公开(公告)号：TW201341964A

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：TW101150532

申请日：2012-12-27

申请人： 太陽油墨製造股份有限公司 ,  TAIYO INK MFG. CO., LTD.

发明人： 岡本大地 ,  OKAMOTO, DAICHI ,  伊藤信人 ,  ITO, NOBUHITO ,  峰岸昌司 ,  MINEGISHI, SHOJI

IPC分类号： G03F7/09 ,  G03F7/095 ,  H05K3/28 ,  H01L21/027

CPC分类号： H05K1/02 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/032 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0388 ,  G03F7/094 ,  G03F7/095 ,  G03F7/105 ,  G03F7/20 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0594

摘要： 本發明係以提供維持PCT耐性等各種特性之同時可得到解析性為優異的抗焊劑(solder resist)之乾薄膜、印刷配線板等之層合構造體、及其製造方法。本發明之乾薄膜，其係具有薄膜與形成於該薄膜上的感光性樹脂層，其特徵為前述感光性樹脂層之對於365nm波長之吸收係數(α)為自前述感光性樹脂層表面朝向前述薄膜表面具有增加或減少之梯度。

简体摘要： 本发明系以提供维持PCT耐性等各种特性之同时可得到解析性为优异的抗焊剂(solder resist)之干薄膜、印刷配线板等之层合构造体、及其制造方法。本发明之干薄膜，其系具有薄膜与形成于该薄膜上的感光性树脂层，其特征为前述感光性树脂层之对于365nm波长之吸收系数(α)为自前述感光性树脂层表面朝向前述薄膜表面具有增加或减少之梯度。

公开(公告)号：TW201212138A

公开(公告)日：2012-03-16

申请号：TW100127458

申请日：2011-08-02

申请人： 德國艾托特克公司

发明人： 馬堤傑特 凱 珍斯 ,  蘭帕瑞奇 史文 ,  艾威特 尹葛 ,  夏歐恩柏葛 凱薩琳 ,  克雷斯 裘葛恩

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11906 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3473 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0577 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： 本發明描述一種於基板上形成金屬或金屬合金層之方法，其包含以下步驟：i)提供包括至少一個接觸區上之永久樹脂層及該永久樹脂層上之臨時樹脂層的基板，ii)使包括至少一個接觸區之整個基板區與適於在基板表面上提供導電層之溶液接觸，及iii)於導電層上電鍍金屬或金屬合金層。

简体摘要： 本发明描述一种于基板上形成金属或金属合金层之方法，其包含以下步骤：i)提供包括至少一个接触区上之永久树脂层及该永久树脂层上之临时树脂层的基板，ii)使包括至少一个接触区之整个基板区与适于在基板表面上提供导电层之溶液接触，及iii)于导电层上电镀金属或金属合金层。

公开(公告)号：TWI345281B

公开(公告)日：2011-07-11

申请号：TW095147516

申请日：2006-12-18

申请人： 英特爾股份有限公司

发明人： 龐孟志 ,  克理斯多夫 巴爾 ,  雷維卓 坦尼凱拉 ,  查瑞 古魯墨西

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0577

摘要： 依據一些實施例，本發明提出一種方法、設備、及系統。在一些實施例中，此方法包含設置防焊材料於基板的表面上、將遮罩材料塗敷於防焊材料的頂部上、回焊位於形成經過防焊材料及遮罩材料的開口中之焊材、以及在回焊此焊材之後，移除遮罩材料。

简体摘要： 依据一些实施例，本发明提出一种方法、设备、及系统。在一些实施例中，此方法包含设置防焊材料于基板的表面上、将遮罩材料涂敷于防焊材料的顶部上、回焊位于形成经过防焊材料及遮罩材料的开口中之焊材、以及在回焊此焊材之后，移除遮罩材料。

公开(公告)号：TWI316381B

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：TW096102614

申请日：2007-01-24

申请人： 全懋精密科技股份有限公司

发明人： 史朝文 ,  曾昭崇

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/243 ,  H01L2224/05018 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0577 ,  Y10T428/24273

