公开(公告)号：KR1020160088883A

公开(公告)日：2016-07-26

申请号：KR1020167015174

申请日：2014-10-31

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 시가고지 ,  이시자카츠요시 ,  모리타고스케 ,  이이노지에

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L21/568 ,  C09J7/10 ,  C09J7/40 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 봉지용시트와, 봉지용시트의일방의면에적층된두께 50 ㎛이상의세퍼레이터 A 와, 봉지용시트의타방의면에적층된세퍼레이터 B 를구비한양면세퍼레이터부착봉지용시트.

摘要翻译： 在两面上具有隔膜的密封片设置有密封片，层叠在密封片的一个表面上且厚度为50μm以上的隔膜（A）和层叠在另一个表面上的隔膜（B） 密封片。

公开(公告)号：KR1020160013011A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：KR1020157031254

申请日：2014-04-16

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 센자이히로유키 ,  가메야마고지로 ,  도요다에이지 ,  이시자카츠요시

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/00 ,  B32B27/38

CPC分类号： B32B27/38 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： 전자부품이피실장체에실장된적층체를준비하는공정 A 와, 전자부품을봉지하기위한봉지용시트와봉지용시트는상이한재질로이루어지는기능층을갖는적층시트를준비하는공정 B 와, 가열판상에적층체를전자부품이실장된면을위로하여배치함과함께, 적층체의전자부품이실장된면 상에적층시트를, 봉지용시트면을하측으로하여배치하는공정 C 와, 공정 C 후, 열프레스하여전자부품을봉지용시트에매립하여봉지하는공정 D 를구비하고, 공정 D 후에, 기능층의측면의적어도일부가봉지용시트를구성하는수지에의해피복되어있는반도체장치의제조방법.

公开(公告)号：KR1020160101911A

公开(公告)日：2016-08-26

申请号：KR1020167015175

申请日：2014-12-22

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 이이노지에 ,  이시자카츠요시 ,  모리타고스케 ,  시가고지

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/32 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L23/00 ,  C09J7/02

CPC分类号： H01L21/568 ,  C09J7/25 ,  C09J7/40 ,  C09J7/401 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/12 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

摘要： 봉지용시트와, 봉지용시트의일방의면에적층된세퍼레이터 A 와, 봉지용시트의타방의면에적층된세퍼레이터 B 를구비하고, 봉지용시트와세퍼레이터 A 의사이의박리력을 F1, 봉지용시트와세퍼레이터 B 의사이의박리력을 F2, 봉지용시트의두께를 t, 봉지용시트의면적을 A 로했을때에, 이들이특정한관계를만족하는양면세퍼레이터부착봉지용시트.

摘要翻译： 具有双面隔板的密封片，设置有密封片，层叠在密封片的一侧的隔膜（A）和层叠在密封片的另一侧的隔膜（B），分离力F1 在密封片和隔片（A）之间，密封片和隔膜（B）之间的分离力F2，密封片的厚度t和密封片的面积A满足特定关系。

公开(公告)号：KR1020150135253A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：KR1020157023966

申请日：2014-03-20

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 도요다에이지 ,  시미즈유사쿠 ,  이시자카츠요시

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  C08J5/18

CPC分类号： C08J5/18 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/10 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

摘要： 시트두께가두껍고, 또한아웃가스량이저감된수지시트를제공한다. 두께가 100 ∼ 2000 ㎛이고, 150 ℃에서 1 시간경화시켰을때 발생하는가스량이 500 ppm 이하인전자디바이스봉지용수지시트에관한것이다.

