公开(公告)号：TWI585910B

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW105104146

申请日：2016-02-05

申请人： 力成科技股份有限公司 ,  POWERTECH TECHNOLOGY INC.

发明人： 洪菁蔚 ,  HUNG, CHING WEI ,  范文正 ,  FAN, WEN JENG

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/02 ,  H01L24/04 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2021/60015 ,  H01L2021/60225 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/3511

公开(公告)号：TW201729360A

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：TW105104146

申请日：2016-02-05

申请人： 力成科技股份有限公司 ,  POWERTECH TECHNOLOGY INC.

发明人： 洪菁蔚 ,  HUNG, CHING WEI ,  范文正 ,  FAN, WEN JENG

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/02 ,  H01L24/04 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2021/60015 ,  H01L2021/60225 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/3511

摘要： 揭示一種扇出型背對背晶片堆疊封裝構造，包含背對背堆疊之一第一晶片與一第二晶片、一封膠層、複數個形成於封膠層中之模封導通孔、一第一重配置線路層以及一第二重配置線路層。封膠層同時包覆第一晶片之側面與第二晶片之側面，並具有不大於晶片堆疊高度之厚度，以顯露第一晶片之第一主動面與第二晶片之第二主動面，封膠層具有由第一主動面擴張之第一周邊表面與由第二主動面擴張之第二周邊表面。第一重配置線路層形成在第一主動面上並延伸至第一周邊表面，以電性連接第一晶片與模封導通孔。第二重配置線路層形成在第二主動面上並延伸至第二周邊表面，以電性連接第二晶片與模封導通孔。因此，提供了多晶片背對背堆疊且降低封裝翹曲的薄型封裝型態。

简体摘要： 揭示一种扇出型背对背芯片堆栈封装构造，包含背对背堆栈之一第一芯片与一第二芯片、一封胶层、复数个形成于封胶层中之模封导通孔、一第一重配置线路层以及一第二重配置线路层。封胶层同时包覆第一芯片之侧面与第二芯片之侧面，并具有不大于芯片堆栈高度之厚度，以显露第一芯片之第一主动面与第二芯片之第二主动面，封胶层具有由第一主动面扩张之第一周边表面与由第二主动面扩张之第二周边表面。第一重配置线路层形成在第一主动面上并延伸至第一周边表面，以电性连接第一芯片与模封导通孔。第二重配置线路层形成在第二主动面上并延伸至第二周边表面，以电性连接第二芯片与模封导通孔。因此，提供了多芯片背对背堆栈且降低封装翘曲的薄型封装型态。