ基を有するポリマー及び溶剤を含むレジスト下層膜形成組成物を塗布し、ベークしてレジスト下層膜を形成する第1工程、前記レジスト下層膜上にレジストパターンを形成する第2工程、前記レジストパターンをマスクとして前記レジスト下層膜をドライエッチングし、前記無機膜又は前記半導体基板の表面を露出させる第3工程、並びにドライエッチング後の前記レジスト下層膜をマスクとして、塩基性過酸化水素水溶液を用いて前記無機膜又は前記半導体基板をウエットエッチングする第4工程、を含むパターン形成方法。【選択図】なし

    摘要翻译: 为了提供使用具有基本过氧化氢水溶液的电阻抗蚀剂下层膜的图案形成方法。 无机膜可以在表面上的半导体基板上形成,施加抗蚀剂下层膜形成用组合物包含聚合物和具有溶剂的1000的重均分子量为环氧基团的100,000,和烘烤抗蚀剂 形成的下层膜,曝光抗蚀剂形成抗蚀剂下层上图案的第二步骤的第一步骤中,使用抗蚀剂下层膜,通过干蚀刻,无机层或所述半导体基板的表面的掩模的抗蚀剂图案 第三步骤中,和干法蚀刻作为掩膜,第四步骤中,图案形成方法,包括湿法蚀刻无机膜或与碱性过氧化氢水溶液是在半导体衬底后的抗蚀剂下层膜。 系统技术领域