公开(公告)号：TWI602949B

公开(公告)日：2017-10-21

申请号：TW102105001

申请日：2013-02-07

Applicant: 德國艾托特克公司 ,  ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

Inventor： 珍森 波瑞斯 艾力克瑟登 ,  JANSSEN, BORIS ALEXANDER

IPC: C23C18/54 ,  C25D3/12

CPC classification number: H05K1/09 ,  B05D5/12 ,  C23C18/16 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/36 ,  C23C18/50 ,  H05K1/028 ,  H05K3/22 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/032

公开(公告)号：TW201422562A

公开(公告)日：2014-06-16

申请号：TW102134547

申请日：2013-09-25

Applicant: 庫拉米克電子有限公司 ,  CURAMIK ELECTRONICS GMBH

Inventor： 施密特 卡斯坦 ,  SCHMIDT, KARSTEN ,  梅爾 安卓斯 ,  MEYER, ANDREAS ,  雷蓋斯 亞歷山大 ,  LEGATH, ALEXANDER ,  史契米勒 馬汀納 ,  SCHMIRLER, MARTINA

IPC: C04B41/88 ,  C04B35/119 ,  B32B18/00 ,  H05K1/03 ,  H01L23/15

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B37/021 ,  C04B37/023 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/062 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/266

Abstract: 本發明有關一種包含至少一個具有第一及第二表面(2a，2b)之陶瓷層(2)的金屬-陶瓷基板，對該陶瓷層(2)的該等表面(2a，2b)中之至少一者上提供金屬化(3，4)，其中形成該陶瓷層(2)之陶瓷材料含有氧化鋁、二氧化鋯及氧化釔。特佳係，氧化鋁、二氧化鋯以及氧化釔係相對於該陶瓷層(2)之總重量以下列比例包含在該陶瓷層(2)中：‧二氧化鋯在2%至15重量%之範圍中；‧氧化釔在0.01%至1重量%之範圍中；且‧氧化鋁在84%至97重量%之範圍中，其中所使用之氧化鋁的平均晶粒大小在2至8微米之範圍中，且該氧化鋁晶粒之晶界長度對所有晶界的總長度之比大於0.6。

Abstract in simplified Chinese: 本发明有关一种包含至少一个具有第一及第二表面(2a，2b)之陶瓷层(2)的金属-陶瓷基板，对该陶瓷层(2)的该等表面(2a，2b)中之至少一者上提供金属化(3，4)，其中形成该陶瓷层(2)之陶瓷材料含有氧化铝、二氧化锆及氧化钇。特佳系，氧化铝、二氧化锆以及氧化钇系相对于该陶瓷层(2)之总重量以下列比例包含在该陶瓷层(2)中：‧二氧化锆在2%至15重量%之范围中；‧氧化钇在0.01%至1重量%之范围中；且‧氧化铝在84%至97重量%之范围中，其中所使用之氧化铝的平均晶粒大小在2至8微米之范围中，且该氧化铝晶粒之晶界长度对所有晶界的总长度之比大于0.6。

公开(公告)号：TW201408155A

公开(公告)日：2014-02-16

申请号：TW102121968

申请日：2013-06-20

Applicant: 石原藥品股份有限公司 ,  ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 川戶祐一 ,  KAWATO, YUICHI ,  三田倫廣 ,  MITA, TOMOHIRO ,  前田祐介 ,  MAEDA, YUSUKE ,  工藤富雄 ,  KUDO, TOMIO

IPC: H05K3/38 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/245 ,  H05K3/246 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49163

Abstract: 在藉由將一由銅微粒組成之膜光燒結而形成之導電膜中，改善了導電膜對基材的黏合性。電路板1包括一電路及一基板3，該電路包括導電膜2。電路板1更包括介於基板3與導電膜2之間的樹脂層4。基板3係由非熱塑性基材31製成。樹脂層4包含熱塑性樹脂。藉由將一由銅微粒21組成之膜光燒結而形成導電膜2，且因此經由樹脂層4而改善導電膜2對基材31的黏合性。

Abstract in simplified Chinese: 在借由将一由铜微粒组成之膜光烧结而形成之导电膜中，改善了导电膜对基材的黏合性。电路板1包括一电路及一基板3，该电路包括导电膜2。电路板1更包括介于基板3与导电膜2之间的树脂层4。基板3系由非热塑性基材31制成。树脂层4包含热塑性树脂。借由将一由铜微粒21组成之膜光烧结而形成导电膜2，且因此经由树脂层4而改善导电膜2对基材31的黏合性。