摘要翻译： 本发明提供一种厚度薄，脱气量减少的树脂片。 用于封装电子器件的树脂片的厚度为100至2000μm，并且在150℃固化1小时时产生的气体量为500ppm或更少。

公开(公告)号：KR100678808B1

公开(公告)日：2007-02-05

申请号：KR1020040100466

申请日：2004-12-02

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 도요다에이지 ,  오카다다케시 ,  요시카와게이스케 ,  에토다쿠야 ,  이케무라가즈히로 ,  아키즈키신야 ,  이시자카츠요시 ,  우치다다카히로 ,  도요타케이

IPC分类号： C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC分类号： C08L61/06 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 본 발명은 보이드 발생 등을 유발하지 않고 신뢰성이 우수한 반도체 캡슐화용 에폭시 수지 조성물의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 (A) 에폭시 수지, (B) 페놀 수지 및 (C) 경화촉진제를 함유하는 반도체 캡슐화용 에폭시 수지 조성물의 제조 방법으로서, (A) 내지 (C)성분을 함유하는 성분들 중 (A)성분을 제외한 성분중 전부 또는 일부를 1.333 내지 66.65 kPa의 감압하 및 100 내지 230℃의 가열 조건하에 예비 혼합한 후, 생성된 혼합물과 (A)성분 및 잔여 성분을 혼합하는 것을 포함한다.

公开(公告)号：KR1020160102171A

公开(公告)日：2016-08-29

申请号：KR1020167015149

申请日：2014-12-22

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 시가고지 ,  이시자카츠요시 ,  모리타고스케 ,  이이노지에

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  C09K3/10

CPC分类号： H01L24/96 ,  B29C65/02 ,  B29K2667/003 ,  B29L2031/3481 ,  B32B3/08 ,  B32B5/18 ,  B32B5/20 ,  B32B7/10 ,  B32B7/12 ,  B32B15/046 ,  B32B15/06 ,  B32B25/08 ,  B32B25/12 ,  B32B27/065 ,  B32B27/08 ,  B32B27/26 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B37/06 ,  B32B37/182 ,  B32B37/185 ,  B32B37/187 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/536 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2309/105 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/14 ,  C08J5/18 ,  C08J2363/02 ,  C08J2433/10 ,  C08J2461/06 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L2924/00

摘要： 전자부품이지지체상에고정된적층체를준비하는공정 A 와, 전자부품봉지용시트를준비하는공정 B 와, 전자부품봉지용시트의프로브택 시험에있어서의프로브택력이 5 gf 이하가되는조건하에서, 전자부품상에전자부품봉지용시트를배치하는공정 C 와, 전자부품봉지용시트의프로브택 시험에있어서의프로브택이 10 gf 이상이될 때까지, 전자부품봉지용시트를승온하고, 전자부품에전자부품봉지용시트를가고정시키는공정 D 와, 전자부품을전자부품봉지용시트에매립하고, 전자부품이전자부품봉지용시트에매립된봉지체를형성하는공정 E 를포함하는전자부품장치의제조방법.

摘要翻译： 电子部件装置的制造方法包括：制备包含固定在支撑体上的电子部件的层叠体的工序A，制备电子部件密封片的工序B，将电子部件密封片设置在电子部件下方的工序C 根据探针粘着试验，电子部件密封片的探针粘着力为5gf以下的条件，电子部件密封片的温度上升到电子部件密封片的探针粘着前的步骤D为10gf 或更大，以将电子部件密封片暂时固定在电子部件上，以及将电子部件嵌入电子部件密封片中的步骤E，形成密封体，该密封体包括嵌入电子部件的电子部件 密封片。

公开(公告)号：KR1020160060073A

公开(公告)日：2016-05-27

申请号：KR1020167009342

申请日：2014-09-09

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 모리타고스케 ,  이시자카츠요시 ,  도요다에이지 ,  시가고지 ,  이이노치에 ,  이시이준

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/78 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/562 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C09J163/00 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/147 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  C08K3/36

摘要： 열경화성수지시트의체적수축에의한휨 변형을저감할수 있음과동시에, 신뢰성과보존성이우수한반도체칩밀봉용열경화성수지시트및 반도체패키지의제조방법을제공한다. 본발명은, 활성화에너지(Ea)가하기식 (1)을만족하며, 또한 150℃에서 1시간열경화처리한후의열경화물의유리전이온도가 125℃이상이고, 상기열경화물의상기유리전이온도이하에서의열팽창계수(α)[ppm/K] 및상기열경화물의 25℃에서의저장탄성률(E')[GPa]이하기식 (2)를만족하는반도체칩밀봉용열경화성수지시트에관한것이다.