摘要： 一種電路板結構及其製法，該電路板結構，係包括：承載板，於至少一表面形成有線路層，且該線路層中具有電性連接墊；第一防焊層，係形成於該承載板及線路層表面，並形成有第一開孔以露出該電性連接墊；以及第二防焊層，係形成於該第一防焊層表面，並形成有第二開孔以露出該第一開孔及電性連接墊；該第一防焊層係為具有高絕緣性之感光材料，且包含有微顆粒之雜質或不含有雜質顆粒，而可有較佳之流動性以填充於線路層中，以避免產生金屬離子遷移及該遷移所產生之金屬化菌絲的末端放電而影響電性品質及功能之缺失，俾以應用於細線路製程中。

简体摘要： 一种电路板结构及其制法，该电路板结构，系包括：承载板，于至少一表面形成有线路层，且该线路层中具有电性连接垫；第一防焊层，系形成于该承载板及线路层表面，并形成有第一开孔以露出该电性连接垫；以及第二防焊层，系形成于该第一防焊层表面，并形成有第二开孔以露出该第一开孔及电性连接垫；该第一防焊层系为具有高绝缘性之感光材料，且包含有微颗粒之杂质或不含有杂质颗粒，而可有较佳之流动性以填充于线路层中，以避免产生金属离子迁移及该迁移所产生之金属化菌丝的末端放电而影响电性品质及功能之缺失，俾以应用于细线路制程中。

公开(公告)号：TW200833208A

公开(公告)日：2008-08-01

申请号：TW096102614

申请日：2007-01-24

申请人： 全懋精密科技股份有限公司 PHOENIX PRECISION TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 史朝文 SHIH, CHAO WEN ,  曾昭崇 ZENG, ZHAO CHONG

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/243 ,  H01L2224/05018 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0577 ,  Y10T428/24273

摘要： 一種電路板結構及其製法,該電路板結構,係包括:承載板,於至少一表面形成有線路層,且該線路層中具有電性連接墊;第一防焊層,係形成於該承載板及線路層表面,並形成有第一開孔以露出該電性連接墊;以及第二防焊層,係形成於該第一防焊層表面,並形成有第二開孔以露出該第一開孔及電性連接墊;該第一防焊層係為具有高絕緣性之感光材料,且包含有微顆粒之雜質或不含有雜質顆粒,而可有較佳之流動性以填充於線路層中,以避免產生金屬離子遷移及該遷移所產生之金屬化菌絲的末端放電而影響電性品質及功能之缺失,俾以應用於細線路製程中。

简体摘要： 一种电路板结构及其制法,该电路板结构,系包括:承载板,于至少一表面形成有线路层,且该线路层中具有电性连接垫;第一防焊层,系形成于该承载板及线路层表面,并形成有第一开孔以露出该电性连接垫;以及第二防焊层,系形成于该第一防焊层表面,并形成有第二开孔以露出该第一开孔及电性连接垫;该第一防焊层系为具有高绝缘性之感光材料,且包含有微颗粒之杂质或不含有杂质颗粒,而可有较佳之流动性以填充于线路层中,以避免产生金属离子迁移及该迁移所产生之金属化菌丝的末端放电而影响电性品质及功能之缺失,俾以应用于细线路制程中。

公开(公告)号：TWI292345B

公开(公告)日：2008-01-11

申请号：TW095102528

申请日：2006-01-24

申请人： 精工愛普生股份有限公司 SEIKO EPSON CORPORATION

发明人： 長谷井宏宣 HASEI, HIRONORI

IPC分类号： B05C ,  H03H ,  C25D

CPC分类号： H05K3/0079 ,  B81B2201/0271 ,  H03H3/08 ,  H03H9/0542 ,  H05K3/02 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/1142 ,  H05K2203/1476

