公开(公告)号：KR20180008379A

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：KR20177022402

申请日：2015-03-11

申请人： INTEL CORP

发明人： DIAS RAJENDRA C ,  ANDRYUSHCHENKO TATYANA N ,  KOBRINSKY MAURO J ,  ALEKSOV ALEKSANDAR ,  STAINES DAVID W

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L23/16 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 본발명의실시예들은마이크로전자디바이스및 마이크로전자디바이스를형성하는방법들을포함한다. 실시예에서, 마이크로전자디바이스는도전성트레이스에의해콘택패드에각각전기적으로결합되는하나이상의다이콘택을갖는반도체다이를포함한다. 반도체다이는제1 탄성모듈러스를가질수 있다. 마이크로전자디바이스는또한반도체다이및 도전성트레이스위에캡슐화층을포함할수 있다. 캡슐화층은제1 탄성모듈러스보다작은제2 탄성모듈러스를가질수 있다. 마이크로전자디바이스는또한캡슐화층 내에제1 스트레인재분배층을포함할수 있다. 제1 스트레인재분배층은반도체다이및 도전성트레이스들의부분을커버하는풋프린트를가질수 있다. 스트레인재분배층은제1 탄성모듈러스보다작고제2 탄성모듈러스보다큰 제3 탄성모듈러스를가질수 있다.

摘要翻译： 本发明的实施例包括形成微电子器件和微电子器件的方法。 在一个实施例中，微电子器件包括具有一个或多个管芯触点的半导体管芯，每个管芯触点通过导电迹线电耦合到接触焊盘。 半导体管芯可以具有第一弹性模量。 微电子器件还可以包括在半导体管芯和导电迹线上的封装层。 包封层可以具有小于第一弹性模量的第二弹性模量。 微电子器件还可以包括封装层内的第一应变重分布层。 第一应变重分布层可以具有覆盖半导体管芯的一部分和导电迹线的覆盖区。 应变再分配层可以具有比第一弹性模量小并且大于第二弹性模量的第三弹性模量。

公开(公告)号：KR101811738B1

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：KR1020110024339

申请日：2011-03-18

申请人： 테세라, 인코포레이티드

发明人： 하바벨가셈 ,  조니와엘 ,  크리스프리차드드윗

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 마이크로전자조립체는반대방향으로향하는제1 면및 제2 면과상기제1 면및 제2 면사이에서연장된개구를갖는유전체요소; 뒷면, 상기유전체요소와마주향하는앞면, 제1 에지, 상기제1 에지로부터떨어져있는상기앞면에노출된다수의콘택, 및상기제1 면을따라상기콘택으로부터상기제1 에지에인접한제1 면에노출된재분배패드(redistribution pad)까지연장된재분배도체(redistribution conductor)를구비하는제1 마이크로전자요소; 및뒷면, 앞면, 및상기앞면에노출되고상기제1 마이크로전자요소의제1 에지를넘어돌출된다수의콘택을구비하는제2 마이크로전자요소를포함하며, 상기제1 마이크로전자요소의재분배패드와상기제2 마이크로전자요소의콘택은상기유전체요소내의개구와정렬된것을특징으로한다.

摘要翻译： 微电子组件包括具有相对的第一和第二表面以及在第一和第二表面之间延伸的开口的介电元件; 相反面向电介质元件，第一边缘的背面前侧，暴露于从触头的第一边缘号码的前侧远程，并暴露在从沿着所述第一侧接触所述第一边缘附近的第一表面 第一微电子元件，具有延伸到重分布焊盘的重分布导体; 和后侧，前侧，并且在所述第二重新分配垫包括微电子元件，所述具有第一边缘的第一微电子元件越过突出的暴露于第一微电子元件，其中的前触点的数目 并且第二微电子元件的触点与介电元件中的开口对准。

