-
公开(公告)号：TWI509714B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW098114318
申请日：2009-04-29
Applicant: 聯合科技(股份有限)公司 , UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.
Inventor： 柯廉 瑞維 坎西 , KOLAN, RAVI KANTH , 卓振福 , TOH, CHIN HOCK , 孫義生 , SUN, ANTHONY YI SHENG , 黃美玲 , NG, CATHERINE BEE LIANG , 張學仁 , ZHANG, XUE REN
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/16 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/06181 , H01L2224/12105 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2224/81005 , H01L2224/81801 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/11 , H01L2224/03
-
公开(公告)号：TWI428995B
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW098135516
申请日：2009-10-20
Applicant: 聯合科技(股份有限)公司 , UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.
Inventor： 黃健庭 , ENG, KIAN TENG , 瑪奈拉 羅德爾 , MANALAC, RODEL , 白德華 , PARK, TECK WAH , 甘 理查 泰 , GAN, RICHARD TE
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/49805 , H01L24/16 , H01L24/31 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
-
公开(公告)号：TW201320255A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW101116736
申请日：2012-05-10
Applicant: 聯合科技(股份有限)公司 , UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.
Inventor： 黃美玲 , NG, CATHERINE BEE LIANG , 李潤基 , LE, KRIANGSAK SAE , 袁敬強 , WANG, CHUEN KHIANG , 撒切黃桑 納撒尼爾 , SUTHIWONGSUNTHORN, NATHAPONG
IPC: H01L23/12 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L23/538
CPC classification number: H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2224/73253 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 揭示半導體封裝及形成一半導體封裝之方法。該方法包括提供具有第一表面及第二表面之至少一晶粒。該晶粒之該第二表面包括複數個導電墊。提供一永久載體，且該至少一晶粒附著至該永久載體。該至少一晶粒之該第一表面面向該永久載體。形成具有第一表面及第二表面之一罩套以囊封該至少一晶粒。該罩套之該第一表面接觸該永久載體，且該罩套之該第二表面安置於與該晶粒之該第二表面不同之一平面內。
Abstract in simplified Chinese: 揭示半导体封装及形成一半导体封装之方法。该方法包括提供具有第一表面及第二表面之至少一晶粒。该晶粒之该第二表面包括复数个导电垫。提供一永久载体，且该至少一晶粒附着至该永久载体。该至少一晶粒之该第一表面面向该永久载体。形成具有第一表面及第二表面之一罩套以囊封该至少一晶粒。该罩套之该第一表面接触该永久载体，且该罩套之该第二表面安置于与该晶粒之该第二表面不同之一平面内。
-
公开(公告)号：TWI531018B
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：TW103108828
申请日：2014-03-12
Applicant: 聯合科技(股份有限)公司 , UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.
Inventor： 楊永波 , YANG, YONGBO , 狄瑪諾 安東尼歐 二世 班巴藍 , DIMAANO, ANTONIO JR. BAMBALAN , 胡振鴻 , WO, CHUN HONG
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L21/76885 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/207 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015
-
公开(公告)号：TWI398942B
公开(公告)日：2013-06-11
申请号：TW097118934
申请日：2008-05-22
Applicant: 聯合測試裝配中心 , UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER, LTD.
Inventor： 劉浩 , LIU, HAO , 科倫瑞夫坎斯 , KOLAN, RAVI KANTH
CPC classification number: H01L24/14 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/13025 , H01L2224/13099 , H01L2224/14505 , H01L2224/17517 , H01L2224/81002 , H01L2224/8112 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI512848B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW098124497
申请日：2009-07-20
Applicant: 聯合科技(股份有限)公司 , UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.
Inventor： 卓振福 , TOH, CHIN HOCK , 孫義生 , SUN, YI SHENG ANTHONY , 張學仁 , ZHANG, XUE REN , 柯廉 瑞維 坎西 , KOLAN, RAVI KANTH
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/50 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2221/68345 , H01L2224/0231 , H01L2224/0237 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24227 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01087 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2224/82 , H01L2924/00
-
公开(公告)号：TW201445653A
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW103108828
申请日：2014-03-12
Applicant: 聯合科技(股份有限)公司 , UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.