摘要： 本發明係提供：具備對於絕緣化處理具有充分密著強度之保護膜之絕緣化處理前基板；基體表面中僅所需範圍進行絕緣化處理之基板之製造方法；彈性表面波振動元件之製造方法；及藉由該製造方法所製造之彈性表面波振動元件、彈性表面波裝置及電子機器。基板之製造方法係包含以下步驟：對於基體11表面之具有導電性之部位之一部分，賦予第一功能液，使其乾燥，形成具有環周狀之間隔壁部33之第一保護層31之步驟；對於由該間隔壁部所包圍之區域，賦予第二功能液，使其乾燥而形成第二保護層32，於基體11之表面，形成具有第一保護層31及第二保護層32之保護膜30之步驟；於具有基體11及保護膜30之絕緣化處理前基板12(圖10(a))之表面，施加絕緣化處理之步驟(圖10(b))；及剝離保護膜30之步驟。

简体摘要： 本发明系提供：具备对于绝缘化处理具有充分密着强度之保护膜之绝缘化处理前基板；基体表面中仅所需范围进行绝缘化处理之基板之制造方法；弹性表面波振动组件之制造方法；及借由该制造方法所制造之弹性表面波振动组件、弹性表面波设备及电子机器。基板之制造方法系包含以下步骤：对于基体11表面之具有导电性之部位之一部分，赋予第一功能液，使其干燥，形成具有环周状之间隔壁部33之第一保护层31之步骤；对于由该间隔壁部所包围之区域，赋予第二功能液，使其干燥而形成第二保护层32，于基体11之表面，形成具有第一保护层31及第二保护层32之保护膜30之步骤；于具有基体11及保护膜30之绝缘化处理前基板12(图10(a))之表面，施加绝缘化处理之步骤(图10(b))；及剥离保护膜30之步骤。

公开(公告)号：TWI231021B

公开(公告)日：2005-04-11

申请号：TW092112973

申请日：2003-05-13

申请人： 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED

发明人： 作山誠樹 SEIKI SAKUYAMA

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/12 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05609 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/0562 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3478 ,  H05K7/1061 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0577 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

摘要： 一種具有凸塊電極的電子元件包括一具有適當厚度的表面-保護絕緣薄膜和具有適當高度的凸塊元件，並且在製造過程中允許開路缺陷的出現被適當地減少。具有凸塊電極的電子元件(X1)包括一基體(11)、設於該基體(11)上的電極焊墊(12)、一具有對應於該等電極焊墊(12)之開孔(13a)且被層疊與形成於該基體(11)上的絕緣薄膜(13)、設置於該等開孔(13a)內之電極焊墊(12)上的導電連接元件(14)、及與該等導電連接元件(14)直接接觸且從該等開孔(13a)凸伸出來的凸塊元件(15)。

简体摘要： 一种具有凸块电极的电子组件包括一具有适当厚度的表面-保护绝缘薄膜和具有适当高度的凸块组件，并且在制造过程中允许开路缺陷的出现被适当地减少。具有凸块电极的电子组件(X1)包括一基体(11)、设于该基体(11)上的电极焊垫(12)、一具有对应于该等电极焊垫(12)之开孔(13a)且被层叠与形成于该基体(11)上的绝缘薄膜(13)、设置于该等开孔(13a)内之电极焊垫(12)上的导电连接组件(14)、及与该等导电连接组件(14)直接接触且从该等开孔(13a)凸伸出来的凸块组件(15)。

公开(公告)号：TW200501852A

公开(公告)日：2005-01-01

申请号：TW093111064

申请日：2004-04-21

申请人： 日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 內藤俊樹 NAITO, TOSHIKI ,  山崎博司 YAMAZAKI, HIROSHI ,  大和岳史 YAMATO, TAKESHI

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/108 ,  H05K3/184 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128

摘要： 本發明乃在提供一種可改善生產性與經濟效率之配線電路板的製造方法，同時可避免由於藉由電鍍形成導體層時，而導致的配線電路板製作失敗(電鍍材料滲透於電鍍阻劑以下或者電鍍阻劑剝落)。在該方法中，在將導體薄膜(2)形成在絕緣基底層(1)上以後，光敏阻劑的液態溶液則予以施加到導體薄膜(2)，然後乾燥，並將第一電鍍阻劑層(3)形成在導體薄膜(2)上。然後，將光敏阻劑薄膜黏著接合到第一電鍍阻劑層(3)，藉此形成第二電鍍阻劑層(4)。此後，藉由一照相製程(photographic)，將第一與第二電鍍阻劑層(3)、(4)形成與配線電路圖案相反的圖案。然後，藉由形成在已曝光的導體薄膜(2)上成為配線電路圖案以將導體層(5)以電解電鍍。隨後，將第一與第二電鍍阻劑層(3)、(4)移除，並且將已移除第一與第二電鍍阻劑層(3)、(4)之部位的導體薄膜(2)移除。