公开(公告)号：KR1020160072420A

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：KR1020140179994

申请日：2014-12-15

申请人： 에스케이하이닉스 주식회사

发明人： 유재웅 ,  정종서 ,  정소현 ,  신성철

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L23/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 본발명은반도체패키지를개시한다. 개시된본 발명에따른반도체패키지는, 제1면및 대향하는제2면을가지며, 중앙부에윈도우를구비하고, 제2면에복수의제1본드핑거들및 제2본드핑거들과외부전극들이배열된기판; 가장자리에복수의제1본딩패드들이배열되고, 상기제1본딩패드들이노출되도록상기기판의제1면상에상호이격해서페이스-다운타입으로부착된제1반도체칩들; 중앙부에복수의제2본딩패드들이배열되고, 상기제2본딩패드들이상기윈도우로노출되도록상기제1반도체칩들상에페이스-다운타입으로부착된제2반도체칩; 상기제1본딩패드들과상기제1본드핑거들사이를전기적으로연결하는복수의제1연결부재들; 및상기윈도우를관통하여상기제2본딩패드들과상기제2본드핑거들을전기적으로연결하는복수의제2연결부재들;를포함한다.

摘要翻译： 公开了本发明的半导体封装。 根据本发明的半导体封装包括：基板，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且在中心部分上设置有窗口，并且具有多个第一接合指和第二接合指 和第二表面上的外部电极; 第一半导体芯片，其具有布置在其边缘上的多个第一接合焊盘，并且以基板的第一表面上彼此隔开预定距离的面朝下型的形式附接，以暴露所述第一半导体芯片 第一粘接垫; 第二半导体芯片，其具有布置在中心部分上的多个第二接合焊盘，并且在第一半导体芯片上以面朝下的形式附接以将第二接合焊盘暴露于窗口; 多个第一连接构件，其将所述第一接合焊盘电连接到所述第一接合指; 以及多个第二连接构件，其穿透窗口并将第二接合焊盘电连接到第二接合指。

公开(公告)号：KR1020160052798A

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：KR1020167011246

申请日：2013-12-03

申请人： 아사히 가세이 일렉트로닉스 가부시끼가이샤

发明人： 푸꾸나까,도시아끼 ,  하세가와,히데노리

IPC分类号： G01R33/07 ,  G01R33/00 ,  H01L43/06 ,  H01L43/14

CPC分类号： G01R33/07 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/97 ,  H01L43/04 ,  H01L43/065 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 펠릿(10)과, 펠릿(10)의주위에배치된복수의리드단자(22 내지 25)와, 펠릿(10)이갖는복수의전극부와각 리드단자(22 내지 25)를각각전기적으로접속하는복수의금속세선(31 내지 34)과, 펠릿(10)의이면을덮는절연페이스트(40)와, 펠릿(10)과복수의금속세선(31 내지 34)을덮는몰드수지(50)를구비한다. 절연페이스트(40)의적어도일부와, 각리드단자(22 내지 25)의이면의적어도일부는, 몰드수지(50)로부터각각노출되어있다.

公开(公告)号：KR101620581B1

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：KR1020090073076

申请日：2009-08-10

申请人： 도레이첨단소재 주식회사

发明人： 류연정 ,  전해상 ,  문기정 ,  심창훈 ,  최성환

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 본발명은대전방지성이부여된반도체패키지용몰드공정필름에관한것으로서, 보다상세하게는몰딩공정시리드와단자의노출부분을밀접하게마스킹하여, 몰딩수지로부터리드와단자를보호하고, 몰딩공정후에는리드와단자및 몰딩수지와닿는면에서원활히제거되고, 또한몰딩공정이 175℃에서수분동안진행되는동안에내열성이확보되며, 공정이진행되는동안과공정후 제거될때까지발생하는정전기로부터반도체패키지를보호할수 있는대전방지성이부여된반도체패키지용몰드공정필름에관한것이다. 이를위해본 발명에따른대전방지성이부여된반도체패키지용몰드공정필름은한쪽면을코로나처리한후 도전층을형성한기재필름과, 상기도전층상에도포된점착층으로서, 아크릴계폴리머와자외선경화형아크릴레이트올리고머, 광개시제및 경화제를포함하는조성물로도포되되, 2~30㎛의두께를가지는점착층을포함하는것을특징으로한다.

