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    파워 모듈용 기판의 제조 방법, 파워 모듈용 기판, 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판 및 파워 모듈
    86.
    发明公开
    파워 모듈용 기판의 제조 방법, 파워 모듈용 기판, 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판 및 파워 모듈 审中-实审
    电源模块用基板，电源模块用基板，散热片电源模块及电源模块

    公开(公告)号：KR1020120089070A

    公开(公告)日：2012-08-09

    申请号：KR1020110010198

    申请日：2011-02-01

    Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

    Inventor： 도노무라히로시 ,  나가토모요시유키 ,  구로미츠요시로우

    IPC: H01L23/373 ,  H05K1/02 ,  H01L23/40

    CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L2023/4043 ,  H01L2023/405 ,  H05K1/0207

    Abstract: PURPOSE: A power module substrate, a manufacturing method thereof, a power module and a power module substrate with a heat sink are provided to prevent troubles due to a displacement by directly fixing silicon and copper on a ceramic substrate or a metal plate. CONSTITUTION: Silicon and copper are fixed on a ceramic substrate or a metal plate(S1). The ceramic substrate and the metal plate are laminated by laying silicon and copper. The laminated ceramic substrate and metal plate are heated with pressurization in the laminating direction(S3). A molten metal area is formed on the interface of the ceramic substrate and the metal plate. The ceramic substrate and the metal plate are welded by solidifying the molten metal area(S4).

    Abstract translation: 目的：提供功率模块基板，其制造方法，功率模块和具有散热器的功率模块基板，以通过将硅和铜直接固定在陶瓷基板或金属板上来防止由于位移而引起的故障。 构成：将硅和铜固定在陶瓷基板或金属板上（S1）。 通过铺设硅和铜层压陶瓷基板和金属板。 层压陶瓷基板和金属板在层叠方向上加压加热（S3）。 在陶瓷基板和金属板的界面上形成熔融金属区域。 陶瓷基板和金属板通过使熔融金属区域熔化而焊接（S4）。

    파워 모듈용 기판의 제조 방법, 파워 모듈용 기판, 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판 및 파워 모듈
    87.
    发明公开
    파워 모듈용 기판의 제조 방법, 파워 모듈용 기판, 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판 및 파워 모듈 有权
    电源模块用基板，电源模块用基板，散热片电源模块及电源模块

    公开(公告)号：KR1020120089069A

    公开(公告)日：2012-08-09

    申请号：KR1020110010197

    申请日：2011-02-01

    Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

    Inventor： 도노무라히로시 ,  나가토모요시유키 ,  구로미츠요시로우

    IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H01L23/40

    CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L23/3735 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3677 ,  H01L2023/405 ,  H05K1/0207

    Abstract: PURPOSE: A power module substrate, a manufacturing method thereof, a power module and a power module substrate with a heat sink are provided to improve the bonding strength between a ceramic substrate and a metal plate by precisely adjusting the fixing quantity of silicon. CONSTITUTION: A silicon layer containing Si more than 0.002 mg/cm^2 and less than 1.2 mg/cm^2 is formed(S1). A ceramic substrate and a metal plate are laminated by laying the silicon layer(S2). The laminated ceramic substrate and metal plate are heated with pressurization in the laminating direction(S3). A molten metal area is formed on the interface of the ceramic substrate and the metal plate. The ceramic substrate and the metal plate are welded by solidifying the molten metal area(S4).

    Abstract translation: 目的：提供功率模块基板，其制造方法，功率模块和具有散热器的功率模块基板，通过精确调整硅的定影量来提高陶瓷基板与金属板之间的接合强度。 构成：形成含有大于0.002mg / cm 2且小于1.2mg / cm 2的Si的硅层（S1）。 通过铺设硅层（S2）层叠陶瓷基板和金属板。 层压陶瓷基板和金属板在层叠方向上加压加热（S3）。 在陶瓷基板和金属板的界面上形成熔融金属区域。 陶瓷基板和金属板通过使熔融金属区域熔化而焊接（S4）。

    히트 싱크 부착 파워 모듈용 기판의 제조 방법, 히트 싱크 부착 파워 모듈용 기판 및 파워 모듈
    88.
    发明公开
    히트 싱크 부착 파워 모듈용 기판의 제조 방법, 히트 싱크 부착 파워 모듈용 기판 및 파워 모듈 有权
    用散热装置设置的功率模块底座制造方法，带有散热装置的功率模块用基板和电源模块

    公开(公告)号：KR1020120021154A

    公开(公告)日：2012-03-08

    申请号：KR1020110019479

    申请日：2011-03-04

    Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

    Inventor： 도노무라히로시 ,  나가토모요시유키 ,  구로미츠요시로우

    IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48 ,  H05K7/20 ,  H01L23/40

    CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L23/3735 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3677 ,  H01L2023/4043 ,  H01L2023/405 ,  H05K7/209

    Abstract: PURPOSE: A substrate for a heat-sink power module and a manufacturing method thereof, and a power module are provided to improve bonding strength of a heat-sink and a second metal plate by directly attaching Si on a metal plate. CONSTITUTION: An Si layer is formed one side of the other side of a second metal plate and a bonding plane of a heat sink(S01). The second metal plate and the heat sink are laminated by placing the Si layer(S02). A melting metal region is formed by pressurizing and heating the second metal plate and the heat sink to a laminating direction and diffusing Si of the Si layer to the second metal plate and the heat sink(S03). The second metal plate and the heat sink are bonded by coagulating the melting metal region(S04).