公开(公告)号：TW201406533A

公开(公告)日：2014-02-16

申请号：TW102111624

申请日：2013-03-29

Applicant: JX日鑛日石金屬股份有限公司 ,  JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

Inventor： 福地亮 ,  FUKUCHI, RYO

IPC: B32B15/04 ,  C23C22/24 ,  C23C28/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C22/24 ,  C23C22/83 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  C23C2222/20 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12917 ,  Y10T428/12937 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/273

Abstract: 一種表面處理銅箔，其銅箔表面之Si附著量為3.1~300μg/dm2，銅箔表面之N附著量為2.5~690μg/dm2。本案發明之課題在於：獲得一種在提供「在適用於高頻用途之液晶聚合物(LCP)積層有銅箔」的可撓性印刷基板(FPC)用銅箔時剝離強度提高之銅箔。

Abstract in simplified Chinese: 一种表面处理铜箔，其铜箔表面之Si附着量为3.1~300μg/dm2，铜箔表面之N附着量为2.5~690μg/dm2。本案发明之课题在于：获得一种在提供“在适用于高频用途之液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高之铜箔。

公开(公告)号：TW201340796A

公开(公告)日：2013-10-01

申请号：TW102107225

申请日：2013-03-01

Applicant: 三井金屬鑛業股份有限公司 ,  MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

Inventor： 吉川和廣 ,  YOSHIKAWA, KAZUHIRO

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/12 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/12049

Abstract: 本發明之目的係提高使用黑化處理面作為雷射開孔加工表面之貼銅積層板的雷射開孔加工性能。為達該目的，採用一種具有承載箔之銅箔(1)，其特徵為具備承載箔(2)/剝離層(3)/背襯銅層(4)之層構成，且於該剝離層(3)與背襯銅箔(4)之間配置含金屬成分粒子(5)。藉由使用該具有承載箔之銅箔，可對於作為貼銅積層板時之背襯銅層表面形成雷射開孔加工性優異之色調的黑化處理層。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的系提高使用黑化处理面作为激光开孔加工表面之贴铜积层板的激光开孔加工性能。为达该目的，采用一种具有承载箔之铜箔(1)，其特征为具备承载箔(2)/剥离层(3)/背衬铜层(4)之层构成，且于该剥离层(3)与背衬铜箔(4)之间配置含金属成分粒子(5)。借由使用该具有承载箔之铜箔，可对于作为贴铜积层板时之背衬铜层表面形成激光开孔加工性优异之色调的黑化处理层。

公开(公告)号：TW201808913A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：TW106142408

申请日：2015-08-28

Applicant: 日商東京應化工業股份有限公司 ,  TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

Inventor： 石川達郎 ,  ISHIKAWA, TATSURO ,  野田国宏 ,  NODA, KUNIHIRO ,  大內康秀 ,  OHUCHI, YASUHIDE ,  千坂博樹 ,  CHISAKA, HIROKI ,  塩田大 ,  SHIOTA, DAI ,  前田幸嗣 ,  MAEDA, YUKITSUGU ,  井本文 ,  IMOTO, TAKAFUMI ,  藤田浩平 ,  FUJITA, KOUHEI ,  赤井泰之 ,  AKAI, YASUYUKI

IPC: C07D233/60 ,  C23F11/14

CPC classification number: C07D233/60 ,  C08K5/3445 ,  C23C22/02 ,  C23C22/05 ,  C23F11/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/031 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168 ,  G03F7/20 ,  G03F7/322 ,  G03F7/40 ,  H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/032

Abstract: 本發明係提供可供予遷移(migration)或配線表面之氧化之抑制效果優異之表面處理液的新規咪唑化合物，提供含有該咪唑化合物之金屬表面處理液，提供使用該金屬表面處理液之金屬之表面處理方法、及使用該表面處理液之層合體之製造方法。 本發明係使用在所定之位置被所定之結構的芳香族基與可具有取代基之咪唑基取代之含有特定之結構之飽和脂肪酸或飽和脂肪酸酯之表面處理液，將金屬進行表面處理。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供可供予迁移(migration)或配线表面之氧化之抑制效果优异之表面处理液的新规咪唑化合物，提供含有该咪唑化合物之金属表面处理液，提供使用该金属表面处理液之金属之表面处理方法、及使用该表面处理液之层合体之制造方法。 本发明系使用在所定之位置被所定之结构的芳香族基与可具有取代基之咪唑基取代之含有特定之结构之饱和脂肪酸或饱和脂肪酸酯之表面处理液，将金属进行表面处理。

