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公开(公告)号：TWI439484B
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW099144721
申请日：2010-12-20
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 小山太一 , KOYAMA, TAICHI , 森山浩伸 , MORIYAMA, HIRONOBU , 松村孝 , MATSUMURA, TAKASHI , 齋藤崇之 , SAITO, TAKAYUKI
CPC分类号： H01L23/293 , C08G59/621 , C08L63/00 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/32058 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/83132 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/07802 , H01L2924/15788 , H05K1/0269 , H05K3/305 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/09918 , H05K2201/10674 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , C08L33/068 , C08L61/06 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/27 , H01L2924/01047 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI463575B
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW099105578
申请日：2010-02-26
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 濱崎和典 , HAMAZAKI, KAZUNORI , 松村孝 , MATSUMURA, TAKASHI , 佐藤大祐 , SATO, DAISUKE , 須賀保博 , SUGA, YASUHIRO
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L24/92 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/1134 , H01L2224/13017 , H01L2224/13144 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1623 , H01L2224/16238 , H01L2224/27334 , H01L2224/29007 , H01L2224/2919 , H01L2224/32012 , H01L2224/32225 , H01L2224/3224 , H01L2224/73103 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/364 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI401756B
公开(公告)日：2013-07-11
申请号：TW096101219
申请日：2007-01-12
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 松村孝 , MATSUMURA, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/603
CPC分类号： H05K3/303 , B30B5/02 , B30B15/024 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/753 , H01L2224/75314 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/75754 , H01L2224/75755 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/83907 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/19105 , H05K2201/0133 , H05K2203/0191 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , Y10T156/16 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
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公开(公告)号：TW201526312A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103139987
申请日：2014-11-19
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 松村孝 , MATSUMURA, TAKASHI , 梅津典雄 , UMETSU, NORIO
CPC分类号： H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： 本發明之發光裝置及其製造方法，在於使異向導電黏著劑60不附著於發光元件10之側面。 以不使p型側基板電極31a與n型側基板電極31b之外周，較元件本體14之面之中、形成有p型側元件電極11a與n型側元件電極11b之面之外周更為露出之方式，將發光元件10搭載於搭載基板20。在p型側基板電極31a周圍與n型側基板電極31b周圍，設置有基板本體21之表面露出的低底部分39，使從發光元件10與p型側基板電極31a或n型側基板電極31b之間被擠壓出之異向導電黏著劑60，往低底部分39之底面落下，不附著於發光元件10側面，從而使從發光元件10側面放出之發光用光，不被附著於側面之異向導電黏著劑遮蔽。
简体摘要： 本发明之发光设备及其制造方法，在于使异向导电黏着剂60不附着于发光组件10之侧面。 以不使p型侧基板电极31a与n型侧基板电极31b之外周，较组件本体14之面之中、形成有p型侧组件电极11a与n型侧组件电极11b之面之外周更为露出之方式，将发光组件10搭载于搭载基板20。在p型侧基板电极31a周围与n型侧基板电极31b周围，设置有基板本体21之表面露出的低底部分39，使从发光组件10与p型侧基板电极31a或n型侧基板电极31b之间被挤压出之异向导电黏着剂60，往低底部分39之底面落下，不附着于发光组件10侧面，从而使从发光组件10侧面放出之发光用光，不被附着于侧面之异向导电黏着剂屏蔽。
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公开(公告)号：TWI420995B
公开(公告)日：2013-12-21
申请号：TW095127416
申请日：2006-07-27
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 松村孝 , MATSUMURA, TAKASHI , 安藤尚 , ANDO, HISASHI , 蟹澤士行 , KANISAWA, SHIYUKI , 須賀保博 , SUGA, YASUHIRO , 鈴木和明 , SUZUKI, KAZUAKI
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H05K3/323 , B30B5/02 , B30B15/065 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/361 , H05K2201/0133 , H05K2201/10674 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI669837B
公开(公告)日：2019-08-21
申请号：TW104107889
申请日：2015-03-12
申请人： 日商迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 梅津典雄 , UMETSU, NORIO , 松村孝 , MATSUMURA, TAKASHI
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公开(公告)号：TW201739886A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW105143776
申请日：2016-12-29
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 波木秀次 , NAMIKI, HIDETSUGU , 石松朋之 , ISHIMATSU, TOMOYUKI , 松村孝 , MATSUMURA, TAKASHI , 青木正治 , AOKI, MASAHARU
CPC分类号： C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L33/60 , H01L2224/73204
摘要： 提供一種具有優異壽命(life)性的接著劑組成物。藉由含有環氧化合物、鋁螯合劑及受阻胺(hindered amine)系化合物，得到優異的壽命性。認為這是由於受阻胺系化合物的氮原子配位於鋁螯合劑的鋁，使鋁螯合劑穩定地存在。
简体摘要： 提供一种具有优异寿命(life)性的接着剂组成物。借由含有环氧化合物、铝螯合剂及受阻胺(hindered amine)系化合物，得到优异的寿命性。认为这是由于受阻胺系化合物的氮原子配位于铝螯合剂的铝，使铝螯合剂稳定地存在。
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公开(公告)号：TW201603335A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104107889
申请日：2015-03-12
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 梅津典雄 , UMETSU, NORIO , 松村孝 , MATSUMURA, TAKASHI
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/641 , H01L2224/04026 , H01L2224/05568 , H01L2224/27312 , H01L2224/29007 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32013 , H01L2224/32105 , H01L2224/32227 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83444 , H01L2224/83851 , H01L2924/00015 , H01L2924/1204 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/16
摘要： 本發明於應使用各向異性導電接著膏30將發光元件10無凸塊(bumpless)地覆晶構裝在形成於基板20上之n型側、n型側電極墊21、22的發光裝置100中，可同時解決抑制短路與提高散熱效率之兩個課題。 於使用各向異性導電接著膏30將發光元件10無凸塊地覆晶構裝在形成於基板20上之n型側、p型側電極墊21、22而成的發光裝置100中，使n型側、p型側電極墊21、22之寬度與發光元件10之寬度同等或較其窄。
简体摘要： 本发明于应使用各向异性导电接着膏30将发光组件10无凸块(bumpless)地覆晶构装在形成于基板20上之n型侧、n型侧电极垫21、22的发光设备100中，可同时解决抑制短路与提高散热效率之两个课题。 于使用各向异性导电接着膏30将发光组件10无凸块地覆晶构装在形成于基板20上之n型侧、p型侧电极垫21、22而成的发光设备100中，使n型侧、p型侧电极垫21、22之宽度与发光组件10之宽度同等或较其窄。
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公开(公告)号：TWI501330B
公开(公告)日：2015-09-21
申请号：TW100101481
申请日：2011-01-14
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 松村孝 , MATSUMURA, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/603
CPC分类号： B29C66/8161 , B29C65/002 , B29C66/824 , B30B15/061 , B30B15/064 , B32B37/10 , B32B2457/00 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/75251 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/75755 , H01L2224/75756 , H01L2224/7598 , H01L2224/83 , H01L2224/83091 , H01L2224/83209 , H01L2224/83238 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K3/305 , H05K3/323 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , Y02P70/613 , H01L2924/00
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