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公开(公告)号：TWI449485B
公开(公告)日：2014-08-11
申请号：TW100148570
申请日：2011-12-26
Applicant: LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
Inventor： 柳盛旭 , RYU, SUNG WUK , 沈城輔 , SHIM, SEONG BO , 申承烈 , SHIN, SEUNG YUL
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K1/02 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/40 , H05K3/4007 , H05K2201/0367
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI442854B
公开(公告)日：2014-06-21
申请号：TW100148569
申请日：2011-12-26
Applicant: LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
Inventor： 柳盛旭 , RYU, SUNG WUK , 沈城輔 , SHIM, SEONG BO , 申承烈 , SHIN, SEUNG YUL
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K1/09 , H05K3/28 , H05K3/3473 , H05K3/4007 , H05K13/00 , H05K2201/0367 , H05K2203/054 , H05K2203/0577
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公开(公告)号：TW201405736A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102118455
申请日：2013-05-24
Applicant: LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
Inventor： 柳盛旭 , RYU, SUNG WUK , 金東先 , KIM, DONG SUN , 申承烈 , SHIN, SEUNG YUL
CPC classification number: H01L23/12 , H01L21/4846 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/134 , H01L2224/16238 , H01L2224/81192 , H01L2224/81447 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/151 , H01L2924/15787 , H05K1/181 , H01L2924/00
Abstract: 本發明揭露一種半導體封裝基板，使用其之封裝系統，及其製造方法。此半導體封裝基板包括一絕緣基板；一電路圖案，在該絕緣基板上；一保護層，形成在該絕緣基板上，以覆蓋在該絕緣基板上的該電路圖案；一焊墊，形成在該保護層上，同時自該保護層之一表面突出；以及一黏著件在該焊墊上。
Abstract in simplified Chinese: 本发明揭露一种半导体封装基板，使用其之封装系统，及其制造方法。此半导体封装基板包括一绝缘基板；一电路图案，在该绝缘基板上；一保护层，形成在该绝缘基板上，以覆盖在该绝缘基板上的该电路图案；一焊垫，形成在该保护层上，同时自该保护层之一表面突出；以及一黏着件在该焊垫上。
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公开(公告)号：TW201401439A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102118453
申请日：2013-05-24
Applicant: LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
Inventor： 柳盛旭 , RYU, SUNG WUK , 金東先 , KIM, DONG SUN , 申承烈 , SHIN, SEUNG YUL
IPC: H01L21/768 , H01L23/488 , H01L23/492
CPC classification number: H01L23/12 , H01L21/4803 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/13147 , H01L2224/134 , H01L2224/16238 , H01L2224/81192 , H01L2224/81447 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H05K1/111 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本發明揭露之半導體封裝基板包含一絕緣基板、一絕緣基板上的電路圖案、一絕緣基板上的保護層，覆蓋於絕緣基板的電路圖案上、一保護層上的焊墊、和一保護層上的黏著元件，其中焊墊包含一埋在保護層中的第一焊墊和一第一焊墊上的第二焊墊、且第二焊墊突出於保護層外。
Abstract in simplified Chinese: 本发明揭露之半导体封装基板包含一绝缘基板、一绝缘基板上的电路图案、一绝缘基板上的保护层，覆盖于绝缘基板的电路图案上、一保护层上的焊垫、和一保护层上的黏着组件，其中焊垫包含一埋在保护层中的第一焊垫和一第一焊垫上的第二焊垫、且第二焊垫突出于保护层外。
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公开(公告)号：TWI534951B
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW102118453
申请日：2013-05-24
Applicant: LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
Inventor： 柳盛旭 , RYU, SUNG WUK , 金東先 , KIM, DONG SUN , 申承烈 , SHIN, SEUNG YUL
IPC: H01L21/768 , H01L23/488 , H01L23/492
CPC classification number: H01L23/12 , H01L21/4803 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/13147 , H01L2224/134 , H01L2224/16238 , H01L2224/81192 , H01L2224/81447 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H05K1/111 , H01L2924/014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201540147A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104105523
申请日：2015-02-17
Applicant: LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
Inventor： 申承烈 , SHIN, SEUNG YUL , 金材華 , KIM, JAE HWA , 朴忠植 , PARK, CHUNG SIK , 崔喆 , CHOI, CHUL
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/3677 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2924/15313 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/0094 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/09845
Abstract: 本發明揭示一種印刷電路板，其包括：基底絕緣層；上部絕緣層，其形成於該基底絕緣層上；下部絕緣層，其形成於該基底絕緣層下方。該上部絕緣層具有分別填充於第一穿通孔中的複數個第一貫層孔，且該下部絕緣層具有填充於一個第二穿通孔中的第二貫層孔，該第二穿通孔經形成而穿過頂表面及底表面且共同與該等第一貫層孔連接。
Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种印刷电路板，其包括：基底绝缘层；上部绝缘层，其形成于该基底绝缘层上；下部绝缘层，其形成于该基底绝缘层下方。该上部绝缘层具有分别填充于第一穿通孔中的复数个第一贯层孔，且该下部绝缘层具有填充于一个第二穿通孔中的第二贯层孔，该第二穿通孔经形成而穿过顶表面及底表面且共同与该等第一贯层孔连接。
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