半導體裝置以及半導體裝置的製造方法
    2.
    发明专利
    半導體裝置以及半導體裝置的製造方法 审中-公开
    半导体设备以及半导体设备的制造方法

    公开(公告)号:TW201834149A

    公开(公告)日:2018-09-16

    申请号:TW107104806

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本發明提供一種適合於微型化及高積體化的半導體裝置。本發明的一個實施方式的半導體裝置包括:含有相鄰的第一區域和第二區域、以夾持第一區域及第二區域的方式設置的第三區域和第四區域的第一氧化物;第一區域上的第二氧化物;第二氧化物上的第一絕緣體;第一絕緣體上的第一導電體;在第二氧化物上並在第一絕緣體及第一導電體的側面的第二絕緣體;在第二區域上並在第二絕緣體的側面的第三絕緣體;以及隔著第三絕緣體設置在第二區域上的第二導電體。第三絕緣體的一部分位於第二導電體和第二絕緣體的側面之間。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种适合于微型化及高积体化的半导体设备。本发明的一个实施方式的半导体设备包括:含有相邻的第一区域和第二区域、以夹持第一区域及第二区域的方式设置的第三区域和第四区域的第一氧化物;第一区域上的第二氧化物;第二氧化物上的第一绝缘体;第一绝缘体上的第一导电体;在第二氧化物上并在第一绝缘体及第一导电体的侧面的第二绝缘体;在第二区域上并在第二绝缘体的侧面的第三绝缘体;以及隔着第三绝缘体设置在第二区域上的第二导电体。第三绝缘体的一部分位于第二导电体和第二绝缘体的侧面之间。

    半導體裝置
    9.
    发明专利
    半導體裝置 审中-公开
    半导体设备

    公开(公告)号:TW201737490A

    公开(公告)日:2017-10-16

    申请号:TW106111181

    申请日:2011-01-21

    CPC classification number: H01L29/7869

    Abstract: 本發明的目的之一是提供一種維持良好的特性並實現微細化的使用氧化物半導體的半導體裝置。一種半導體裝置,包括:氧化物半導體層;與所述氧化物半導體層接觸的源極電極及汲極電極;與所述氧化物半導體層重疊的閘極電極;以及設置在所述氧化物半導體層和所述閘極電極之間的閘極絕緣層,其中,所述源極電極及所述汲極電極包括第一導電層和具有從所述第一導電層的端部向通道長度方向延伸的區域的第二導電層。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明的目的之一是提供一种维持良好的特性并实现微细化的使用氧化物半导体的半导体设备。一种半导体设备,包括:氧化物半导体层;与所述氧化物半导体层接触的源极电极及汲极电极;与所述氧化物半导体层重叠的闸极电极;以及设置在所述氧化物半导体层和所述闸极电极之间的闸极绝缘层,其中,所述源极电极及所述汲极电极包括第一导电层和具有从所述第一导电层的端部向信道长度方向延伸的区域的第二导电层。

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