公开(公告)号：TW201318134A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：TW101135067

申请日：2012-09-25

申请人： 史達晶片有限公司 ,  STATS CHIPPAC, LTD.

发明人： 夏里夫 達飛 ,  SHARIFF, DZAFIR ,  任廣麟 ,  YAM, KWONG LOON ,  謝麗儀 ,  CHIA, LAI YEE ,  蕭永寬 ,  HSIAO, YUNG KUAN

IPC分类号： H01L23/528 ,  H01L23/535 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03472 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2224/81805

摘要： 一種半導體裝置，具有一第一半導體晶粒及在該第一半導體晶粒中之導電穿孔。該些導電穿孔可藉由將該些穿孔部分延伸至該第一半導體晶粒之第一表面。該第一半導體晶粒之第二表面的一部分被移除以露出該些導電穿孔。複數個傳導柱係形成於該第一半導體晶粒之第一表面上。該些傳導柱包含電性連接至該些導電穿孔之擴大基底。該些傳導柱之擴大基底寬度係大於該些傳導柱之本體寬度。一導電層係形成於該第一半導體晶粒之第二表面上。該導電層係電性連接至該些導電穿孔。一第二半導體晶粒係藉由具有內含一擴大基底之第二傳導柱而被安裝至第一半導體晶粒。

简体摘要： 一种半导体设备，具有一第一半导体晶粒及在该第一半导体晶粒中之导电穿孔。该些导电穿孔可借由将该些穿孔部分延伸至该第一半导体晶粒之第一表面。该第一半导体晶粒之第二表面的一部分被移除以露出该些导电穿孔。复数个传导柱系形成于该第一半导体晶粒之第一表面上。该些传导柱包含电性连接至该些导电穿孔之扩大基底。该些传导柱之扩大基底宽度系大于该些传导柱之本体宽度。一导电层系形成于该第一半导体晶粒之第二表面上。该导电层系电性连接至该些导电穿孔。一第二半导体晶粒系借由具有内含一扩大基底之第二传导柱而被安装至第一半导体晶粒。

公开(公告)号：TWI570871B

公开(公告)日：2017-02-11

申请号：TW101135067

申请日：2012-09-25

申请人： 史達晶片有限公司 ,  STATS CHIPPAC, LTD.

发明人： 夏里夫 達飛 ,  SHARIFF, DZAFIR ,  任廣麟 ,  YAM, KWONG LOON ,  謝麗儀 ,  CHIA, LAI YEE ,  蕭永寬 ,  HSIAO, YUNG KUAN

IPC分类号： H01L23/528 ,  H01L23/535 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03472 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2224/81805