Inventor： 楊永波 , YANG, YONGBO , 狄瑪諾 安東尼歐 二世 班巴藍 , DIMAANO, ANTONIO JR. BAMBALAN , 胡振鴻 , WO, CHUN HONG
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L21/76885 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/207 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015
Abstract: 本發明揭示半導體封裝及用於形成一半導體封裝之方法。該方法包含提供具有第一主要表面及第二主要表面之一封裝基板。該封裝基板包含：一基底基板，其具有一模製材料；及複數個互連結構，其包含延伸穿過該封裝基板之該第一主要表面至該第二主要表面之導通體觸點。提供在其第一表面或第二表面上具有導電觸點之一晶粒。該晶粒之該等導電觸點電耦合至該等互連結構。一帽蓋形成於該封裝基板上方以囊封該晶粒。
Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示半导体封装及用于形成一半导体封装之方法。该方法包含提供具有第一主要表面及第二主要表面之一封装基板。该封装基板包含：一基底基板，其具有一模制材料；及复数个互链接构，其包含延伸穿过该封装基板之该第一主要表面至该第二主要表面之导通体触点。提供在其第一表面或第二表面上具有导电触点之一晶粒。该晶粒之该等导电触点电耦合至该等互链接构。一帽盖形成于该封装基板上方以囊封该晶粒。
-
公开(公告)号：TWI446491B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW098104518
申请日：2009-02-12
Applicant: 聯合科技(股份有限)公司 , UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.
Inventor： 黃美玲 , NG, CATHERINE BEE LIANG , 卓振福 , TOH, CHIN HOCK , 孫義生 , SUN, ANTHONY YI SHENG
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/3135 , H01L23/49827 , H01L24/97 , H01L2224/05001 , H01L2224/05009 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/15311 , H01L2224/81
-
公开(公告)号：TW201426918A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW102127320
申请日：2013-07-30
Applicant: 聯合測試裝配中心 , UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.
Inventor： 狄馬諾二世 安東尼歐 班巴蘭 , DIMAANO JR., ANTONIO BAMBALAN , 蘇西黃桑卓 納沙彭 , SUTHIWONGSUNTHORN, NATHAPONG , 楊永博 , YANG, YONG BO
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/2855 , H01L21/4821 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L21/76802 , H01L21/76879 , H01L21/78 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L23/49541 , H01L23/528 , H01L23/53228 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81801 , H01L2224/85801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本發明的具體實施例針對用於製造I/O接點的面積陣列的引線架面積陣列封裝技術。所製造出的封裝包括聚合物材料基板、位在該聚合物材料基板頂部上的內連線層、經由焊線或導電柱而耦合至該內連線層的晶粒、以及封裝該晶粒、該內連線層以及該焊線或導電柱的成形化合物。該聚合物材料典型地在組裝之前在載體上形成，且不被移除，以作用為所製造出的封裝的基板。該聚合物材料基板具有在預定的位置曝露該內連線層、並能夠讓焊球直接植入或焊接直接印刷至該內連線層的多個穿透孔洞。在一些具體實施例中，該半導體封裝包括在該聚合物材料基板中的釋放通道，以改進所製造封裝的可靠性性能。
Abstract in simplified Chinese: 本发明的具体实施例针对用于制造I/O接点的面积数组的引线架面积数组封装技术。所制造出的封装包括聚合物材料基板、位在该聚合物材料基板顶部上的内连接层、经由焊线或导电柱而耦合至该内连接层的晶粒、以及封装该晶粒、该内连接层以及该焊线或导电柱的成形化合物。该聚合物材料典型地在组装之前在载体上形成，且不被移除，以作用为所制造出的封装的基板。该聚合物材料基板具有在预定的位置曝露该内连接层、并能够让焊球直接植入或焊接直接印刷至该内连接层的多个穿透孔洞。在一些具体实施例中，该半导体封装包括在该聚合物材料基板中的释放信道，以改进所制造封装的可靠性性能。
-
公开(公告)号：TWI393240B
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：TW097118929
申请日：2008-05-22
Applicant: 聯合測試裝配中心 , UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER, LTD.
Inventor： 瑞明肯古能 , RAVI, KANTH KOLAN , 孫義生 , SUN, YI SHENG ANTHONY , 劉浩 , LIU, HAO , 卓振福 , TOH, CHIN HOCK
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/16145 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
26
records
(took 0.013 seconds)