摘要翻译： 本发明提供一种用于密封具有优异的可靠性和可储存性的半导体芯片的热固化树脂片，同时由于热固性树脂片的体积收缩而减少翘曲变形，以及半导体封装的制造方法。 本发明涉及用于密封半导体芯片的热固性树脂片，其中活化能（Ea）满足下式（1），在150℃下热固化1小时的产品的玻璃化转变温度为125 ℃以上，热固化物的玻璃化转变温度以下的热膨胀系数α[ppm / K]和热固化物的25℃下的储能模量E'[GPa]满足 下式（2）：30＆nlE; Ea＆nlE; 120 [kJ / mol]（1）; 和10,000＆nlE;α×E'＆nlE; 300,000 [Pa / K]（2）。

公开(公告)号：KR1020050054454A

公开(公告)日：2005-06-10

申请号：KR1020040100466

申请日：2004-12-02

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 도요다에이지 ,  오카다다케시 ,  요시카와게이스케 ,  에토다쿠야 ,  이케무라가즈히로 ,  아키즈키신야 ,  이시자카츠요시 ,  우치다다카히로 ,  도요타케이

IPC分类号： C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC分类号： C08L61/06 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 본 발명은 보이드 발생 등을 유발하지 않고 신뢰성이 우수한 반도체 캡슐화용 에폭시 수지 조성물의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 (A) 에폭시 수지, (B) 페놀 수지 및 (C) 경화촉진제를 함유하는 반도체 캡슐화용 에폭시 수지 조성물의 제조 방법으로서, (A) 내지 (C)성분을 함유하는 성분들 중 (A)성분을 제외한 성분중 전부 또는 일부를 1.333 내지 66.65 kPa의 감압하 및 100 내지 230℃의 가열 조건하에 예비 혼합한 후, 생성된 혼합물과 (A)성분 및 잔여 성분을 혼합하는 것을 포함한다.

公开(公告)号：KR1020160102214A

公开(公告)日：2016-08-29

申请号：KR1020167018602

申请日：2014-12-22

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 시가고지 ,  모리타고스케 ,  이시자카츠요시 ,  이이노치에 ,  이시이준

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/538 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L23/13 ,  H01L2924/00

摘要： 보이드가적은반도체장치를제조할수 있는반도체장치의제조방법을제공한다. 칩실장기판, 칩실장기판위에배치된열경화성수지시트, 및열경화성수지시트와접하는중앙부및 중앙부의주변에배치된주변부를구비하는필름을구비하는적층체의주변부를칩 실장기판과접하는스테이지에압박함으로써, 스테이지및 필름을구비하는밀폐용기를형성하는공정과, 밀폐용기의외부의압력을밀폐용기의내부의압력보다높이는것에의해, 반도체칩을열경화성수지시트로덮으면서, 기판과반도체칩의갭에열경화성수지시트를충전하는공정을포함하는반도체장치의제조방법에관한것이다.

摘要翻译： 提供一种制造能够制造空隙少的半导体装置的半导体装置的方法。 通过按压具有芯片安装板的层叠体的外周，设置在所述热固性树脂片的周边上，和该热固性树脂片，并与中心部分和设置在芯片安装板的阶段与所述芯片安装板接触的中央部接触其周边部分的膜 ，通过所述方法和所述密闭容器的外部压力，以形成设置有级和膜高度低于密闭容器的压力的内部的密闭容器中，而覆盖所述半导体芯片，热固性树脂片，基板和半导体芯片之间的间隙 以及填充热固性树脂片的步骤。

公开(公告)号：KR1020160101962A

公开(公告)日：2016-08-26

申请号：KR1020167018601

申请日：2014-12-22

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 모리타고스케 ,  이시자카츠요시 ,  이시이준 ,  시가고지 ,  이이노치에

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/00

摘要： 보이드가적은반도체장치를제조할수 있는반도체장치의제조방법을제공한다. 칩실장기판및 칩실장기판위에배치된열경화성수지시트를구비하는적층물을가열하에가압함으로써, 반도체칩을열경화성수지시트로덮으면서, 기판과반도체칩의갭에열경화성수지시트를충전하는공정을포함하는반도체장치의제조방법에관한것이다.