公开(公告)号：TWI618095B

公开(公告)日：2018-03-11

申请号：TW102137645

申请日：2013-10-18

Applicant: 納美仕有限公司 ,  NAMICS CORPORATION

Inventor： 吉井喜昭 ,  YOSHII, YOSHIAKI

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  H05K3/10

CPC classification number: C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  C09D201/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K1/18 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/12

公开(公告)号：TW201742523A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：TW106101710

申请日：2017-01-18

Applicant: 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

Inventor： 傑雅里朱 那加拉杰 ,  JAYARAJU, NAGARAJAN ,  巴斯塔 里歐 ,  BARSTAD, LEON

IPC: H05K3/10 ,  C25D7/00

CPC classification number: H05K3/429 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/38 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/18 ,  C25D5/56 ,  C25D7/123 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/0723

Abstract: 直流電鍍覆方法抑制空隙形成，減少凹陷且消除節結。所述方法涉及在高電流密度下電鍍銅，接著在較低電流密度下電鍍以填充通孔。

Abstract in simplified Chinese: 直流电镀覆方法抑制空隙形成，减少凹陷且消除节结。所述方法涉及在高电流密度下电镀铜，接着在较低电流密度下电镀以填充通孔。

公开(公告)号：TWI563022B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：TW102102684

申请日：2013-01-24

Applicant: 富士軟片股份有限公司 ,  FUJIFILM CORPORATION

Inventor： 三田村康弘 ,  MITAMURA, YASUHIRO ,  中山昌哉 ,  NAKAYAMA, MASAYA ,  松並由木 ,  MATSUNAMI, YUKI

IPC: C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  C08L101/00 ,  H05K3/28 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0256 ,  B32B3/08 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  H01B3/447 ,  H05K1/092 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

公开(公告)号：TW201545614A

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：TW104113653

申请日：2015-04-29

Applicant: R&D電路公司 ,  R&D CIRCUITS INC.

Inventor： 圖普塞瑪 德哈南嘉亞 ,  TURPUSEEMA, DHANANJAYA ,  羅素 詹姆士V ,  RUSSELL, JAMES V. ,  瓦維克 湯瑪斯P ,  WARWICK, THOMAS P. ,  史密斯 湯瑪斯 ,  SMITH, THOMAS

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/188 ,  H05K1/144 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/321 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2203/0485 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/11 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4914

Abstract: 本發明提供一種方法以及位於印刷電路板內部的電氣互連結構，以達在可以和嵌入式元件(例如，電容器或電阻器)佔用相同垂直空間的嵌入式元件終端、訊號線路、及/或電力/地端平面之間創造可靠、高效能連接方法的目的。本發明經由該些嵌入式元件結構的製造過程進一步方便組裝且提高可靠度。於其中一種結構中，多個經挖空、鑽鑿、電鍍的通孔利用永久性且高導電性的附接材料將該印刷電路板裡面的線路或平面連接至該嵌入式元件的該些電氣終端。於另一種結構中，該線路或平面藉由選擇性側壁電鍍層來連接，該選擇性側壁電鍍層圍繞該元件的該電氣終端。此結構同樣利用永久性且高導電性的附接材料將該元件終端電氣連接至該經電鍍的側壁，並且於一最終的實施例中，該些終端經由貫穿z軸中的一通孔的導電附接材料被連接至一導電焊墊。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种方法以及位于印刷电路板内部的电气互链接构，以达在可以和嵌入式组件(例如，电容器或电阻器)占用相同垂直空间的嵌入式组件终端、信号线路、及/或电力/地端平面之间创造可靠、高性能连接方法的目的。本发明经由该些嵌入式组件结构的制造过程进一步方便组装且提高可靠度。于其中一种结构中，多个经挖空、钻凿、电镀的通孔利用永久性且高导电性的附接材料将该印刷电路板里面的线路或平面连接至该嵌入式组件的该些电气终端。于另一种结构中，该线路或平面借由选择性侧壁电镀层来连接，该选择性侧壁电镀层围绕该组件的该电气终端。此结构同样利用永久性且高导电性的附接材料将该组件终端电气连接至该经电镀的侧壁，并且于一最终的实施例中，该些终端经由贯穿z轴中的一通孔的导电附接材料被连接至一导电焊垫。