公开(公告)号：KR1020150144699A

公开(公告)日：2015-12-28

申请号：KR1020150081913

申请日：2015-06-10

申请人： 아사히 가세이 일렉트로닉스 가부시끼가이샤

发明人： 후꾸나까도시아끼 ,  가사마쯔아라따

IPC分类号： H01L43/06 ,  H01L43/04 ,  H01L43/14

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014

摘要： 아일랜드리스구조의홀 센서에있어서 GaAs홀소자를소형박형화한경우에도, 누설전류의증대를방지할수 있도록한 홀센서를제공한다. GaAs 기판(11) 상에설치된감자부(12)와, 전극(13a 내지 13d)과, GaAs 기판(11)의전극(13a 내지 13d)이설치되어있는면과는반대측의면측에설치된보호층(40)을갖는 GaAs홀소자(10)와, GaAs홀소자(10)의주위에배치된리드단자(22 내지 25)와, 전극(13a 내지 13d)과리드단자(22 내지 25)를각각전기적으로접속하는금속세선(31 내지 34)과, 이들을몰드하는몰드부재(50)를구비한다. 보호층(40) 및리드단자(22 내지 25)의제1 면(즉, 금속세선(31 내지 34)과접속하고있는면과는반대측의면)은, 몰드부재(50)의동일한면으로부터노출되어있다. GaAs 기판(11)의저항률은 5.0×10Ω·㎝이상이다.

摘要翻译： 提供了一种无孤岛结构的霍尔传感器，即使当GaAs霍尔器件小型化并变薄时，其也可以防止漏电流的增加。 本发明的霍尔传感器包括：具有安装在GaAs衬底（11）上的退磁单元（12），电极（13a至13d）和安装在表面上的保护层（40）的GaAs霍尔器件（10） 与安装有GaAs衬底（11）的电极（13a至13d）的表面相对; 布置在GaAs霍尔器件（10）周围的引线端子（22至25）; 分别电连接电极（13a〜13d）和引线端子（22〜25）的金属细线（31〜34） 和用于模制该模具的模具构件（50）。 保护层（40）和引线端子（22〜25）的第一表面（即，连接到金属细线（31至34的表面的相对表面））从模具的相同表面露出 会员（50）。 GaAs衬底（11）的电阻率大于或等于5.0×10 7Ω·cm。

公开(公告)号：KR1020150079592A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：KR1020157008983

申请日：2013-09-05

申请人： 이오플렉스 리미티드

发明人： 로그렌필립이.

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/77 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/568 ,  H01L21/77 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 리드캐리어는집적회로칩을포함하고있는패키지로서제조하는동안이러한집적회로칩및 관련리드를위한지지를제공한다. 리드캐리어는복수의패키지사이트를갖는임시지지부재를포함한다. 각각의패키지사이트는다이부착영역을둘러싸는복수의단자패드를포함한다. 패드는소결된전기도전성재료로형성된다. 칩은다이부착영역에배치되고, 와이어본드가칩에서부터단자패드까지연장한다. 패드, 칩및 와이어본드모두가몰드컴파운드내에인캡슐레이션된다. 임시지지부재는박리될수 있고, 그리고나서개별패키지사이트는전자시스템기판내의탑재를위한복수의표면마운트조인트를포함하는완성된패키지를제공하기위해서로고립될수 있다. 패드의에지는패드로하여금패키지내의패드를안전하게유지하기위해몰드컴파운드와결합하도록하기위한윤곽으로된다.

