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    天線基板
    2.
    发明专利
    天線基板 审中-公开
    天线基板

    公开(公告)号：TW201533974A

    公开(公告)日：2015-09-01

    申请号：TW104103175

    申请日：2015-01-30

    Applicant: 京瓷電路科技股份有限公司 ,  KYOCERA CIRCUIT SOLUTIONS, INC.

    Inventor： 澤義信 ,  SAWA, YOSHINOBU

    IPC: H01Q1/38

    CPC classification number: H01Q5/25 ,  H01Q5/385 ,  H01Q9/0414 ,  H01Q9/045

    Abstract: 本發明提供一種天線基板，係具備：積層有複數個介電質層之介電質基板；接地導體層；帶狀導體；第1補片導體；第2補片導體；第3補片導體；及貫通導體；第1補片導體、第2補片導體、及第3補片導體係電性獨立，貫通導體係由朝帶狀導體之延伸方向彼此鄰接排列之至少2個貫通導體所構成。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种天线基板，系具备：积层有复数个介电质层之介电质基板；接地导体层；带状导体；第1补片导体；第2补片导体；第3补片导体；及贯通导体；第1补片导体、第2补片导体、及第3补片导体系电性独立，贯通导体系由朝带状导体之延伸方向彼此邻接排列之至少2个贯通导体所构成。

    複合佈線基板及其安裝構造體
    3.
    发明专利
    複合佈線基板及其安裝構造體 审中-公开
    复合布线基板及其安装构造体

    公开(公告)号：TW201618611A

    公开(公告)日：2016-05-16

    申请号：TW104130065

    申请日：2015-09-11

    Applicant: 京瓷電路科技股份有限公司 ,  KYOCERA CIRCUIT SOLUTIONS, INC.

    Inventor： 櫻井敬三 ,  SAKURAI, KEIZOU

    IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

    CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00

    Abstract: 複合佈線基板具有：第一佈線基板，係具有用於收容電子部件的開口部，並且在上表面具有多個第一連接焊墊且在下表面具有多個第二連接焊墊；以及第二佈線基板，係在下表面搭載有前述電子部件，並且在下表面的外周側具有經介焊料與前述第一連接焊墊接合的第三連接焊墊，該第二佈線基板以覆蓋前述開口部的方式配置在前述第一佈線基板上；其中，在前述開口部的內壁以包圍前述電子部件的方式覆蓋有接地用的內壁導體層，並且，在前述第二佈線基板的下表面具有經介焊料與前述內壁導體層連接的接地用的導體層。

    Abstract in simplified Chinese: 复合布线基板具有：第一布线基板，系具有用于收容电子部件的开口部，并且在上表面具有多个第一连接焊垫且在下表面具有多个第二连接焊垫；以及第二布线基板，系在下表面搭载有前述电子部件，并且在下表面的外周侧具有经介焊料与前述第一连接焊垫接合的第三连接焊垫，该第二布线基板以覆盖前述开口部的方式配置在前述第一布线基板上；其中，在前述开口部的内壁以包围前述电子部件的方式覆盖有接地用的内壁导体层，并且，在前述第二布线基板的下表面具有经介焊料与前述内壁导体层连接的接地用的导体层。

    配線基板及其製造方法
    5.
    发明专利
    配線基板及其製造方法 审中-公开
    配线基板及其制造方法

    公开(公告)号：TW201531177A

    公开(公告)日：2015-08-01

    申请号：TW103137151

    申请日：2014-10-28

    Applicant: 京瓷電路科技股份有限公司 ,  KYOCERA CIRCUIT SOLUTIONS, INC.