    Abstract translation: 目的：一种用于散热功率模块的基板及其制造方法，以及功率模块，用于通过在金属板上直接附着Si来提高散热器和第二金属板的接合强度。 构成：在第二金属板的另一侧的一侧和散热器的接合面（S01）上形成Si层。 通过放置Si层（S02）层压第二金属板和散热片。 通过将第二金属板和散热器加压加热到层叠方向并将Si层的Si扩散到第二金属板和散热器（S03）来形成熔融金属区域。 通过使熔融金属区域（S04）凝固来使第二金属板和散热片接合。

    파워 모듈용 기판, 히트 싱크 부착 파워 모듈용 기판, 파워 모듈 및 파워 모듈용 기판의 제조 방법
    89.
    发明公开
    파워 모듈용 기판, 히트 싱크 부착 파워 모듈용 기판, 파워 모듈 및 파워 모듈용 기판의 제조 방법 有权
    功率模块基板，用于电源模块设计的功率模块基板，功率模块和功率模块基板的制造方法

    公开(公告)号：KR1020120021153A

    公开(公告)日：2012-03-08

    申请号：KR1020110019478

    申请日：2011-03-04

    Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

    Inventor： 도노무라히로시 ,  나가토모요시유키 ,  구로미츠요시로우

    IPC: H01L23/373 ,  H05K1/02 ,  H01L23/367

    CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3736 ,  H05K1/0207

    Abstract: PURPOSE: A substrate for a power module and a substrate for a heat sink attachment power module and a manufacturing method thereof are provided to prevent the cracking of a ceramics substrate by absorbing thermal stress in a metal plate. CONSTITUTION: Metal plates(12,13) consisting of aluminum are laminated on the surface of a ceramics substrate(11). The width of the ceramics substrate is widely set than the width of the metal plate. A copper extraction part is formed in the edge part of a width direction of the metal plate. Silicon and copper are added to the metal plate. An addition element is selected among Zn, Ge, Ag, Mg, Ca, Ga, and Li. The concentration sum of the silicon, the copper, and the addition element at around the interface with the ceramics substrate is established within range of 0.05wt%-5wt%.

    Abstract translation: 目的：提供一种用于功率模块的基板和用于散热器附接功率模块的基板及其制造方法，以通过吸收金属板中的热应力来防止陶瓷基板的开裂。 构成：由铝构成的金属板（12,13）层压在陶瓷基板（11）的表面上。 陶瓷基板的宽度比金属板的宽度宽。 在金属板的宽度方向的边缘部分形成有铜提取部。 将硅和铜加入到金属板中。 添加元素选自Zn，Ge，Ag，Mg，Ca，Ga和Li。 在与陶瓷基板的界面周围的硅，铜和添加元素的浓度之和建立在0.05重量％〜5重量％的范围内。

    파워 모듈용 기판, 파워 모듈용 기판의 제조 방법, 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판 및 파워 모듈
    90.
    发明公开
    파워 모듈용 기판, 파워 모듈용 기판의 제조 방법, 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판 및 파워 모듈 无效
    功率模块基板，功率模块基板的制造方法，用于散热的功率模块的基板和功率模块

    公开(公告)号：KR1020110100154A

    公开(公告)日：2011-09-09

    申请号：KR1020110017823

    申请日：2011-02-28

    Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

    Inventor： 도노무라히로시 ,  나가토모요시유키 ,  나가세도시유키 ,  구로미츠요시로우

    IPC: H01L23/14 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H01L2224/32225

    Abstract: (과제) 열사이클 부하시에 있어서, 회로층의 표면에 기복이나 주름이 발생하는 것을 억제할 수 있고, 또한, 세라믹스 기판과 회로층의 접합 계면에 열응력이 작용하는 것을 억제할 수 있어, 열사이클 신뢰성이 우수한 파워 모듈용 기판을 제공한다.
    (해결수단) 세라믹스 기판 (11) 의 일면에, 알루미늄으로 이루어지는 회로층 (12) 이 배치 형성된 파워 모듈용 기판 (10) 으로서, 회로층 (12) 은, 본체층 (12B) 과, 상기 일방의 면측에 드러나도록 배치된 표면 경화층 (12A) 을 갖고 있고, 회로층 (12) 의 상기 일방의 면에 있어서의 인덴테이션 경도 (Hs) 가 50 mgf/μ㎡ 이상 200 mgf/μ㎡ 이하의 범위 내로 설정되고, 이 인덴테이션 경도 (Hs) 의 80 ％ 이상의 영역이 표면 경화층 (12A) 으로 되어 있고, 본체층 (12B) 의 인덴테이션 경도 (Hb) 가 상기 인덴테이션 경도 (Hs) 의 80 ％ 미만으로 되어 있다.

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