简体摘要： 本发明乃在提供一种可改善生产性与经济效率之配线电路板的制造方法，同时可避免由于借由电镀形成导体层时，而导致的配线电路板制作失败(电镀材料渗透于电镀阻剂以下或者电镀阻剂剥落)。在该方法中，在将导体薄膜(2)形成在绝缘基底层(1)上以后，光敏阻剂的液态溶液则予以施加到导体薄膜(2)，然后干燥，并将第一电镀阻剂层(3)形成在导体薄膜(2)上。然后，将光敏阻剂薄膜黏着接合到第一电镀阻剂层(3)，借此形成第二电镀阻剂层(4)。此后，借由一照相制程(photographic)，将第一与第二电镀阻剂层(3)、(4)形成与配线电路图案相反的图案。然后，借由形成在已曝光的导体薄膜(2)上成为配线电路图案以将导体层(5)以电解电镀。随后，将第一与第二电镀阻剂层(3)、(4)移除，并且将已移除第一与第二电镀阻剂层(3)、(4)之部位的导体薄膜(2)移除。

公开(公告)号：TW200308072A

公开(公告)日：2003-12-16

申请号：TW092112973

申请日：2003-05-13

申请人： 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED

发明人： 作山誠樹 SEIKI SAKUYAMA

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/12 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05609 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/0562 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3478 ,  H05K7/1061 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0577 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

摘要： 一種具有凸塊電極的電子元件包括一具有適當厚度的表面－保護絕緣薄膜和具有適當高度的凸塊元件，並且在製造過程中允許開路缺陷的出現被適當地減少。具有凸塊電極的電子元件(X1)包括一基體(11)、設於該基體(11)上的電極焊墊(12)、一具有對應於該等電極焊墊(12)之開孔(13a)且被層疊與形成於該基體(11)上的絕緣薄膜(13)、設置於該等開孔(13a)內之電極焊墊(12)上的導電連接元件(14)、及與該等導電連接元件(14)直接接觸且從該等開孔(13a)凸伸出來的凸塊元件(15)。

简体摘要： 一种具有凸块电极的电子组件包括一具有适当厚度的表面－保护绝缘薄膜和具有适当高度的凸块组件，并且在制造过程中允许开路缺陷的出现被适当地减少。具有凸块电极的电子组件(X1)包括一基体(11)、设于该基体(11)上的电极焊垫(12)、一具有对应于该等电极焊垫(12)之开孔(13a)且被层叠与形成于该基体(11)上的绝缘薄膜(13)、设置于该等开孔(13a)内之电极焊垫(12)上的导电连接组件(14)、及与该等导电连接组件(14)直接接触且从该等开孔(13a)凸伸出来的凸块组件(15)。

公开(公告)号：TWI545150B

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：TW104133089

申请日：2014-11-06

申请人： 積水化學工業股份有限公司 ,  SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 谷川滿 ,  TANIKAWA, MITSURU ,  渡邊貴志 ,  WATANABE, TAKASHI ,  上田倫久 ,  UEDA, MICHIHISA ,  中村秀 ,  NAKAMURA, SHIGERU ,  前中寬 ,  MAENAKA, HIROSHI ,  高橋良輔 ,  TAKAHASHI, RYOSUKE ,  井上孝德 ,  INOUE, TAKANORI ,  藤田義人 ,  FUJITA, YOSHITO ,  乾靖 ,  INUI, OSAMU

IPC分类号： C08J3/28 ,  H05K3/28

CPC分类号： C09D4/00 ,  B41J3/407 ,  B41J11/002 ,  C09D11/101 ,  C09D11/30 ,  C09D11/52 ,  H05K3/287 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0577