公开(公告)号：KR1020150049454A

公开(公告)日：2015-05-08

申请号：KR1020130130061

申请日：2013-10-30

申请人： 하나 마이크론(주)

发明人： 이현우

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00012

摘要： 와이어를사용하여기판과반도체다이를전기적으로연결하는구조를갖는반도체패키지에있어서, 상기반도체다이가배치되는부분에개구를갖도록상기기판을형성한후, 상기기판의이면에테이프를부착시키고, 그리고상기기판에형성되는상기개구에의해노출되는상기테이프상에상기반도체다이를부착시킨후, 상기와이어를사용하여상기기판과상기반도체다이를전기적으로연결시키고, 이어서상기기판의이면과반대되는상기반도체다이가배치되는상기기판의일면을몰딩시킨후, 상기기판의이면으로부터상기테이프를탈착시키는공정을수행하고, 이를통하여상기반도체다이의이면이노출되는구조를갖도록형성되는반도체패키지를수득할수 있다.

摘要翻译： 半导体封装具有通过使用电线电连接衬底和半导体管芯的结构。 在其中半导体管芯被布置成具有开口的部分上形成衬底。 胶带附着在基板的背面，并且半导体芯片附着到暴露于形成在基板上的开口的胶带上。 基板和半导体管芯通过使用导线电连接。 模制配置有半导体管芯的基板的一侧。 此时，基板的一侧是基板的背面的相对侧。 然后将胶带与基材的背面分开。 因此，可以获得具有半导体管芯的背面露出的结构的半导体封装。

公开(公告)号：KR101440933B1

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：KR1020070098152

申请日：2007-09-28

申请人： 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.

发明人： 하종우 ,  홍범준

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 제1 리드핑거 시스템(118) 및 제2 리드핑거 시스템(120)을 포함하는 전기적 상호연결 시스템(116);상기 제1 리드핑거 시스템(118)과 제1 디바이스(102) 사이의 와이어 본드(122);상기 제1 디바이스(102) 위의 제2 디바이스; 그리고 상기 제2 디바이스(104)와 상기 제2 리드핑거 시스템(120) 사이의 범프 본드(124)를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 패키지 시스템.

公开(公告)号：KR1020140085488A

公开(公告)日：2014-07-07

申请号：KR1020147012042

申请日：2012-10-02

申请人： 인벤사스 코포레이션

发明人： 크리스프리차드드윗 ,  조니와엘 ,  하바벨가셈 ,  람브레히트프랭크

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/49 ,  G11C5/06 ,  G11C5/04

CPC分类号： G06F1/16 ,  G06F1/18 ,  G11C5/04 ,  G11C5/063 ,  G11C5/066 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 마이크로전자 어셈블리(5)는 회로 패널(60)의 반대되는 표면(61, 63)에 장착된 제1 마이크로전자 패키지(10a) 및 제2 마이크로전자 패키지(10b)를 포함할 수 있다. 각각의 패키지(10a, 10b)는 연장되는 제1, 제2, 및 제3 애퍼처(26a, 27b, 27c)를 가지는 기판(20), 각각이 제1 표면(21)과 대면하는 표면(31) 및 적어도 하나의 애퍼처와 정렬하는 복수의 콘택(35)을 포함하는 제1, 제2, 및 제3 마이크로전자 요소(30a, 31b, 31c), 그 중앙 영역(23) 내의 기판의 제2 표면(22)에 노출되는 복수의 단자(25a)를 포함할 수 있다. 각각의 기판(20)의 애퍼처(26a, 27b, 27c)는 그 길이 방향으로 연장되는 제1, 제2, 및 제3 축(29a, 30b, 30c)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 축(29a, 30b)은 다른 하나와 평행할 수 있다. 제3 축(29c)은 제1 축(29a)과 교차할 수 있다. 각각의 패키지(10a, 10b)의 단자(25a)는 각각의 패키지에 전송되는 어드레스 정보를 전달하도록 구성될 수 있다.