    Inventor： 横山満三 ,  YOKOYAMA, MITSUZO

    IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09972 ,  Y10T29/49124

    Abstract: 本發明之配線基板50，其係具備：絕緣基板1，其係於上面具有搭載半導體元件S之搭載部1A；形成於搭載部1A之半導體元件連接墊10；形成於半導體元件連接墊10上之導體柱11；以及被覆於前述絕緣基板上之阻焊劑層6；前述阻焊劑層6具有：第1區域6A，其具有埋設前述半導體元件連接墊10及前述導體柱11之下端部且具有使前述導體柱11之上端部突出的厚度；及第2區域6B，其係以比前述第1區域之厚度6A更厚的厚度包圍前述第1區域6A。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之配线基板50，其系具备：绝缘基板1，其系于上面具有搭载半导体组件S之搭载部1A；形成于搭载部1A之半导体组件连接垫10；形成于半导体组件连接垫10上之导体柱11；以及被覆于前述绝缘基板上之阻焊剂层6；前述阻焊剂层6具有：第1区域6A，其具有埋设前述半导体组件连接垫10及前述导体柱11之下端部且具有使前述导体柱11之上端部突出的厚度；及第2区域6B，其系以比前述第1区域之厚度6A更厚的厚度包围前述第1区域6A。

    配線基板
    6.
    发明专利
    配線基板 审中-公开
    配线基板

    公开(公告)号：TW201624635A

    公开(公告)日：2016-07-01

    申请号：TW104134660

    申请日：2015-10-22

    Applicant: 京瓷電路科技股份有限公司 ,  KYOCERA CIRCUIT SOLUTIONS, INC.

    Inventor： 松本啓作 ,  MATSUMOTO, KEISAKU

    IPC: H01L23/12 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0347

    Abstract: 本發明的配線基板具備：絕緣層；配設於絕緣層的主面且為信號用的帶狀配線導體；和配設於絕緣層的該主面且為接地或者電源用的平面導體，平面導體的厚度比帶狀配線導體的厚度大。在本發明的配線基板中，平面導體的厚度較佳為比帶狀配線導體的厚度大1至15μm。帶狀配線導體較佳為具有3至10μm的厚度，平面導體較佳為具有5至15μm的厚度。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明的配线基板具备：绝缘层；配设于绝缘层的主面且为信号用的带状配线导体；和配设于绝缘层的该主面且为接地或者电源用的平面导体，平面导体的厚度比带状配线导体的厚度大。在本发明的配线基板中，平面导体的厚度较佳为比带状配线导体的厚度大1至15μm。带状配线导体较佳为具有3至10μm的厚度，平面导体较佳为具有5至15μm的厚度。

    配線基板
    7.
    发明专利
    配線基板 审中-公开
    配线基板

    公开(公告)号：TW201613054A

    公开(公告)日：2016-04-01

    申请号：TW104123860

    申请日：2015-07-23

    Applicant: 京瓷電路科技股份有限公司 ,  KYOCERA CIRCUIT SOLUTIONS, INC.

    Inventor： 中川芳洋 ,  NAKAGAWA, YOSHIHIRO

    IPC: H01L23/498 ,  H01L23/52 ,  H01L23/14

    CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K7/10 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

    Abstract: 本發明的配線基板中，經由通孔導體而與電源用的半導體元件連接焊墊連接且配置於片段區域下方的電源用的連接島圖案，係具有在片段區域中的搭載部的外周邊側以外的外周部所對應的位置連成帶狀的部分，並且該連成帶狀的部分和配置於其下方的電源平面係經由通孔導體而連接。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明的配线基板中，经由通孔导体而与电源用的半导体组件连接焊垫连接且配置于片段区域下方的电源用的连接岛图案，系具有在片段区域中的搭载部的外周边侧以外的外周部所对应的位置连成带状的部分，并且该连成带状的部分和配置于其下方的电源平面系经由通孔导体而连接。

    配線基板的製造方法
    8.
    发明专利
    配線基板的製造方法 审中-公开
    配线基板的制造方法

    公开(公告)号：TW201603671A

    公开(公告)日：2016-01-16

    申请号：TW104116769

    申请日：2015-05-26

    Applicant: 京瓷電路科技股份有限公司 ,  KYOCERA CIRCUIT SOLUTIONS, INC.

