公开(公告)号：TWI362709B

公开(公告)日：2012-04-21

申请号：TW096103343

申请日：2007-01-30

申请人： 麥克隆科技公司

发明人： 大衛R 漢布雷 ,  亞倫G 伍德

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/16 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/07307 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76885 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02125 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/02335 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/0333 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45116 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45684 ,  H01L2224/45698 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/48992 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013

摘要： 一種半導體元件(10)包含：一半導體基板(12)，其具有一基板接點(20)；以及一被附著至該基板接點(20)的穿線交互連結(TWI)(14)。該穿線交互連結(14)會提供一多層級交互連結，其會在該半導體基板(12)中彼此相對的第一側(17)與第二側(18)上具有接點(32、48)。該穿線交互連結(TWI)(14)包含：一通孔(28)，該通孔會貫穿該基板接點(20)與該基板(12)；一位於該通孔(28)中的電線(30)，該電線具有一與該基板接點(20)相連的被焊接連接線(42)；一位於靠近該第一側(17)的該電線上的第一接點(32)；以及一位於靠近該第二側(18)之該電線(30)上的第二接點(46)。該穿線交互連結(TWI)(14)還包含一聚合物層(16)，其會部份包封該穿線交互連結(TWI)(14)，同時讓該第一接點(32)露出。該半導體元件(10)可用來製造堆疊式系統(54)、模組系統(74)、以及測試系統(72)。一種用於製造該半導體元件(10)的方法則可包含一用於形成該聚合物層(16)的膜輔助成型製程。

简体摘要： 一种半导体组件(10)包含：一半导体基板(12)，其具有一基板接点(20)；以及一被附着至该基板接点(20)的穿线交互链接(TWI)(14)。该穿线交互链接(14)会提供一多层级交互链接，其会在该半导体基板(12)中彼此相对的第一侧(17)与第二侧(18)上具有接点(32、48)。该穿线交互链接(TWI)(14)包含：一通孔(28)，该通孔会贯穿该基板接点(20)与该基板(12)；一位于该通孔(28)中的电线(30)，该电线具有一与该基板接点(20)相连的被焊接连接线(42)；一位于靠近该第一侧(17)的该电线上的第一接点(32)；以及一位于靠近该第二侧(18)之该电线(30)上的第二接点(46)。该穿线交互链接(TWI)(14)还包含一聚合物层(16)，其会部份包封该穿线交互链接(TWI)(14)，同时让该第一接点(32)露出。该半导体组件(10)可用来制造堆栈式系统(54)、模块系统(74)、以及测试系统(72)。一种用于制造该半导体组件(10)的方法则可包含一用于形成该聚合物层(16)的膜辅助成型制程。