公开(公告)号：TWI685932B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：TW105132857

申请日：2016-10-12

申请人： 美商英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 奧佐拉 阿比歐拉 ,  AWUJOOLA, ABIOLA ,  孫卓文 ,  SUN, ZHUOWEN ,  佐尼 惠爾 ,  ZOHNI, WAEL ,  普拉布 阿修克S ,  PRABHU, ASHOK S. ,  蘇比杜 威爾瑪 ,  SUBIDO, WILLMAR

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/552

公开(公告)号：TW201735287A

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW105141581

申请日：2016-12-15

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 迪拉克魯茲 賈維爾A ,  DELACRUZ, JAVIER A. ,  奧佐拉 阿比歐拉 ,  AWUJOOLA, ABIOLA ,  普拉布 阿修克S ,  PRABHU, ASHOK S. ,  拉丁 克里斯多夫W ,  LATTIN, CHRISTOPHER W. ,  孫卓文 ,  SUN, ZHUOWEN

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0284 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 在一種垂直整合的微電子封裝中，一第一微電子裝置係在該微電子封裝的一只有引線接合的表面區域中耦接至一電路平台的一上表面。引線接合線係耦接至該第一微電子裝置的一上表面，而且從該第一微電子裝置的該上表面延伸離開。一處於一面朝下的朝向的第二微電子裝置係在一只有表面安裝的區域中耦接至該些引線接合線的上方的末端。該第二微電子裝置係位在該第一微電子裝置之上，而且至少部分地重疊該第一微電子裝置。一保護層係被設置在該電路平台以及該第一微電子裝置之上。該保護層的一上表面係具有該只有表面安裝的區域。該保護層的該上表面係在該只有表面安裝的區域中具有被設置於其上的處於該面朝下的朝向的該第二微電子裝置，以用於耦接至該些第一引線接合線的該些上方的末端。

简体摘要： 在一种垂直集成的微电子封装中，一第一微电子设备系在该微电子封装的一只有引线接合的表面区域中耦接至一电路平台的一上表面。引线接合线系耦接至该第一微电子设备的一上表面，而且从该第一微电子设备的该上表面延伸离开。一处于一面朝下的朝向的第二微电子设备系在一只有表面安装的区域中耦接至该些引线接合线的上方的末端。该第二微电子设备系位在该第一微电子设备之上，而且至少部分地重叠该第一微电子设备。一保护层系被设置在该电路平台以及该第一微电子设备之上。该保护层的一上表面系具有该只有表面安装的区域。该保护层的该上表面系在该只有表面安装的区域中具有被设置于其上的处于该面朝下的朝向的该第二微电子设备，以用于耦接至该些第一引线接合线的该些上方的末端。

公开(公告)号：TW201724428A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105132856

申请日：2016-10-12

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 普拉布 阿修克S ,  PRABHU, ASHOK S. ,  奧佐拉 阿比歐拉 ,  AWUJOOLA, ABIOLA ,  佐尼 惠爾 ,  ZOHNI, WAEL ,  蘇比杜 威爾瑪 ,  SUBIDO, WILLMAR

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/552 ,  H01L24/01 ,  H01L24/42 ,  H01L24/44 ,  H01L24/45 ,  H01L24/46 ,  H01L24/47 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/42 ,  H01L2224/44 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/46 ,  H01L2224/47 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

摘要： 大致相關於一種垂直整合的微電子封裝的設備係被揭示。在其之一設備中，一基板係具有一上表面以及一與該上表面相對的下表面。一第一微電子裝置係耦接至該基板的該上表面。該第一微電子裝置是一被動微電子裝置。第一引線接合線係耦接至該基板的該上表面，並且從該基板的該上表面延伸離開。第二引線接合線係耦接至該第一微電子裝置的一上表面，並且從該第一微電子裝置的該上表面延伸離開。該些第二引線接合線係比該些第一引線接合線短。一第二微電子裝置係耦接至該些第一引線接合線以及該些第二引線接合線的上方的末端。該第二微電子裝置係位在該第一微電子裝置之上，並且至少部分地重疊該第一微電子裝置。

简体摘要： 大致相关于一种垂直集成的微电子封装的设备系被揭示。在其之一设备中，一基板系具有一上表面以及一与该上表面相对的下表面。一第一微电子设备系耦接至该基板的该上表面。该第一微电子设备是一被动微电子设备。第一引线接合线系耦接至该基板的该上表面，并且从该基板的该上表面延伸离开。第二引线接合线系耦接至该第一微电子设备的一上表面，并且从该第一微电子设备的该上表面延伸离开。该些第二引线接合线系比该些第一引线接合线短。一第二微电子设备系耦接至该些第一引线接合线以及该些第二引线接合线的上方的末端。该第二微电子设备系位在该第一微电子设备之上，并且至少部分地重叠该第一微电子设备。

公开(公告)号：TW201714263A

公开(公告)日：2017-04-16

申请号：TW105132857

申请日：2016-10-12

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 奧佐拉 阿比歐拉 ,  AWUJOOLA, ABIOLA ,  孫卓文 ,  SUN, ZHUOWEN ,  佐尼 惠爾 ,  ZOHNI, WAEL ,  普拉布 阿修克S ,  PRABHU, ASHOK S. ,  蘇比杜 威爾瑪 ,  SUBIDO, WILLMAR

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/552

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4942 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 大致有關於一具有免於干擾的保護的微電子封裝之設備係被揭示。在本發明之一設備中，一基板係具有一上表面以及一與該上表面相對的下表面，並且具有一接地面。一第一微電子裝置係耦接至該基板的該上表面。引線接合線係耦接至該接地面以用於傳導該干擾至其，並且從該基板的該上表面延伸離開。該些引線接合線的一第一部分係被設置以提供一用於該第一微電子裝置的相關該干擾的屏蔽區域。該些引線接合線的一第二部分並未被設置以提供該屏蔽區域。一第二微電子裝置係耦接至該基板，並且位在該屏蔽區域之外。一導電的表面係在該些引線接合線的該第一部分之上，以用於覆蓋該屏蔽區域。

简体摘要： 大致有关于一具有免于干扰的保护的微电子封装之设备系被揭示。在本发明之一设备中，一基板系具有一上表面以及一与该上表面相对的下表面，并且具有一接地面。一第一微电子设备系耦接至该基板的该上表面。引线接合线系耦接至该接地面以用于传导该干扰至其，并且从该基板的该上表面延伸离开。该些引线接合线的一第一部分系被设置以提供一用于该第一微电子设备的相关该干扰的屏蔽区域。该些引线接合线的一第二部分并未被设置以提供该屏蔽区域。一第二微电子设备系耦接至该基板，并且位在该屏蔽区域之外。一导电的表面系在该些引线接合线的该第一部分之上，以用于覆盖该屏蔽区域。