    Inventor： 大隅孝一 ,  OHSUMI, KOHICHI ,  岡一喜 ,  OKA, KAZUKI

    IPC: H05K3/10

    CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1476

    Abstract: 本發明提供一種配線基板的製造方法，係包含：在上表面形成有下層的配線導體之下層的絕緣層形成上層的絕緣層的步驟；在前述上層的絕緣層上形成通孔的步驟；在前述通孔內及前述上層的絕緣層上表面，被覆第1基底金屬層的步驟；在前述第1基底金屬層上，形成第1鍍覆阻劑層的步驟；被覆至少完全填充前述通孔的第1電解鍍覆層的步驟；形成通孔導體的步驟；被覆第2基底金屬層的步驟；在前述第2基底金屬層上形成第2鍍覆阻劑層的步驟；被覆第2電解鍍覆層的步驟；及形成配線圖案的步驟。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种配线基板的制造方法，系包含：在上表面形成有下层的配线导体之下层的绝缘层形成上层的绝缘层的步骤；在前述上层的绝缘层上形成通孔的步骤；在前述通孔内及前述上层的绝缘层上表面，被覆第1基底金属层的步骤；在前述第1基底金属层上，形成第1镀覆阻剂层的步骤；被覆至少完全填充前述通孔的第1电解镀覆层的步骤；形成通孔导体的步骤；被覆第2基底金属层的步骤；在前述第2基底金属层上形成第2镀覆阻剂层的步骤；被覆第2电解镀覆层的步骤；及形成配线图案的步骤。

    配線基板
    9.
    发明专利
    配線基板 审中-公开
    配线基板

    公开(公告)号：TW201536122A

    公开(公告)日：2015-09-16

    申请号：TW103137150

    申请日：2014-10-28

    Applicant: 京瓷電路科技股份有限公司 ,  KYOCERA CIRCUIT SOLUTIONS, INC.

    Inventor： 中村聡 ,  NAKAMURA, SATOSHI

    IPC: H05K1/03

    CPC classification number: H05K1/024 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/036 ,  Y10T428/24942

    Abstract: 配線基板A係具備絕緣基板1、及被覆於絕緣基板1之上下面的配線導體2，配線導體2係包括由被覆於絕緣基板1的上面，且彼此並行的2條帶狀導體所構成的差動線路6，絕緣基板1係由玻璃布4及表面平坦的絕緣樹脂部5所構成，該玻璃布係縱橫交織有玻璃纖維束，且在內部具有間隙及在表面具有凹凸，而該絕緣樹脂部5係填埋前述間隙及凹凸並且形成於玻璃布4的上下面；玻璃布4之介電常數與絕緣樹脂部5之介電常數的差為0.5以下。

    Abstract in simplified Chinese: 配线基板A系具备绝缘基板1、及被覆于绝缘基板1之上下面的配线导体2，配线导体2系包括由被覆于绝缘基板1的上面，且彼此并行的2条带状导体所构成的差动线路6，绝缘基板1系由玻璃布4及表面平坦的绝缘树脂部5所构成，该玻璃布系纵横交织有玻璃钢束，且在内部具有间隙及在表面具有凹凸，而该绝缘树脂部5系填埋前述间隙及凹凸并且形成于玻璃布4的上下面；玻璃布4之介电常数与绝缘树脂部5之介电常数的差为0.5以下。

    電路基板
    10.
    发明专利
    電路基板 审中-公开
    电路基板

    公开(公告)号：TW201531178A

    公开(公告)日：2015-08-01

    申请号：TW103139518

    申请日：2014-11-14

    Applicant: 京瓷電路科技股份有限公司 ,  KYOCERA CIRCUIT SOLUTIONS, INC.

    Inventor： 中川芳洋 ,  NAKAGAWA, YOSHIHIRO

    IPC: H05K1/11 ,  H01L23/52

    CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4644

    Abstract: 本發明之電路基板係具備絕緣基板1、一對信號用之外部接續墊3S、一對接地用之外部接續墊3G、一對信號用之貫通孔導體12S、一對接地用之貫通孔導體12G、具有開口部16a之核心層用之接地導體層16、導通孔導體15、帶狀電路導體11、上面側信號用接續導體13、以及下面側信號用接續導體14，一對接地用之貫通孔導體12G係彼此夾著開口部16a而配置。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之电路基板系具备绝缘基板1、一对信号用之外部接续垫3S、一对接地用之外部接续垫3G、一对信号用之贯通孔导体12S、一对接地用之贯通孔导体12G、具有开口部16a之内核层用之接地导体层16、导通孔导体15、带状电路导体11、上面侧信号用接续导体13、以及下面侧信号用接续导体14，一对接地用之贯通孔导体12G系彼此夹着开口部16a而配置。

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